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第1章 电路仿真技术1

1.1 Multisim软件简介1

1.2 Multisim软件界面1

1.3 Multisim软件常用元件库分类2

1.4 Multisim软件菜单栏和工具栏19

1.4.1 菜单栏简介19

1.4.2 工具栏简介21

1.5 Multisim的实际应用22

1.6 利用Multisim进行元件的特性分析26

1.6.1 电阻分压、限流特性的演示与验证26

1.6.2 电容隔直流通交流特性的演示与验证28

1.6.3 电感隔交流通直流特性的演示与验证30

1.6.4 二极管特性的演示与验证31

1.6.5 三极管特性的演示与验证33

第2章 电子线路CAD技术34

2.1 Protel DXP软件平台介绍34

2.1.1 Protel DXP概述34

2.1.2 Protel DXP主界面34

2.2 Protel DXP电路原理图的绘制36

2.2.1 电路原理图的绘制流程36

2.2.2 新建工程设计项目37

2.2.3 新建原理图文件38

2.2.4 原理图图纸的设置40

2.2.5 放置元件41

2.2.6 连接电路44

2.2.7 网络与网络标签45

2.2.8 生成PCB网络表46

2.3 PCB文件的设计46

2.3.1 PCB的相关概念46

2.3.2 PCB设计的流程和原则48

2.3.3 PCB编辑环境49

2.3.4 PCB文件的创建51

2.3.5 PCB设计环境的设置55

2.3.6 原理图信息的导入59

2.3.7 元件的布局及封装的修改60

2.3.8 布线62

2.3.9 PCB设计的检查65

2.3.10 PCB图的打印及文件输出65

2.4 Protel DXP库的建立与元件制作67

2.4.1 创建原理图元件库67

2.4.2 创建PCB元件库70

2.4.3 自建元件库的安装和元件的调用74

第3章 PCB制板技术76

3.1 PCB制作流程76

3.2 PCB制作过程分步工艺介绍77

3.2.1 钻孔工艺介绍77

3.2.2 钻孔设备的工作及操作过程77

3.2.3 电镀前处理（沉铜）工艺介绍86

3.3 各步工艺原理与要求87

3.3.1 碱性清洁剂87

3.3.2 预浸剂88

3.3.3 胶体钯活化剂90

3.3.4 加速剂92

3.3.5 化学沉铜93

3.3.6 沉铜机具体参数95

3.3.7 沉铜操作过程96

3.4 孔金属化（电镀）工艺介绍96

3.4.1 孔金属化工艺要求及注意事项96

3.4.2 孔金属化工艺原理及操作要求97

3.4.3 孔金属化设备的使用及操作98

3.5 丝印线路油墨工艺介绍99

3.5.1 丝印工艺的注意事项99

3.5.2 丝印工艺的要求99

3.6 显影工艺介绍101

3.6.1 显影工艺原理及常见问题101

3.6.2 显影设备的使用及操作103

3.7 蚀刻工艺介绍105

3.7.1 蚀刻液105

3.7.2 蚀刻工艺操作规范105

3.7.3 蚀刻液的添加方式105

3.7.4 槽液维护和管理106

3.7.5 蚀刻液分析106

3.7.6 蚀刻工艺中常见问题与对策107

3.7.7 蚀刻设备的使用及操作107

3.8 实训项目109

3.8.1 数字钟制作实验（THT封装）109

3.8.2 收音机制作实验（SMT封装）113

3.8.3 双面电路板机械雕刻制板实验117

3.8.4 工业级单面电路板机械雕刻制板实验119

3.8.5 工业级双面电路板机械雕刻制板实验121

3.8.6 简易单面电路板化学制板实验122

3.8.7 简易双面电路板化学制板实验124

3.8.8 工业级单面电路板化学制板实验126

3.8.9 工业级双面电路板化学制板实验128

第4章 电子设备装接技术132

4.1 电子元件的识别与测试132

4.1.1 电阻器、电容器、电感器识别与测试训练132

4.1.2 半导体器件的识别与测试训练140

4.2 电子焊接基本操作145

4.3 常用电子仪器仪表的使用151

4.3.1 直流稳压电源的使用151

4.3.2 函数信号发生器的使用152

4.3.3 交流毫伏表的使用155

4.3.4 示波器的使用157

4.4 功能电路装配训练164

4.4.1 稳压电源164

4.4.2 场扫描电路167

4.4.3 三位半A/D转换器171

4.4.4 OTL功放174

4.4.5 PWM脉宽调制器178

4.4.6 数字频率计183

4.4.7 交流电压平均值转换器186

4.4.8 可编程控制器191

第5章 SMT及其应用195

5.1 电子工艺现状及展望195

5.1.1 电子工艺实训的教学现状195

5.1.2 SMT简介196

5.1.3 SMT的发展趋势196

5.1.4 本章主要内容196

5.2 电子工艺实训中SMT的重要性分析197

5.2.1 SMT的应用领域及电子行业发展现状197

5.2.2 SMT的调研分析结论198

5.3 SMT实训基本要素198

5.3.1 指导思想198

5.3.2 SMT实验产品199

5.3.3 SMT实训操作构成200

5.4 SMT教学模块简介202

5.4.1 SMT实训教学内容202

5.4.2 SMT实训要求204

5.4.3 SMT生产要素204

5.4.4 SMT实训学时安排205

5.4.5 SMT实训模式及考核办法205

参考文献206