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第1章 关于电镀层1

1.1 认识电镀层1

1.1.1 电镀层的种类1

1.1.2 电镀层的组合5

1.1.2.1 单一镀层与基体间的电位关系5

1.1.2.2 镀层之间的电位关系7

1.1.2.3 镀层与基体和镀层与镀层之间的合金化倾向8

1.1.2.4 其他需要考虑的因素9

1.1.3 电镀层的后处理状态9

1.1.3.1 钝化处理10

1.1.3.2 电镀层涂饰11

1.1.3.3 分子膜技术13

1.1.4 镀层与基体的关系13

1.1.4.1 镀层的基体材料14

1.1.4.2 基体材料的加工状态16

1.2 关于镀层的退除17

1.2.1 为什么会发生退镀？17

1.2.2 导致返工性退镀的原因19

1.2.3 应该重视退镀技术21

1.3 避免不必要的退镀22

1.3.1 返工性退镀不可避免吗？22

1.3.2 不退镀或少退镀的返工技术23

1.3.3 关键是加强管理25

参考文献26

第2章 电镀层退除技术及其原理27

2.1 退镀技术的分类27

2.1.1 物理退镀27

2.1.2 化学退镀31

2.1.3 电化学退镀31

2.1.4 综合性退镀32

2.1.4.1 综合退镀法32

2.1.4.2 滚筒退除法33

2.2 化学和电化学退除镀层的基本原理33

2.2.1 金属的化学溶解33

2.2.1.1 化学退镀过程33

2.2.1.2 定量描述金属溶解过程的方法36

2.2.1.3 影响金属溶解过程的因素37

2.2.2 金属的电化学溶解41

2.2.2.1 电化学退镀过程41

2.2.2.2 电化学退镀的定量描述44

2.2.3 影响退镀的化学和电化学现象45

2.2.4 退镀中的缓蚀剂46

2.3 退镀的通用流程和资源配置47

2.3.1 确认基体和最表面层48

2.3.2 确认镀层和镀层组合49

2.3.3 合理选择退镀方法和工艺50

2.3.4 退镀的资源配置51

参考文献52

第3章 电镀层退除的准备53

3.1 退镀前的准备54

3.2 镀层的确定55

3.2.1 要知道将要退除的是什么镀层55

3.2.2 关于未知镀层的鉴别55

3.3 镀层厚度的确定56

3.3.1 镀层厚度的仲裁法——金相法57

3.3.2 其他破坏性测试方法59

3.3.3 非破坏性测厚法——仪器测量法63

3.3.4 镀层厚度的简便测试方法64

3.4 基体材料的确定65

3.4.1 确定基体材料65

3.4.2 关于未知基体材料的鉴定65

3.5 有机膜的退除66

3.5.1 漆膜的退除66

3.5.2 薄膜的退除68

参考文献69

第4章 金属镀层退除技术70

4.1 单金属镀层的退除70

4.1.1 锌镀层的退除70

4.1.2 铬镀层的退除71

4.1.3 镍镀层的退除73

4.1.4 铜镀层的退除76

4.1.5 锡镀层的退除78

4.1.6 银镀层的退除81

4.1.7 金镀层的退除82

4.1.8 其他金属镀层的退除83

4.1.8.1 镉镀层的退除83

4.1.8.2 铅和铅锡合金镀层的退除84

4.1.8.3 铂、铑、钯镀层的退除85

4.2 合金镀层的退除86

4.2.1 铜锌合金（黄铜）镀层的退除方法87

4.2.2 铜锡合金的退除88

4.2.3 镍基合金镀层的退除89

4.2.4 锡基合金镀层的退除92

4.2.5 其他合金镀层的退除93

4.3 组合金属镀层的退除94

4.3.1 确定镀层的组合和基体94

4.3.2 分步退除法95

4.3.3 一步退除法95

4.3.4 塑料电镀镀层一步退除法99

4.3.5 镀层的滚筒电解退除法100

4.3.5.1 滚筒退镀的工艺特点100

4.3.5.2 滚筒电镀退镀工艺101

4.4 阳极氧化膜和转化膜的退除102

4.4.1 阳极氧化膜的退除102

4.4.1.1 铝上阳极氧化膜的退除102

4.4.1.2 镁上阳极氧化膜的退除104

4.4.2 转化膜的退除104

4.4.2.1 磷化膜的退除104

4.4.2.2 转化膜的退除105

4.5 退镀和重镀时的注意事项105

4.5.1 防止退镀中的失误105

4.5.2 退镀后的重镀106

参考文献107

第5章 非返工性镀层退除108

5.1 分析鉴别性镀层退除108

5.1.1 未知镀层的鉴别108

5.1.1.1 未知镀层的化学鉴别法109

5.1.1.2 未知镀层的仪器分析法111

5.1.2 合金镀层成分的分析111

5.1.2.1 合金成分的化学分析111

5.1.2.2 合金成分的仪器分析122

5.1.3 基体分析需要的退除与基体鉴别方法126

5.1.3.1 基体材料的化学鉴别法126

5.1.3.2 材料鉴别的仪器分析法127

5.2 工艺需要的镀层退除128

5.2.1 生产性镀层的退除128

5.2.1.1 印制线路板的退镀128

5.2.1.2 防渗碳镀铜层的退除129

5.2.2 用于镀层厚度分析的定量退除130

5.2.2.1 铜镀层的定量退除131

5.2.2.2 镍镀层的定量退除132

5.2.3 局部镀层的退除133

5.2.3.1 采用物理方法的局部退除133

5.2.3.2 采用化学方法的局部退除133

5.2.4 试验性镀层退除135

5.3 挂具镀层的退除135

5.3.1 正确制作和使用挂具136

5.3.1.1 挂具的作用136

5.3.1.2 挂具的形式和种类137

5.3.1.3 挂具的制作与使用138

5.3.2 挂具镀层的退除139

5.3.2.1 挂具退镀的原则139

5.3.2.2 挂具退镀的工艺140

参考文献142

第6章 退镀工艺的环境保护与金属回收143

6.1 退镀工艺的环保问题143

6.1.1 退镀工艺的“三废”治理145

6.1.1.1 固体废弃物的处理145

6.1.1.2 退镀中废气的治理145

6.1.1.3 酸雾净化设备147

6.1.2 退镀废水的治理148

6.1.2.1 含铬废水的处理149

6.1.2.2 含氰废水的处理151

6.1.2.3 含重金属离子废水的处理154

6.1.3 退镀排放水的回用和金属回收155

6.1.3.1 含有色金属离子的废水处理和回用155

6.1.3.2 排放水中的金属回收157

6.2 退镀液的金属回收158

6.2.1 珍贵的有色金属资源158

6.2.2 有色金属的回收160

6.2.2.1 铜的回收160

6.2.2.2 镍的回收162

6.2.2.3 其他重金属的回收163

6.2.3 贵金属的回收165

6.2.3.1 金的回收165

6.2.3.2 银的回收167

6.2.3.3 其他贵金属的回收168

6.3 退镀操作的安全注意事项170

6.3.1 安全生产的法律法规170

6.3.2 退镀操作现场的安全注意事项174

6.3.3 退镀防护用品的正确使用及保管177

参考文献178

附录1 分析用镀层化学溶解法一览179

附录2 电解（库仑）法电解液成分一览表180

附录3 化学元素周期表181