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第1章 电子元器件1

1.1 电阻器1

1.1.1　概述1

1.1.2　电阻器的主要参数1

1.1.3　电阻器的标识方法2

1.1.4　电阻器的测量3

1.2 电位器4

1.2.1 概述4

1.2.3　几种常用的电位器5

1.2.2　电位器的主要参数5

1.2.4　电位器的合理选用6

1.2.5　电位器的质量判别方法7

1.3 电容器7

1.3.1 概述7

1.3.2 电容器的主要技术参数7

1.3.3　电容器的命名和标识方法8

1.3.4　几种常见的电容器10

1.3.5 电容器的合理选用和质量判断11

1.4 电感器13

1.4.1 电感线圈13

1.4.2　变压器15

1.5 开关和接插元件16

1.5.1 开关16

1.5.2　接插件16

1.5.3　选用开关和接插件应注意的问题16

1.6　半导体分立器件17

1.6.1　常用半导体分立器件的分类17

1.6.2　半导体器件的命名方法18

1.6.3　晶体二极管21

1.6.4 晶体三极管24

1.6.5　场效应晶体管27

1.6.6 晶闸管28

1.7　集成电路29

1.7.1　集成电路的分类30

1.7.2　集成电路应用须知30

1.7.3　型号命名与识别方法31

1.8　表面安装元器件32

1.8.1　表面安装元器件的特点和分类32

1.8.2　片状电阻器32

1.8.3　片状电容器33

1.9.1 概述35

1.9　传感器35

1.8.5　表面安装半导体器件35

1.8.4　片状矩形电感器35

1.9.2　热敏电阻器36

1.9.3　压敏电阻器37

1.9.4 光敏器件37

1.9.5　热释电红外传感器38

1.9.6　霍耳传感器38

1.10　LED数码管和LCD液晶显示器39

1.10.1　LED数码管39

1.10.2　液晶显示器41

1.11　本章小结48

第2章　焊接技术49

2.1 焊接工具49

2.1.1　常用安装工具49

2.1.2　电烙铁的种类49

2.1.3 电烙铁的选用51

2.1.4　电烙铁的正确使用52

2.2　焊接材料53

2.2.1　焊料53

2.2.2　焊剂54

2.3.1 焊接要求56

2.3　手工焊接技术56

2.2.3 阻焊剂56

2.3.2　焊接前的准备57

2.3.3　焊接操作58

2.4　电子工业生产中的焊接62

2.4.1 浸焊62

2.4.2　波峰焊接技术63

2.4.3　再流焊接技术65

2.4.5　脉冲加热焊66

2.4.6　其他焊接方法66

2.4.4　高频加热焊66

2.5　表面组装技术67

2.5.1 SMT的特点67

2.5.2　SMT组装方式与组装工艺流程68

2.5.3　SMT的装卸方法70

2.6　本章小结74

第3章　印制电路板的设计与制作75

3.1 印制电路板的设计资料75

3.1.1 印制电路板的类型和特点75

3.1.2　印制电路板板材76

3.1.3　印制板对外连接方式的选择78

3.2　印制电路板的设计79

3.2.1 印制电路板的排版布局80

3.2.2　一般元器件的安装与布局82

3.2.3　印制板草图设计86

3.3　印制电路板的制作87

3.3.1 印制板制造的基本工序87

3.3.2 印制电路板的简易制作过程88

3.3.3　多层印制电路板制作简介89

3.4　本章小结90

4.1.2　电子产品装配工艺91

4.1.1　装配工艺技术基础91

4.1 电子产品装配工艺91

第4章 电子产品装配调试91

4.2　电子产品调试工艺94

4.2.1　调试工作的内容及特点94

4.2.2　调试的一般程序95

4.2.3　整机的调试方法96

4.3　整机故障检测方法97

4.3.1　故障检测的一般步骤97

4.3.2　故障检测的常用方法97

4.4.　本章小结99

5.1.1　工作环境对电子产品整机结构的要求100

第5章　电子产品的整机结构和技术文件100

5.1 电子产品的整机结构100

5.1.2　整机机箱结构选择103

5.1.3　操作面板的设计104

5.1.4　整机内部结构安排105

5.2　电子产品的技术文件106

5.2.1　电子产品的工艺文件106

5.2.2　电子产品的设计文件107

5.3　本章小结109

6.1　Protel DXP概述110

第6章　电路设计与制板Protel DXP110

6.1.1　PCB板设计的工作流程111

6.1.2　初识Protel DXP集成环境111

6.2　原理图的设计115

6.2.1　原理图的设计流程116

6.2.2　原理图设计的基本原则117

6.2.3　原理图的绘制117

6.2.4　电路原理图绘制实例123

6.2.5　生成各种报表124

6.2.6　原理图设计常见问题和使用技巧125

6.3.1　原理图元件的组成127

6.3　原理图元件库的制作127

6.3.2　原理图元件的绘制过程128

6.3.3　绘制元器件原理图符号的常用工具128

6.3.4　原理图库绘制实例130

6.4　印制电路板PCB元器件库的设计131

6.4.1　元件封装设计前的准备工作132

6.4.2　建立元器件PCB库132

6.4.3　利用向导创建元器件PCB封装135

6.4.4　在元件封装设计中常见的问题138

6.5　PCB设计139

6.5.1　PCB板的设计流程139

6.5.2　创建PCB文件140

6.5.3　PCB编辑器的画面管理144

6.5.4　PCB图的设置146

6.5.5　绘制PCB的实例148

6.6　本章小结153

第7章　电子实习课题154

7.1　直流稳压／充电电源的制作154

7.1.1 工作原理154

7.1.2　产品制作流程155

7.1.3　元器件的选用155

7.1.5 电路板的组装157

7.1.4　印制电路板A板的设计157

7.1.6　电路调试159

7.2　HT-7610B红外传感器控制灯电路160

7.2.1　电路主要元器件160

7.2.2 电路原理163

7.2.3　元器件的选用163

7.2.4 印制电路板设计164

7.2.5　电路板的组装和调试164

7.3　HX203T FM/AM集成电路贴片收音机的组装165

7.3.1　CXA1191M集成电路引脚功能165

7.3.2 工作原理166

7.3.3　产品安装工艺168

7.3.4　整机调试171

7.3.5　常见故障和排除方法174

7.4　指针式万用表的组装175

7.4.1　万用表的工作原理175

7.4.2　元器件选用177

7.4.3　MF47型万用表的组装和调试178

7.5　本章小结179

参考文献180