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第1章 印制板电镀基础1

1.1关于电镀1

1.2电镀的基本原理4

1.2.1电化学基本知识4

1.2.2电沉积过程基础知识8

1.2.3研究电沉积过程的方法16

1.2.4阳极电极过程24

1.3电镀所需要的资源26

1.3.1电镀设备26

1.3.2电镀化工原料32

1.3.3电镀添加剂及作用原理34

第2章 印制板与印制板的制造37

2.1关于印制线路板37

2.1.1什么是印制线路板37

2.1.2印制板开发的历史39

2.1.3印制板的类别40

2.2印制板行业的现状42

2.2.1中国已经成为世界印制板最大生产基地42

2.2.2印制板制造面临的技术挑战43

2.3印制板的构成与材料44

2.3.1印制板的构成44

2.3.2印制板的材料46

2.3.3粘结材料和辅助材料49

第3章 印制板的制造与电镀技术52

3.1印制板的设计与前期制作流程52

3.1.1线路设计52

3.1.2抗干扰措施54

3.1.3印制板制作前的准备和各项要求55

3.2印制板的前期制作58

3.2.1机加工与钻孔58

3.2.2钻孔设备与工艺59

3.2.3钻孔的操作要点61

3.3印制板前期制作对电镀过程的影响63

3.3.1线路设计与工艺准备63

3.3.2前期制作的影响64

3.3.3孔金属化的影响66

第4章 印制板电镀68

4.1通用的印制板电镀工艺68

4.1.1印制板电镀工艺的特点68

4.1.2常用的印制板电镀工艺68

4.1.3孔金属化70

4.1.4用于印制板电镀的常用镀种75

4.2单面印制板的电镀80

4.2.1单面刚性印制板制作的工艺流程80

4.2.2单面印制板的制造工艺80

4.2.3单面印制板的电镀81

4.3双面印制板的电镀81

4.3.1双面刚性印制板工艺流程81

4.3.2双面印制板的电镀81

4.4多层印制板电镀工艺83

4.4.1多层板制作工艺流程83

4.4.2多层板制作工艺要点84

4.4.3多层印制板的制作86

4.5高密度印制板及其制作要点89

4.5.1布线及其要求89

4.5.2高密度板制作中的要点90

4.5.3电镀工艺的选择91

4.6化学镀91

4.6.1化学镀及其应用91

4.6.2化学镀原理94

4.6.3化学镀工艺98

第5章 挠性印制板108

5.1挠性印制板的开发与应用108

5.1.1挠性印制板的开发108

5.1.2挠性印制板的应用110

5.2挠性印制板的结构与制造111

5.2.1挠性印制板的结构111

5.2.2挠性印制板的材料112

5.2.3挠性印制板的制造114

5.3挠性印制板的电镀118

5.3.1电镀前的板材处理——化学粗化118

5.3.2电镀工艺118

第6章 印制板的水平电镀123

6.1水平电镀方式的开发123

6.1.1垂直电镀方式的局限性123

6.1.2水平电镀方式124

6.2印制板水平电镀技术125

6.2.1印制板水平电镀原理125

6.2.2水平电镀系统基本结构128

6.2.3水平电镀的发展优势129

6.3水平电镀工艺的应用129

6.3.1在高纵横比通孔多层板中的应用129

6.3.2水平电镀方式的应用131

6.3.3脉冲式水平电镀工艺132

第7章 特殊印制板133

7.1金属基印制板133

7.1.1金属基印制板开发简史133

7.1.2金属基印制板的特性134

7.1.3金属基印制板的结构135

7.2铝基印制板136

7.2.1应用和市场136

7.2.2主要性能137

7.2.3制造工艺要点137

7.2.4质量要求138

7.3铝箔电路板139

7.3.1铝代铜工艺139

7.3.2铝代铜工艺的特点140

7.3.3铝箔柔性印制板材料选择和制作流程140

7.4其他特殊基材印制板141

7.4.1高频微波印制板141

7.4.2陶瓷多层板144

7.4.3仿生基材印制板144

第8章 印制板的绿色制造146

8.1用于印制板制造的环保型材料146

8.1.1印制板的制造与环保146

8.1.2环保型基板材料146

8.1.3印制板用化学原料147

8.2用于印制板电镀的环保型新工艺147

8.2.1无氟无铅镀锡147

8.2.2化学镀铜和直接镀技术150

8.2.3热风整平及其替代工艺151

8.3印制板制造的废水处理161

8.3.1含铜络合物污水来源及其成分162

8.3.2处理络合物污水的主要方法162

8.3.3含铜非络合物污水处理方法162

第9章 印制板电镀的检测164

9.1印制板的质量检测164

9.1.1印制板的品质保证164

9.1.2品质保证的重要性能和关键工序164

9.1.3印制板的检验166

9.2电镀工艺测试168

9.2.1镀液极化性能测试168

9.2.2镀液分散能力测试172

9.2.3霍耳槽测试173

9.3电镀层性能测试178

9.3.1镀层内应力测试178

9.3.2镀层硬度测试180

9.3.3通孔性能背光测试181

9.3.4镀层显微测试185

9.3.5镀层厚度测试189

9.4镀液测试194

9.4.1镀液工艺参数测试194

9.4.2化学镀液分析与维护195

9.4.3铜电镀液的分析与维护201

9.4.4镍电镀液的维护204

参考文献208