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第一章 光刻胶1

1.1 概述1

1.1.1 发展现状1

1.1.2 光刻技术的发展2

1.1.3 光刻工艺过程4

1.2 紫外负型光刻胶6

1.2.1 重铬酸盐-胶体聚合物系光刻胶7

1.2.2 聚乙烯醇肉桂酸酯系负型光刻胶8

1.2.3 环化橡胶-双叠氮型紫外负型胶11

1.2.4 安全溶剂型环化橡胶-双叠氮系紫外负型胶20

1.2.5 水溶性光刻胶20

1.2.6 国内环化橡胶-双叠氮系紫外负型胶生产状况21

1.3 紫外正型光刻胶21

1.3.1 感光机理21

1.3.2 邻重氮萘醌磺酸酯的制备24

1.3.3 线性酚醛树脂的合成28

1.3.4 正胶配制33

1.3.5 正胶显影理论35

1.3.6 正胶辅助技术的发展38

1.4 远紫外光刻胶46

1.5 化学增幅型远紫外线光刻胶48

1.5.1 248nm远紫外光刻胶49

1.5.2 193nm远紫外光刻胶52

1.5.3 157nm远紫外光刻胶52

1.6 电子束光刻胶55

1.6.1 电子束负型光刻胶57

1.6.2 电子束正型光刻胶58

1.7.1 表面成家技术59

1.7 其他光刻胶技术59

1.7.2 X射线光刻胶和离子束光刻胶60

1.7.3 厚膜光刻胶61

参考文献64

第二章 聚酰亚胺材料65

2.1 聚酰亚胺(PI)材料的分子设计及在微电子技术中的应用65

2.1.1 微电子工业中的PI材料65

2.1.2 聚酰亚胺材料的分子设计68

2.1.3 聚酰亚胺在微电子工业中的应用78

2.2.1 引言86

2.2 光刻性聚酰亚胺材料86

2.2.2 光敏性聚酰亚胺树脂88

2.2.3 标准型聚酰亚胺和光敏性聚酰亚胺的比较89

2.2.4 PSPI的发展89

2.2.5 酯型PSPI91

2.2.6 离子型PSPI99

2.2.7 自增感型PSPI104

2.3.1 引言110

2.2.8 正性光敏性聚酰亚胺111

2.2.9 化学增幅型聚酰亚胺光刻胶113

2.3 聚酰亚胺取向膜材料114

2.3.2 液晶显示器的显示原理116

2.3.3 液晶显示器的制造工艺117

2.3.4 液晶分子取向排列技术119

2.3.5 液晶显示用取向膜材料124

2.3.6 国内外发展现状与趋势141

参考文献144

3.1 概述152

3.1.1 微电子技术发展现状152

第三章 超净高纯试剂152

3.1.2 工艺化学品发展现状153

3.2 工艺化学品的分类158

3.2.1 品种分类158

3.2.2 质量规格158

3.3 工艺化学品的应用161

3.3.1 湿法清洗161

3.3.2 湿法蚀刻161

3.4 工艺提纯技术162

3.3.3 我国工艺化学品的市场预测及应用前景162

3.4.1 蒸馏与精馏163

3.4.2 亚沸蒸馏163

3.4.3 等温蒸馏164

3.4.4 减压蒸馏164

3.4.5 升华164

3.4.6 化学处理技术165

3.4.7 气体吸收技术165

3.4.8 颗粒控制技术165

3.5.1 产品的包装技术166

3.5 产品的包装、贮存及运输166

3.6 分析测试技术167

3.5.2 产品的贮存及运输167

3.6.1 颗粒的分析测试技术168

3.6.2 金属杂质(痕量元素)的分析测试技术171

3.6.3 阴离子的分析测试技术174

3.7 工艺化学品制备工艺简述174

3.7.1 硫酸的制备174

3.7.2 过氧化氢的制备175

3.7.3 氢氟酸的制备177

3.7.4 盐酸的制备178

3.7.5 硝酸的制备178

3.7.6 磷酸的制备180

3.7.7 氢氧化铵的制备181

3.7.8 无水乙醇的制备182

参考文献183

4.1.1 引言184

4.1.2 集成电路电子封装的作用184

4.1 半导体封装业发展概况184

第四章 环氧模塑料184

4.1.3 电子封装的结构及形式186

4.1.4 电子封装的发展过程及趋势186

4.1.5 集成电路封装发展的主要驱动力194

4.2 集成电路用环氧塑封料196

4.2.1 简介196

4.2.2 集成电路用环氧塑封料的性能197

4.3 环氧模塑料200

4.3.3 环氧模塑料发展历程200

4.3.2 环氧模塑料组成及其主要性能203

4.3.3 环氧模塑料的固化反应机理214

4.3.4 环氧模塑料制备工艺过程217

4.4 环氧模塑料的种类及其性能219

4.5 环氧模塑料性能测试方法及标准228

4.6 环氧模塑料的组分与性能的关系230

4.7 环氧模塑料成型工艺及其产品考核标准234

4.7.1 工艺过程及其工艺条件234

4.7.2 塑封常见工艺问题及其解决方法236

4.7.3 塑封产品的考核方法、条件及其分级239

4.8.2 半导体器件引线脚电镀241

4.8 半导体器件封装后处理技术241

4.8.1 引言241

4.8.3 半导体器件的引线脚热浸锡工艺244

4.8.4 去飞边工艺246

4.9 半导体用液体环氧封装料249

4.9.1 FC-PBGA用液体环氧封装材料(Undefill材料)249

4.9.2 CD-PBGA用液体环氧封装材料259

4.9.3 其他软封装用环氧灌封材料259

参考文献261

5.1.1 PCB用基板材料作用263

5.1.2 发展历史263

第五章 印制电路板用基板材料263

5.1 概述263

5.1.3 分类与标准265

5.2 基板材料的生产制造与主要性能270

5.2.1 主要原材料270

5.2.2 生产过程与工艺原理273

5.2.3 主要性能要求277

5.2.4 各类型基板材料性能特性对比280

5.3 纸基基板材料用酚醛树脂285

5.3.1 桐油改性酚醛树脂的反应影响因素286

5.3.2 桐油树脂分子量及分子量分布289

5.4 玻璃布基基板材料用环氧树脂292

5.4.1 双酚A型环氧树脂292

5.4.2 环氧玻璃布基基板材料树脂漆的组成与特性295

5.4.3 基板材料主要性能与环氧树脂的关系299

5.4.4 基板材料用环氧树脂制造技术的新发展305

5.5.1 聚酰亚胺树脂310

5.5 玻璃布基基板材料用高性能树脂310

5.5.2 BT树脂320

5.5.3 热固性PPE树脂333

5.6 积层多层板制造用绝缘树脂339

5.6.1 概述339

5.6.2 积层多层板用感光性树脂341

5.6.3 积层多层板用热固性树脂348

5.6.4 积层多层板用附树脂铜箔350

参考文献355