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基础篇3

第1章 常用电子元件3

1.1 电阻器4

1.1.1 电阻器的作用及构成4

1.1.2 电阻器的型号命名方法5

1.1.3 电阻器的种类结构及性能特点6

1.1.4 特殊电阻器9

1.1.5 电位器10

1.1.6 实训：电阻器的识别（数字万用表的使用）14

1.2 电容器15

1.2.1 电容器的构成及作用15

1.2.2 电容器的型号命名方法15

1.2.3 电容器的主要参数及标注方法16

1.2.4 电容器的种类及性能特点17

1.2.5 可变电容器18

1.2.6 电容器的合理选用19

1.2.7 实训：电容器的识别与测量（指针式万用表的使用）21

1.3 电感和变压器23

1.3.1 电感的作用及结构23

1.3.2 电感器的型号命名方法25

1.3.3 电感器的主要参数及标注方法25

1.3.4 电感器的种类及性能特点25

1.3.5 变压器26

1.4 半导体二极管28

1.4.1 半导体二极管结构28

1.4.2 半导体二极管的型号命名方法28

1.4.3 半导体二极管主要参数32

1.4.4 晶体二极管种类及性能特点33

1.4.5 实训：二极管的认识与判别34

1.5 晶体三极管35

1.5.1 晶体三极管结构35

1.5.2 晶体三极管的型号命名方法36

1.5.3 晶体三极管的种类及作用37

1.5.4 三极管的参数38

1.5.5 实训：三极管的识别与测量38

1.6 场效应管39

1.6.1 场效应管结构39

1.6.2 场效应管的型号命名方法40

1.6.3 场效应管的种类及作用40

1.6.4 场效应管的主要参数41

1.6.5 场效应管的测量及注意事项41

1.7 晶闸管、单结管42

1.7.1 晶闸管的结构、作用42

1.7.2 单结管的结构、作用44

1.7.3 晶闸管、单结管的测量44

第2章 常用集成电路46

2.1 概述46

2.1.1 集成电路的分类46

2.1.2 集成电路的型号命名方法47

2.1.3 集成电路的封装49

2.1.4 集成电路的使用注意事项50

2.2 常用的模拟集成电路52

2.2.1 三端稳压集成电路52

2.2.2 集成运放电路53

2.2.3 功放集成电路56

2.3 常用的数字集成电路58

2.3.1 常用逻辑门集成电路60

2.3.2 常用触发器集成电路65

第3章 常用的材料67

3.1 线材67

3.1.1 常用线材的种类67

3.1.2 常用线材的使用条件70

3.2 绝缘材料72

3.2.1 常用绝缘材料的性质72

3.2.2 常用绝缘材料72

3.3 磁性材料73

3.3.1 软磁材料73

3.3.2 硬磁材料73

3.3.3 常用磁性材料73

工艺篇77

第4章 PCB的设计与制作77

4.1 PCB概述77

4.1.1 PCB基础77

4.1.2 PCB设计常用软件Protel 9978

4.1.3 PCB设计常用软件Proteus87

4.2 PCB的设计流程93

4.2.1 原理图的设计93

4.2.2 PCB板的生成与设计94

4.3 PCB板的制作方法95

4.4 PCB板的生产流程96

4.4.1 单面板生产流程96

4.4.2 双面板生产流程96

4.4.3 多面板生产流程96

4.5 PCB板的手工制作97

4.5.1 漆图法制作PCB97

4.5.2 刀刻法制作PCB98

4.5.3 贴图法99

4.5.4 热熔塑膜制板法99

4.5.5 使用预涂布感光敷铜板99

4.6 实训：PCB板的制作100

第5章 焊接工艺102

5.1 焊接的基础知识102

5.1.1 概述102

5.1.2 锡焊的机理102

5.1.3 焊接工艺的要求103

5.1.4 焊点的质量要求105

5.2 焊接工具与材料105

5.2.1 焊接工具105

5.2.2 焊接材料109

5.2.3 实训：焊接工具的使用112

5.3 手工焊接工艺113

5.3.1 焊接准备113

5.3.2 手工焊接的步骤115

5.3.3 印制电路板手工焊接116

5.3.4 导线加工与焊接工艺117

5.3.5 焊接缺陷分析119

5.3.6 焊接后的清洗120

5.3.7 拆焊技术121

5.3.8 实训：焊接、拆焊121

5.4 浸焊与波峰焊122

5.4.1 浸焊122

5.4.2 波峰焊123

5.4.3 再回流焊125

5.4.4 其他焊接方法129

5.4.5 实训：浸焊130

5.5 表面贴装技术（SMT）131

5.5.1 表面安装元器件的分类131

5.5.2 表面安装技术工艺流程134

5.5.3 实训：表面安装元器件的焊接136

5.6 无铅焊接技术139

5.7 接触焊接技术140

第6章 电子装配工艺142

6.1 工艺文件142

6.1.1 工艺文件的作用142

6.1.2 工艺文件的编制方法142

6.1.3 工艺文件格式填写方法143

6.2 电子设备组装工艺143

6.2.1 概述143

6.2.2 电子设备组装的内容和方法144

6.2.3 组装工艺技术的发展144

6.2.4 整机装配工艺过程145

6.3 印制电路板的插装145

6.3.1 元器件加工（成形）145

6.3.2 印制电路板装配图147

6.3.3 印制电路板组装工艺流程147

6.4 连接工艺147

6.4.1 连接工艺147

6.4.2 整机总装149

6.5 整机总装质量的检测150

6.5.1 外观检查150

6.5.2 性能检查150

6.5.3 出厂试验150

实训篇153

第7章 安全用电153

7.1 人身安全153

7.2 触电的预防154

7.3 三相电的安全155

7.4 触电急救156

7.5 静电防护156

7.5.1 静电的基本知识156

7.5.2 静电产生的原因157

7.5.3 静电在电子工业中的危害157

7.6 实验室文明操作158

第8章 调试基础160

8.1 调试目的160

8.2 静态测试与调整161

8.3 动态测试与调整161

第9章 实际产品安装与调试162

9.1 收音机的组装与调试162

9.1.1 收音机的电路原理162

9.1.2 收音机整机装配163

9.1.3 收音机的调试164

9.2 DT830数字万用表的组装与调试165

9.2.1 DT830数字万用表的电路原理165

9.2.2 DT830B数字万用表的整机装配165

9.2.3 DT830B数字万用表的整机调试168

9.3 MP3的组装与调试168

9.3.1 MP3的电路原理168

9.3.2 MP3整机装配169

9.3.3 MP3的调试170

参考文献172