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第1章 现代电子制造综述1

1.1从制造到电子制造1

1.1.1制造的前世今生1

1.1.2硅器时代与电子信息产品3

1.1.3电子制造3

1.2现代电子制造的特点6

1.3电子制造技术的发展8

1.3.1“电子”起源与电子制造的背景8

1.3.2电子制造技术分代9

1.3.3电子制造发展历程10

第2章 现代电子设计18

2.1现代电子设计理念18

2.1.1现代电子设计的背景与“社会化”的要求18

2.1.2现代电子设计与制造19

2.1.3为谁设计——产品的定位20

2.1.4原理设计的简单化与工艺设计的复杂化21

2.1.5充满挑战与机遇的绿色设计22

2.2现代电子设计理论与方法23

2.2.1现代电子设计的技术内容与方法23

2.2.2现代电子设计理论24

2.2.3多学科优化设计29

2.2.4产品创新设计32

2.2.5协同设计36

2.3 EDA37

2.3.1现代电子研发新理念37

2.3.2 EDA简介38

2.3.3 EDA的应用40

2.4 DFM45

2.4.1 DFM及其发展46

2.4.2 DFX简介46

2.4.3 DFM的内容与规范49

2.4.4 DFM软件与虚拟制造51

第3章 半导体制造54

3.1半导体制造综述54

3.1.1微电子、半导体与集成电路54

3.1.2摩尔定律58

3.1.3半导体制造的双轮驱动62

3.1.4半导体集成电路设计制造全过程66

3.2半导体制造基础67

3.2.1半导体简介67

3.2.2“点沙成金”的基础——电子能带理论70

3.2.3从沙子到硅晶圆71

3.3集成电路设计74

3.3.1集成电路设计原则74

3.3.2集成电路设计的发展75

3.3.3现代集成电路设计方法77

3.3.4设计流程78

3.3.5掩模与流片79

3.4芯片制造工艺80

3.4.1芯片制造工艺概述81

3.4.2薄膜形成工艺81

3.4.3图形转移工艺83

3.4.4掺杂工艺88

3.4.5 IC制造工艺总览89

3.4.6可重入制造系统89

3.5封装与测试90

3.5.1 IC测试及其特点90

3.5.2 IC测试设计与成本91

3.5.3 IC测试流程92

3.5.4 KGD技术92

第4章 电子制造物料与装备95

4.1电子制造物料与装备体系95

4.2现代电子材料96

4.2.1电子材料综述96

4.2.2现代电子信息材料102

4.2.3特种新型电子材料109

4.3电子元器件技术117

4.3.1电子元器件综述117

4.3.2表面贴装元器件121

4.3.3无源元件125

4.3.4集成化无源元件129

4.4电子基板技术133

4.4.1电子基板综述133

4.4.2电子组装基板138

4.4.3绿色与高性能基板141

4.4.4挠性板142

4.4.5陶瓷基板144

4.4.6玻璃与金属芯基板145

4.5电子制造装备149

4.5.1电子制造与电子制造装备149

4.5.2电子制造装备的类别149

4.5.3光刻机与贴片机151

4.5.4现代电子制造装备的发展趋势与特点154

第5章 电子封装与组装157

5.1引言157

5.2电子封装159

5.2.1电子封装概述159

5.2.2封装类型161

5.2.3典型封装流程164

5.2.4 IC封装的变革164

5.3电子组装技术166

5.3.1电子组装技术概述166

5.3.2 THT与SMT168

5.3.3电子组装方法171

5.3.4表面组装生产线171

5.4封装/组装的交叉与融合173

5.4.1封装/组装技术对比173

5.4.2封装/组装技术的融合175

5.4.3 1.5级封装——COB简介176

5.4.4封装/组装交融——微组装简介177

5.5先进封装/组装技术简介178

5.5.1三维集成电路178

5.5.2 SiP技术180

5.5.3 TSV技术182

5.5.4逆序组装技术184

5.5.5 3D组装技术187

第6章 连接技术189

6.1概述189

6.1.1连接是电子制造的关键技术189

6.1.2电气互连的概念189

6.1.3电气连接的类型与级别191

6.1.4电气互连技术的支撑与体系192

6.1.5微连接、精密连接与微电子焊接194

6.2基板互连技术196

6.2.1基板互连的高密度与精细化——H DI196

6.2.2基板互连的柔性化——FPC197

6.2.3基板互连的新秀——ICB198

6.2.4基板互连的奇兵——MID199

6.3焊接技术200

6.3.1焊接技术概述200

6.3.2软钎焊的特点、机理与分类202

6.3.3固相焊接214

6.3.4特种焊接221

6.3.5无铅焊接和免清洗焊接技术224

6.4可分离连接226

6.4.1可分离连接综述227

6.4.2插接连接229

6.4.3连接器233

6.4.4连接线缆236

6.4.5连接器与线缆互连239

6.5胶接连接239

6.5.1导电胶连接239

6.5.2导电胶材连接242

6.5.3导电胶技术的发展244

6.5.4非导电胶接244

6.6机械连接246

6.6.1螺接246

6.6.2绕接247

6.6.3压接248

6.6.4铆接248

6.7整机3D互连250

6.7.1 3D互连综述250

6.7.2板卡3D互连251

6.7.3整机3D互连布线253

6.7.4整机3D布线CAD254

第7章 现代电子制造共性技术256

7.1质量控制技术256

7.1.1大Q观与质量世纪256

7.1.2质量管理知易行难257

7.1.3 ISO 9000标准与质量控制259

7.1.4质量控制要素与模型260

7.1.5质量控制工具与PDPC法262

7.1.6过程质量控制与6σ265

7.2可靠性技术272

7.2.1可靠性技术背景272

7.2.2可靠性技术内容273

7.2.3可靠性设计277

7.2.4可靠性分析工具与CAD/CAE278

7.2.5可靠性技术的发展及标准281

7.3检测技术283

7.3.1电子制造中的检测技术283

7.3.2机器视觉与X-ray检测技术284

7.3.3边界扫描检测技术288

7.3.4现代测试系统简介291

7.3.5电子故障检测技术296

7.4热控制技术300

7.4.1电子制造中的热控制300

7.4.2导热机理301

7.4.3电子制造工艺中热控制典型——焊接热控制302

7.4.4电子产品热管理303

7.5制造环境技术310

7.5.1环境对电子制造的影响310

7.5.2洁净技术及其在电子制造中的应用311

7.5.3电子制造与防静电312

7.5.4电子制造环境“三防”316

第8章 绿色低碳制造318

8.1电子产业发展与生态环境318

8.2绿色电子设计制造319

8.2.1绿色设计制造基本理念319

8.2.2绿色设计制造的总体结构与技术体系320

8.2.3绿色设计制造320

8.2.4绿色电子设计制造的推进325

8.3电子产品生态设计326

8.4绿色电子制造的发展趋势328

8.5低碳制造的典型——再制造工程329

8.5.1再制造工程的背景与内涵329

8.5.2再制造对低碳的贡献330

8.5.3再制造的指导理论331

8.5.4再制造关键技术331

8.5.5电子再制造333

8.5.6再制造的新视野——未来的展望336

第9章 虚拟制造技术338

9.1虚拟现实技术338

9.1.1虚拟现实技术及其组成338

9.1.2虚拟现实的特点339

9.1.3虚拟现实技术的应用340

9.2虚拟制造技术341

9.2.1虚拟制造技术简介341

9.2.2虚拟制造核心技术343

9.2.3虚拟制造技术在现代电子制造中的应用345

9.3虚拟产品开发与虚拟样机346

9.3.1虚拟制造在产品研发中的应用346

9.3.2基于虚拟样机的产品开发过程348

9.3.3虚拟样机的应用348

9.4虚拟组装350

9.5虚拟生产线350

第10章 信息化电子制造353

10.1制造业信息化353

10.1.1制造业信息化是大势所趋353

10.1.2制造业信息化特点及其作用354

10.1.3制造业信息化体系355

10.1.4制造业信息化的任务与技术355

10.2虚拟企业356

10.2.1虚拟企业内涵与实质356

10.2.2虚拟企业的特点358

10.2.3虚拟企业的组织结构359

10.2.4虚拟企业的运作模式360

10.3网络化制造361

10.3.1网络化制造简介361

10.3.2基于Agent的网络化制造模式365

10.4网格制造与云制造367

10.4.1网格制造367

10.4.2云制造371

参考文献374