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第一章 电子产品开发和制造过程概述1

第一节 现代产品制造阶段和技术概述1

第二节 电子产品的市场开发和行业现状10

第三节 电子产品制造技术概述14

思考题21

第二章 元器件总述和电抗元器件23

第一节 元器件总述23

第二节 电抗元器件31

第三节 元器件制造技术简介55

思考题60

第三章 其他分立元器件61

第一节 半导体晶体管61

第二节 敏感元件、频率器件和保护元件73

第三节 显示器件、光电器件和电声器件80

第四节 机电元件92

思考题102

第四章 集成电路和微电子组装技术103

第一节 集成电路103

第二节 半导体集成电路制造113

第三节 微电子组装技术127

思考题140

第五章 印制电路板设计与制造技术141

第一节 印制电路板概述141

第二节 印制电路板设计146

第三节 印制电路板制造158

思考题173

第六章 整机电路原理设计和分析基础174

第一节 电路中的概念、元器件和单元电路174

第二节 整机电路电路图190

第三节 整机电路原理图设计和分析方法200

思考题205

第七章 电路板组装与焊接技术206

第一节 通孔插装THT技术206

第二节 表面贴装SMT技术224

第三节 电路板的返修、清洗和组装方案244

思考题251

第八章 电子产品整机装连技术252

第一节 机械装连技术252

第二节 导线连接技术262

第三节 电子整机的结构和总装274

思考题278

第九章 电子产品检验、检测与调试技术279

第一节 电子产品检验技术279

第二节 电子产品检测与测量技术288

第三节 电子产品调试与故障排除技术300

思考题309

第十章 电子产品安全和防护技术310

第一节 电子产品的安全技术310

第二节 电子产品的基本安全与防护316

第三节 电子产品的隐性安全与防护324

思考题331

第十一章 计算机辅助电子产品设计和制造332

第一节 概述332

第二节 Protel 99原理图和电路板图的设计336

第三节 ORCAD/PSpice电路原理图仿真346

思考题362

参考文献363