图书介绍

电机工程手册 第11篇 半导体材料2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载

电机工程手册 第11篇 半导体材料
  • 杨启基 著
  • 出版社： 北京：机械工业出版社
  • ISBN：
  • 出版时间：1982
  • 标注页数：32页
  • 文件大小：3MB
  • 文件页数：33页
  • 主题词：

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图书目录

第1章 概述1

1半导体材料的种类及其应用范围1

2半导体材料的导电特性1

3半导体材料的晶体结构4

第2章 硅、锗1硅、锗单晶的基本参数和要求5

2硅、锗单晶中的杂质及其对单晶和器件性能的影响7

3硅、锗单晶中的晶体缺陷及其影响13

4硅、锗器件工艺中常用的相图14

5单晶片的加工15

第3章 化合物半导体和固溶体半导体18

1砷化镓18

2其他Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体21

3Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体22

4Ⅳ-Ⅵ族化合物半导体及碳化硅23

5几种固溶体半导体23

第4章 单晶参数的测量和单晶中微量杂质分析24

1导电类型的测定24

2电阻率的测量25

3非平衡少数载流子寿命的测量28

4杂质补偿度等物理量的测量29

5晶体缺陷的观测31

6晶向的测定31

7单晶中微量杂质分析31

参考文献32

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