图书介绍
PADS高速电路板设计与仿真2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载
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- 周润景,赵建凯,任冠中编著 著
- 出版社: 北京:电子工业出版社
- ISBN:9787121136283
- 出版时间:2011
- 标注页数:432页
- 文件大小:188MB
- 文件页数:443页
- 主题词:印刷电路-电路设计:计算机辅助设计-软件包,PADS 9.2
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图书目录
第1章 软件安装及License设置1
1.1概述1
1.2 PADS系列软件的安装2
第2章 DxDesigner原理图编辑环境7
2.1 DxDesigner简介7
2.2 DxDesigner的操作环境8
2.3 DxDesigner的基本操作9
2.4新建原理图设计项目10
2.5 Settings设置11
第3章 元件库的创建与管理22
3.1 DxDesigner元件库概述22
3.2配置元件库22
3.3 DxDesigner的元件类型及属性23
3.4创建元件符号24
3.5配置DxDataBook47
习题52
第4章 电路原理图绘制53
4.1 DxDesigner原理图设计准备53
4.2添加元件53
4.3编辑元件56
4.4网络和总线59
4.5增加或删除图纸68
4.6设计规则检查(DRC)73
习题76
第5章 PCB预处理77
5.1元件属性77
5.2生成参考标识(REFDES)82
5.3元件清单(PartList )83
5.4 Room和Cluster86
5.5约束设置89
5.6 DxDesigner原理图与PADS Layout的连接92
习题97
第6章 PADS Layout的属性设置98
6.1 PADS Layout界面介绍98
6.2 PADS Layout的菜单101
6.3 PADS Layout与其他软件的链接117
习题125
第7章 定制PADS Layout环境126
7.1 Options参数设置126
7.2 Setup参数设置148
习题167
第8章 PADS Layout的基本操作168
8.1视图控制方法168
8.2 PADS Layout的4种视图模式168
8.3无模式命令和快捷键169
8.4循环选择(Cycle Pick)173
8.5过滤器基本操作174
8.6元器件基本操作176
8.7绘图基本操作177
第9章 元器件类型及库管理180
9.1 PADS Layout的元器件类型180
9.2 Decal Editor(封装编辑器)界面简介181
9.3封装向导182
9.4不常用元器件封装举例191
9.5建立元器件类型195
9.6库管理器200
习题204
第10章 布局205
10.1布局前的准备205
10.2布局应遵守的原则210
10.3手工布局210
习题217
第11章 布线218
11.1布线前的准备218
11.2布线的基本原则221
11.3布线操作221
11.4控制鼠线的显示和网络颜色的设置234
11.5自动布线器的使用236
习题242
第12章 覆铜及平面层分割243
12.1覆铜243
12.2平面层(Plane)249
习题252
第13章 自动标注尺寸253
13.1自动标注尺寸模式简介253
13.2尺寸标注操作256
第14章 工程修改模式操作262
14.1工程修改模式简介262
14.2 ECO工程修改模式操作264
14.3比较和更新274
习题277
第15章 设计验证278
15.1设计验证简介278
15.2设计验证的使用278
习题288
第16章 定义CAM文件289
16.1 CAM文件简介289
16.2光绘输出文件的设置291
16.3打印输出301
16.4绘图输出302
习题302
第17章 CAM输出和CAM Plus303
17.1 CAM350用户界面介绍303
17.2 CAM350的快捷键及D码311
17.3 CAM350中Gerber文件的导入315
17.4 CAM的排版输出316
17.5 CAM Plus的使用321
第18章 新建信号完整性原理图323
18.1自由格式(Free-Form)原理图323
18.2基于单元(Cell-Based)原理图327
18.3原理图设计进阶327
习题332
第19章 布线前仿真333
19.1对网络的LineSim仿真333
19.2对网络的EMC分析343
习题347
第20章 LineSim的串扰及差分信号仿真348
20.1串扰及差分信号的技术背景348
20.2 LineSim的串扰分析349
20.3 LineSim的差分信号仿真357
习题360
第21章 HyperLynx模型编辑器361
21.1集成电路的模型361
21.2 IBIS模型编辑器362
21.3 Databook模型编辑器371
21.4使用IBIS模型373
21.5仿真测试IBIS模型376
习题377
第22章 布线后仿真(BoardSim)378
22.1 BoardSim用户界面378
22.2快速分析整板的信号完整性和EMC问题387
22.3在BoardSim中运行交互式仿真390
22.4使用曼哈顿布线进行BoardSim仿真396
习题398
第23章 BoardSim的串扰及GBit信号仿真399
23.1快速分析整板的串扰强度399
23.2交互式串扰仿真402
23.3 GBit信号仿真407
习题409
第24章 高级分析技术411
24.1 4个“T”的研究411
24.2 BoardSim中的差分对416
24.3建立SPICE电路连接419
24.4标准眼图仿真与快速眼图422
习题425
第25章 多板仿真426
25.1多板仿真概述426
25.2建立多板仿真项目426
25.3运行多板仿真428
25.4多板仿真练习430
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