EDA设计智汇馆高手速成系列 PADS电路板设计超级手册2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载

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第1章 网络表1

1.1 PADS Logic同步网表到PADS Layout1

1.2 导入第三方网络表前配置库文件5

1.3 OrCAD原理图导出ASC网表7

1.4 导出 Altium Designer原理图网表11

1.5 导入网络表（.asc文件）16

1.6 OrCAD Capture原理图转PADS Logic原理图17

1.7 Altium Designer原理图转PADS Logic原理图21

1.8 PADS Logic原理图和PADS Layout的交互23

1.9 导入第三方网表提示找不到元件24

1.10 成功导入OrCAD的网表后没有Value值25

第2章 结构篇27

2.1 PADS Layout导入DXF结构图27

2.2 两种导入DXF文件方法的区别29

2.3 调出结构图中的隐藏标注30

2.4 在设计中导入新结构32

2.5 使用导入的方法—出现比导出导入格式版本高35

2.6 超出最大数据库坐标值35

2.7 使用2.6节的方法导入后还是空白38

2.8 导入的结构图比实际小41

2.9 2D线转换板框43

2.10 绘制生成板框47

2.11 设置原点51

2.12 摆放结构器件52

2.13 将结构图放置到其他层59

2.14 覆铜时提示尝试减小平滑半径和覆铜边框宽度61

2.15 板框被选中却不能移动62

第3章 软件参数与规则设置63

3.1 鼠标光标设置63

3.2 更改设计单位64

3.3 走线显示不正常65

3.4 备份文件设置66

3.5 绘图或走线时改变线的角度67

3.6 DRC设置68

3.7 长度最小化68

3.8 栅格设置70

3.9 对象捕获71

3.10 添加泪滴71

3.11 转化为空心过孔72

3.12 显示保护的导线74

3.13 热焊盘中正交，斜交，过孔覆盖的区别75

3.14 隐藏过孔X的图像76

3.15 移除碎铜77

3.16 PADS各层的用途和作用79

3.17 Layer25层的作用79

3.18 无平面、CAM平面和分割／混合平面的区别80

3.19 颜色设置81

3.20 原点设置83

3.21 设置原点——元器件中心83

3.22 设置原点——斜交拐角84

3.23 设置原点——圆弧拐角84

3.24 板层层数设置85

3.25 默认线宽线距设置86

3.26 建立类规则87

3.27 BGA元器件规则设置88

3.28 网络规则设置90

3.29 层未对布线启用90

3.30 布线中过孔设置90

3.31 新建过孔的设置91

3.32 常用的过孔大小92

3.33 修改元件边框宽度92

3.34 消除拐角处的方框93

3.35 新添加的文本有边框93

3.36 自动填充94

3.37 自交叉多边形94

3.38 底面视图的作用95

3.39 快速显示整板95

3.40 找不到工具栏96

3.41 鼠标中键缩放失灵和删除自定义快捷键98

3.42 切换中英文界面98

3.43 笔记本电脑Fn＋功能键99

3.44 启动软件不进入欢迎使用界面99

第4章 封装100

4.1 封装编辑器100

4.2 元件中心的热焊盘100

4.3 异形封装的创建101

4.4 用封装向导创建封装102

4.5 封装向导中行距三个“选项”的区别103

4.6 连续放置相同间距的焊盘103

4.7 定原点于元器件中心104

4.8 元件丝印标识105

4.9 修改BGA封装上端点编号大小106

4.10 金属化过孔和非金属化过孔107

4.11 单独修改元器件PCB封装108

4.12 如何把自己的封装给别人109

第5章 布局111

5.1 栅格布局法111

5.2 对齐命令布局112

5.3 Net标注法布局113

5.4 飞线引导法布局114

5.5 输入坐标布局114

5.6 组合布局115

5.7 整个模块旋转116

5.8 BGA器件布局117

5.9 推挤元器件118

5.10 不选中胶粘的元件118

5.11 导线随元器件移动118

第6章 布线120

6.1 走线的基本操作120

6.2 打孔换层走线121

6.3 走线暂停或结束122

6.4 走线过程中导线加粗122

6.5 走线时改变线宽没反应123

6.6 走线完成后导线加粗123

6.7 走线时怎么走弧线125

6.8 走线完成后转换为弧线126

6.9 走线时选择过孔127

6.10 走线结束后更改过孔128

6.11 过孔删除不了128

6.12 虚拟过孔129

6.13 自动增加过孔129

6.14 自动包地131

6.15 走线立体包地132

6.16 调整走线或形状时移动和拉伸命令的区别132

6.17 走线如何自动保护132

6.18 显示走线长度133

6.19 回路布线134

6.20 无模命令“O”和“T”的区别135

6.21 多条平行信号线间的间距如何保持相等136

6.22 铜箔／覆铜的绘制（后分配网络）136

6.23 铜箔／覆铜的绘制（先分配网络）137

6.24 铜箔和覆铜的区别138

6.25 灌注、填充、平面连接的区别138

6.26 铜箔加固焊盘139

6.27 怎样铺网格状的铜皮139

6.28 铜箔优化全连接141

6.29 隐藏灌注后的覆铜或连接后的平面142

6.30 灌注后内部覆铜框覆不了铜143

6.31 单个绘图形状的相互转换145

6.32 如何将已经画好的线段更改为铜箔145

6.33 绘制禁止区域145

6.34 定位孔覆铜怎么避开146

6.35 复用功能147

6.36 怎么进入ECO功能148

6.37 在ECO功能上如何直接添加网络连接149

6.38 在ECO功能上如何直接添加元器件149

6.39 在ECO功能上如何直接重命名网络150

6.40 在ECO功能上如何直接重命名元器件150

6.41 在ECO功能上如何直接更改元器件151

6.42 在ECO功能上如何直接删除151

6.43 PADS Router显示走线长度152

6.44 区分受保护的导线和过孔152

6.45 没有保护带显示153

6.46 保护带不明显154

6.47 BGA封装如何设置才能自动扇出155

6.48 PADS Router中走差分线时相同网络连不上156

6.49 什么时候需要使用关联网络156

6.50 PADS Router推挤功能157

6.51 建立差分对及设置158

6.52 选中某片区域的差分对159

6.53 无法创建差分对161

6.54 建立等长的网络组162

6.55 蛇形走线165

第7章 设计验证167

7.1 进入验证设计167

7.2 检查连接性（开路）168

7.3 检查安全间距（短路）169

7.4 验证设计时没有错误数窗口172

7.5 连接性已经解决还有飞线显示173

7.6 插件引脚未勾电镀出现连接性错误173

7.7 元件体与元件体干涉检查174

7.8 检查过孔有没有打在焊盘上177

第8章 PADS logic文件输出179

8.1 PADS Logic如何导出低版本179

8.2 PADS Layout如何导出低版本180

8.3 PADS Logic导出Layout网表181

8.4 PADS Logic导出BOM表181

8.5 PADS Logic查看大致Pin数183

8.6 PADS Layout查看Pin脚数185

8.7 如何统一更改丝印大小185

8.8 丝印的线宽不能修改187

8.9 如何添加元件参考编号187

8.10 添加文本188

8.11 丝印方向189

8.12 输出CAM时出现覆铜报错189

8.13 输出CAM钻孔文件时，警告没有该尺寸的符号189

8.14 输出CAM时出现“填充宽度对于精确的焊盘填充过大”怎么解决191

8.15 输出CAM时出现“偏移过小-绘图将居中”191

8.16 阻焊层CAM“短路”192

8.17 异型焊盘的封装CAM文件如何输出193

8.18 输出CAM时钻孔误差设置194

8.19 光绘文件输出195

8.20 设置钻孔图198

8.21 设置NC钻孔层200

8.22 钢网文件过滤不需要输出的测试点202

8.23 导出钢网文件和贴片坐标文件203

8.24 导出CAM模板206

8.25 导出板框DXF207

8.26 导出IPC网表207

8.27 删除历史CAM输出路径208

8.28 PADS Logic生成PDF208

8.29 PADS Layout生成PDF装配文件209

8.30 导出1∶1的PDF核对封装212

8.31 导出位号图（带属性值）213

8.32 如何导出等长表214

第9章 实战技巧216

9.1 BUS总线布线216

9.2 时钟设计218

9.3 电源模块设计219

9.4 HDMI设计219

9.5 USB2.0接口设计220

9.6 耳机接口设计221

9.7 以太网口设计221

9.8 当有重叠元素时，应该如何选择221

9.9 走线3W原则222

9.10 多层板20H原则222

9.11 打开软件宏文件报错222