图书介绍

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电子与仪表
  • 该刊编辑部 著
  • 出版社： 上海市仪表电讯工业局科技情报研究所
  • ISBN：
  • 出版时间：1987
  • 标注页数：137页
  • 文件大小：36MB
  • 文件页数：141页
  • 主题词：

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图书目录

第一章 锡焊的意义1

1.1 电子材料的接合技术1

1.2 锡焊的历史及其在电子工业中的地位1

1.3 锡焊的定义2

第二章 锡焊的理论2

2.1 有关锡焊的现象2

2.2 焊料与母材的反应3

2.3 母材与助焊剂的反应10

2.4 助焊剂与焊料的反应13

第三章 锡焊的前处理16

3.1 前处理的意义16

3.2 表面清洗16

3.3 表面覆盖19

3.4 机械的表面处理25

第四章 锡焊设计和焊点性质26

4.1 焊点设计的意义26

4.2 材料的选定20

4.3 焊点的形状29

4.4 焊点的性质29

第五章 焊料37

5.1 焊料的意义37

5.2 焊料的合金学38

5.3 焊料的标准39

5.4 焊料的种类40

5.5 焊料的形状和供给法56

5.6 焊料的选择58

第六章 助焊剂58

6.1 助焊剂的意义58

6.2 助焊剂必须具备的条件58

6.3 助焊剂的作用59

6.4 助焊剂的种类60

6.5 助焊剂的形状与供给法65

6.6 助焊剂的选择66

6.7 助焊剂残渣的除去67

第七章 锡焊方法68

7.1 锡焊方法的分类68

7.2 利用传导热的锡焊68

7.3 对流热的锡焊72

7.4 辐射热的锡焊74

7.5 采用特殊装置的锡焊76

第八章 电气、电子材料的锡焊78

8.1 导线的锡焊78

8.2 铝锡焊81

8.3 引线框架材料的锡焊84

8.4 特殊金属材料的锡焊85

8.5 半导体的锡焊86

8.6 印制线路板的锡焊90

8.7 厚膜半导体基板的锡焊99

8.8 玻璃和陶瓷的焊接104

第九章 微锡焊107

9.1 微锡焊的意义107

9.2 微锡焊用的锡料107

9.3 半导体器件的微锡焊107

9.4 封装时的锡焊111

9.5 锡焊装置112

第十章 锡焊的自动化112

10.1 自动化的意义112

10.2 自动锡焊的工序113

10.3 自动锡焊装置113

第十一章 锡焊的缺陷与检查118

11.1 锡焊缺陷的种类118

11.2 缺陷发生的要素119

11.3 缺陷事例与预防措施126

11.4 检查126

第十二章 锡焊的可靠性130

12.1 锡焊元器件的质量管理130

12.2 对可焊性的评价131

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