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第1章 绪论1

1.1 电子产品封装概述1

1.1.1 半导体封装技术2

1.1.2 半导体封装技术的发展阶段5

1.2 封装工艺与设备9

1.2.1 电子封装的作用9

1.2.2 从封装工艺到封装设备10

1.3 封装设备的作用和地位11

1.3.1 装备决定产业11

1.3.2 半导体封装设备的作用和地位12

1.4 微电子封装技术发展趋势12

1.4.1 先进封装技术14

1.4.2 印制电路板技术18

1.4.3 中段制程时代的来临21

1.4.4 环保绿色封装21

参考文献23

第2章 晶圆测试、减薄、划片工艺设备24

2.1 概述24

2.2 晶圆测试工艺设备27

2.2.1 晶圆探针测试台27

2.2.2 探针测试卡34

2.2.3 典型测试设备示例40

2.3 晶圆减薄工艺设备43

2.3.1 晶圆减薄设备43

2.3.2 典型减薄设备示例54

2.4 晶圆划片工艺设备55

2.4.1 晶圆划片设备55

2.4.2 典型晶圆划片设备示例68

参考文献70

第3章 芯片互连工艺设备72

3.1 概述72

3.2 芯片键合工艺设备78

3.2.1 芯片键合设备主要特点及工作原理78

3.2.2 芯片键合设备关键技术与部件81

3.2.3 典型芯片键合设备示例84

3.3 引线键合工艺设备87

3.3.1 引线键合设备主要特点及工作原理87

3.3.2 引线键合设备关键技术与部件92

3.3.3 引线键合主要工艺参数102

3.3.4 典型引线键合设备示例102

3.4 载带自动键合（TAB）工艺设备105

3.4.1 TAB设备主要特点及工作原理105

3.4.2 TAB设备关键部件107

参考文献109

第4章 芯片封装工艺设备111

4.1 概述111

4.2 气密封装工艺设备111

4.2.1 金属封装111

4.2.2 陶瓷封装112

4.2.3 气密封装设备112

4.3 塑料封装工艺设备116

4.3.1 塑料封装技术及类型117

4.3.2 塑封设备119

4.3.3 切筋成形机125

4.3.4 引脚镀锡系统127

4.3.5 印字打标机128

4.4 产品包装与运输129

参考文献130

第5章 先进封装工艺设备131

5.1 概述131

5.2 球栅阵列（BGA）封装工艺设备133

5.2.1 BGA封装134

5.2.2 BGA封装工艺关键设备134

5.3 倒装芯片键合工艺设备144

5.3.1 倒装芯片键合技术146

5.3.2 倒装芯片键合设备146

5.3.3 倒装芯片键合辅助工艺设备153

5.3.4 典型倒装芯片键合设备示例154

5.4 晶圆级CSP封装（WLCSP）工艺设备157

5.4.1 晶圆级封装技术157

5.4.2 晶圆级封装设备158

5.4.3 重新布线（RDL）技术160

5.5 系统级封装工艺设备163

5.5.1 系统集成163

5.5.2 系统级封装设备163

5.6 三维芯片集成工艺设备164

5.6.1 三维封装技术166

5.6.2 三维封装工艺设备172

5.6.3 硅通孔（TSV）蚀刻设备181

5.6.4 激光划片机186

5.6.5 铜镀层化学机械平坦化设备188

参考文献194

第6章 表面贴装工艺设备196

6.1 概述196

6.1.1 SMT工艺流程197

6.1.2 SMT生产线主要设备198

6.2 焊膏涂覆设备198

6.2.1 丝网印刷设备199

6.2.2 丝网印刷机200

6.2.3 SMT贴片胶点胶机207

6.2.4 喷射点胶机210

6.3 元器件贴装工艺设备211

6.3.1 贴片工艺211

6.3.2 贴片机分类213

6.3.3 贴片机结构类型213

6.3.4 贴片机的工作原理218

6.3.5 贴片机工艺控制225

6.3.6 典型贴片设备示例229

6.4 SMT焊接工艺设备232

6.4.1 焊接方法及其特性232

6.4.2 回流焊炉233

6.4.3 波峰焊炉241

6.4.4 无铅焊接技术简述248

6.5 SMT清洗工艺设备249

6.5.1 清洗工艺249

6.5.2 清洗设备250

6.6 SMT检测设备256

6.6.1 自动光学检测（AOI）系统257

6.6.2 自动X射线检测（AXI）系统259

6.6.3 飞针测试设备263

6.6.4 在线测试（ICT）设备265

6.7 SMT电路板返修与维修266

6.7.1 普通SMD的返修267

6.7.2 BGA的返修267

6.7.3 BGA置球返修268

6.7.4 典型返修系统示例270

参考文献272

第7章 厚、薄膜电路封装工艺设备275

7.1 概述275

7.2 厚膜电路封装工艺设备276

7.2.1 厚膜电路封装工艺276

7.2.2 厚膜电路工艺设备281

7.3 薄膜电路封装工艺设备288

7.3.1 薄膜电路封装工艺289

7.3.2 薄膜电路工艺设备290

7.4 低温共烧陶瓷（LTCC）基板工艺设备303

7.4.1 LTCC技术304

7.4.2 LTCC制作工艺308

7.4.3 多层陶瓷工艺设备316

参考文献327

第8章 印制电路板工艺设备329

8.1 概述329

8.1.1 电子产品的多样化329

8.1.2 PCB基板薄型化330

8.1.3 高速信息处理用PCB330

8.1.4 高耐热性PCB基板331

8.2 印制电路板的类型332

8.2.1 多层板（MPCB）333

8.2.2 高密度互连板（HDI）333

8.2.3 埋置元件印制电路板334

8.2.4 挠性PCB（FPC）335

8.3 印制电路板的制造工艺337

8.3.1 内层板制作工艺338

8.3.2 多层板压合340

8.3.3 挠性板制造工艺341

8.4 印制电路板相关工艺设备342

8.4.1 光绘设备342

8.4.2 蚀刻设备346

8.4.3 PCB真空层压设备349

8.4.4 钻孔设备354

8.4.5 电镀铜设备364

8.4.6 丝网印刷设备370

8.4.7 PCB电性能测试设备371

8.4.8 自动光学检测（AOI）系统384

8.4.9 PCB成形设备388

8.4.10 激光打标设备393

参考文献394

第9章 超大规模集成电路测试工艺设备396

9.1 概述396

9.1.1 IC测试的主要过程396

9.1.2 测试的分类399

9.2 集成电路测试系统399

9.2.1 集成电路测试系统分类400

9.2.2 电路测试原理400

9.2.3 集成电路测试内容401

9.2.4 分布式集成电路测试系统403

9.2.5 内建自测试（BIST）406

9.2.6 集成电路测试验证系统410

9.3 数字集成电路测试系统414

9.3.1 数字集成电路测试原理414

9.3.2 数字集成电路测试顺序416

9.3.3 数字集成电路设计和生产中的测试418

9.3.4 数字集成电路测试系统工作原理420

9.3.5 数字LSI/VLSI测试系统423

9.4 模拟电路测试系统443

9.4.1 模拟电路测试所需仪器443

9.4.2 模拟电路测试系统的系统结构444

9.4.3 模拟测试系统仪器构成原理453

9.4.4 现代模拟集成电路测试系统472

9.4.5 模拟IC测试平台476

9.5 数模混合信号集成电路测试系统477

9.5.1 混合信号电路的测试需求477

9.5.2 数模混合电路测试方法479

9.5.3 混合信号电路测试系统的体系结构484

9.5.4 混合信号电路测试系统的同步488

9.5.5 混合信号电路测试系统494

9.5.6 数模混合电路测试系统示例500

9.6 SoC测试系统502

9.6.1 测试复杂性502

9.6.2 SoC测试设备504

9.6.3 T2000 SoC测试系统平台507

9.6.4 SoC测试系统示例507

9.7 RF测试510

9.7.1 应对RF测试的ATE功能510

9.7.2 数字RF测试系统511

9.7.3 射频芯片测试的调制向量网络分析513

9.7.4 射频晶圆测试515

9.8 网络测试系统520

9.8.1 虚拟仪器的出现520

9.8.2 网络化仪器仪表521

9.9 集成电路自动测试设备（ATE）524

9.9.1 自动测试设备的类型524

9.9.2 典型测试系统示例525

9.10 VLSI测试的未来533

参考文献535

第10章 电子封装模具537

10.1 概述537

10.1.1 电子封装模具分类与简介537

10.1.2 引线框架模具537

10.1.3 塑封模具540

10.1.4 切筋成形模具541

10.2 电子封装模具结构特点544

10.2.1 引线框架模具的结构特点544

10.2.2 塑封模具的结构特点545

10.2.3 半导体切筋成形模具的结构特点552

10.3 电子封装模具技术特点556

10.3.1 引线框架模具的技术特点556

10.3.2 半导体塑封模具的技术特点560

10.3.3 半导体切筋成形模具的技术特点584

10.4 电子封装模具制造与调试590

10.4.1 模具制造与工艺590

10.4.2 引线框架模具的安装与调试592

10.4.3 半导体塑封模具的安装与调试593

10.4.4 半导体切筋成形模具的安装与调试595

参考文献598

附录 电子封装缩略语599