图书介绍

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PADS高速电路板设计与仿真
  • 周润景,赵建凯,任冠中编著 著
  • 出版社: 北京:电子工业出版社
  • ISBN:9787121136283
  • 出版时间:2011
  • 标注页数:432页
  • 文件大小:188MB
  • 文件页数:443页
  • 主题词:印刷电路-电路设计:计算机辅助设计-软件包,PADS 9.2

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图书目录

第1章 软件安装及License设置1

1.1概述1

1.2 PADS系列软件的安装2

第2章 DxDesigner原理图编辑环境7

2.1 DxDesigner简介7

2.2 DxDesigner的操作环境8

2.3 DxDesigner的基本操作9

2.4新建原理图设计项目10

2.5 Settings设置11

第3章 元件库的创建与管理22

3.1 DxDesigner元件库概述22

3.2配置元件库22

3.3 DxDesigner的元件类型及属性23

3.4创建元件符号24

3.5配置DxDataBook47

习题52

第4章 电路原理图绘制53

4.1 DxDesigner原理图设计准备53

4.2添加元件53

4.3编辑元件56

4.4网络和总线59

4.5增加或删除图纸68

4.6设计规则检查(DRC)73

习题76

第5章 PCB预处理77

5.1元件属性77

5.2生成参考标识(REFDES)82

5.3元件清单(PartList )83

5.4 Room和Cluster86

5.5约束设置89

5.6 DxDesigner原理图与PADS Layout的连接92

习题97

第6章 PADS Layout的属性设置98

6.1 PADS Layout界面介绍98

6.2 PADS Layout的菜单101

6.3 PADS Layout与其他软件的链接117

习题125

第7章 定制PADS Layout环境126

7.1 Options参数设置126

7.2 Setup参数设置148

习题167

第8章 PADS Layout的基本操作168

8.1视图控制方法168

8.2 PADS Layout的4种视图模式168

8.3无模式命令和快捷键169

8.4循环选择(Cycle Pick)173

8.5过滤器基本操作174

8.6元器件基本操作176

8.7绘图基本操作177

第9章 元器件类型及库管理180

9.1 PADS Layout的元器件类型180

9.2 Decal Editor(封装编辑器)界面简介181

9.3封装向导182

9.4不常用元器件封装举例191

9.5建立元器件类型195

9.6库管理器200

习题204

第10章 布局205

10.1布局前的准备205

10.2布局应遵守的原则210

10.3手工布局210

习题217

第11章 布线218

11.1布线前的准备218

11.2布线的基本原则221

11.3布线操作221

11.4控制鼠线的显示和网络颜色的设置234

11.5自动布线器的使用236

习题242

第12章 覆铜及平面层分割243

12.1覆铜243

12.2平面层(Plane)249

习题252

第13章 自动标注尺寸253

13.1自动标注尺寸模式简介253

13.2尺寸标注操作256

第14章 工程修改模式操作262

14.1工程修改模式简介262

14.2 ECO工程修改模式操作264

14.3比较和更新274

习题277

第15章 设计验证278

15.1设计验证简介278

15.2设计验证的使用278

习题288

第16章 定义CAM文件289

16.1 CAM文件简介289

16.2光绘输出文件的设置291

16.3打印输出301

16.4绘图输出302

习题302

第17章 CAM输出和CAM Plus303

17.1 CAM350用户界面介绍303

17.2 CAM350的快捷键及D码311

17.3 CAM350中Gerber文件的导入315

17.4 CAM的排版输出316

17.5 CAM Plus的使用321

第18章 新建信号完整性原理图323

18.1自由格式(Free-Form)原理图323

18.2基于单元(Cell-Based)原理图327

18.3原理图设计进阶327

习题332

第19章 布线前仿真333

19.1对网络的LineSim仿真333

19.2对网络的EMC分析343

习题347

第20章 LineSim的串扰及差分信号仿真348

20.1串扰及差分信号的技术背景348

20.2 LineSim的串扰分析349

20.3 LineSim的差分信号仿真357

习题360

第21章 HyperLynx模型编辑器361

21.1集成电路的模型361

21.2 IBIS模型编辑器362

21.3 Databook模型编辑器371

21.4使用IBIS模型373

21.5仿真测试IBIS模型376

习题377

第22章 布线后仿真(BoardSim)378

22.1 BoardSim用户界面378

22.2快速分析整板的信号完整性和EMC问题387

22.3在BoardSim中运行交互式仿真390

22.4使用曼哈顿布线进行BoardSim仿真396

习题398

第23章 BoardSim的串扰及GBit信号仿真399

23.1快速分析整板的串扰强度399

23.2交互式串扰仿真402

23.3 GBit信号仿真407

习题409

第24章 高级分析技术411

24.1 4个“T”的研究411

24.2 BoardSim中的差分对416

24.3建立SPICE电路连接419

24.4标准眼图仿真与快速眼图422

习题425

第25章 多板仿真426

25.1多板仿真概述426

25.2建立多板仿真项目426

25.3运行多板仿真428

25.4多板仿真练习430

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