图书介绍

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大规模集成电路设计基础
  • 蔡永昭著 著
  • 出版社: 西安:西安电子科技大学出版社
  • ISBN:7560601278
  • 出版时间:1990
  • 标注页数:207页
  • 文件大小:9MB
  • 文件页数:213页
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图书目录

目录1

第一章 绪言1

§1.1电子线路与计算机1

§1.2大规模集成电路计算机辅助设计2

§1.3本书内容概述5

第二章 集成电路基础知识6

§2.1双极型集成电路基础6

一、双极型晶体管6

二、晶体管-晶体管逻辑集成电路TTL9

三、发射极耦合逻辑电路ECL12

四、集成注入逻辑电路(I2L)14

§2.2MOS型集成电路基础15

一、MOS晶体管16

二、MOS晶体管电路17

§2.3集成电路制造工艺24

二、氧化25

一、外延25

三、光刻26

四、扩散27

五、低压化学气相淀积29

六、蒸发29

§2.4版图设计规则30

一、TTL电路版图实例31

二、MOS集成电路的版图设计33

§2.5小结37

第三章 双极型数字大规模集成电路39

§3.1存贮器39

一、随机存贮器(RAM)工作原理和工作方式39

二、只读存贮器(ROM)工作原理和线路48

三、存贮器的工艺和版图48

§3.2位片系统51

一、AMD2901ALU/寄存器芯片52

二、AMD2910定序器55

三、AMD2930程序控制单元57

四、AMD2925时钟发生器和驱动器58

§3.3定制及半定制电路59

一、可编程逻辑阵列的结构59

二、可编程逻辑阵列的使用60

三、门阵列电路64

§3.4小结66

第四章 MOS大规模集成电路67

§4.1晶体管组合法和积木式单元法67

§4.2门阵列法70

§4.3保护电路75

§4.4MOS存贮器76

一、MOS随机存贮器的存贮单元76

二、存贮器实例78

三、只读存贮器78

§4.58位单片微处理器8080A79

一、总体结构79

二、寄存器阵列82

三、算术逻辑单元88

四、指令寄存器和指令译码器91

五、定时控制部件92

§4.616位单片微处理器808698

一、8086的逻辑设计98

二、8086的电路设计101

三、8086的版图安排104

§4.7小结104

一、双极型D/A转换器原理106

第五章 线性大规模集成电路106

§5.1双极型D/A转换器106

二、双极型差动放大器108

三、12位D/A转换器AD562109

§5.2双极型A/D转换器111

一、双极型A/D转换器原理111

二、12位逐次近似A/D转换器AD572112

一、线性MOS大规模集成电路中的元件114

§5.3MOS转换器114

二、并行式MOSD/A转换器115

三、MOSA/D转换器116

§5.4小结116

第六章 设计自动化技术118

§6.1设计自动化的范围118

§6.2逻辑设计自动化121

一、逻辑模拟121

二、逻辑元件模型的建立121

三、逻辑图的输入123

四、逻辑模拟算法124

五、逻辑描述语言125

§6.3版图设计自动化135

一、版图图形编辑软件136

二、符号布图法140

三、自动布局、布线设计方法141

§6.4小结144

§7.2测试的种类146

第七章 大规模集成电路测试技术146

§7.1测试技术的一般情况146

一、直流特性测试147

二、交流特性测试148

三、逻辑功能测试149

§7.3随机存贮器的功能测试149

一、简单组合图形测试法150

二、N2类测试图形152

三、N1.5类测试图形153

四、下雨测试法153

§7.4逻辑型大规模集成电路的测试方法154

一、实装测试法155

二、比较测试法155

三、测试图形存贮法156

四、实时测试图形生成法157

一、组合电路使用的算法158

§7.5测试图形生成法158

二、时序电路使用的算法162

§7.6对微处理器的测试163

§7.7抽象执行图描述和功能结构兼测法165

一、微处理器的功能描述166

二、故障模型的建立174

三、数据处理部分的测试方法175

§7.8大规模集成电路测试仪179

一、TALICEMAN9240的组成180

二、TALICEMAN9240的软件系统182

§7.9小结186

第八章 集成电路的可靠性188

§8.1可靠性概述188

一、可靠性基本概念188

二、可靠性分析的主次图和因果图191

三、概率统计在集成电路可靠性工作中的作用194

一、电路设计时的考虑195

§8.2集成电路的可靠性设计195

二、结构设计时的考虑196

§8.3集成电路的质量保证196

一、概述196

二、筛选试验197

三、可靠性试验199

四、抽样检验与批允许不合格率201

五、制造工艺的管理201

§8.4集成电路的失效分析201

一、集成电路的失效模式201

二、PN结和表面退化203

三、互连线的失效203

四、键合不良204

五、树脂模塑型集成电路的失效205

§8.5小结205

参考文献206

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