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第一章 概述1

1.1 SMT及其发展1

1.1.1 SMT的基本概念1

1.1.2 SMT的发展2

1.2 SMT及SMT生产系统的基本组成3

1.2.1 SMT的基本组成3

1.2.2 SMT生产系统的基本组成4

1.3 SMT的优缺点6

1.3.1 传统通孔插装技术6

1.3.2 SMT的优缺点6

思考题18

第二章 表面组装元器件9

2.1 表面组装元器件9

2.1.1 电阻器10

2.1.2 电容器25

2.1.3 电感器48

2.1.4 其它组装半导体器件51

2.2 表面组装半导体器件80

2.2.1 封装半导体器件80

2.2.2 芯片组装器件85

2.2.3 其它新型器件92

2.3 表面组装元器件的包装95

2.3.1 编带包装96

2.3.2 其它包装形式99

2.3.3 包装形式的选择100

思考题2102

3.1.1 特点103

第三章 表面组装印制板103

3.1 印制电路板的特点与材料103

3.1.2 基板材料104

3.2 印制电路板设计109

3.2.1 基板选择110

3.2.2 布线设计111

3.3 印制电路板的制造120

3.3.1 单面印制板121

3.3.2 双面印制板122

3.3.3 多层印制板124

3.3.4 性和刚 印制板128

3.3.5 碳膜印制板和银浆贯孔印制板130

3.3.6 金属芯印制板131

3.3.7 MCM-L基板132

3.3.8 陶瓷基板电路制造技术133

思考题3139

第四章 表面组装焊接技术140

4.1 表面组装焊接技术的原理和特点140

4.1.1 软钎焊技术及其焊接成形机理140

4.1.2 表面组装焊接技术特点144

4.2 表面组装焊接技术145

4.2.1 波峰焊145

4.2.2 再流焊151

4.2.3 免清洗焊接技术160

思考题4162

5.1 表面组装涂敷技术163

5.1.1 焊膏涂敷163

第五章 表面组装涂敷163

5.1.2 贴装胶的涂敷169

5.2 贴装技术172

5.2.1 贴装方法和原理172

5.2.2 贴装设备173

思考题5180

第六章 表面组装材料181

6.1 贴装胶181

6.1.1 贴装胶的化学组成181

6.1.2 贴装胶的分类182

6.1.3 表面组装对贴装胶的要求183

6.1.4 贴装胶的使用183

6.2.1 焊膏的化学组成184

6.2 焊膏184

6.2.2 焊膏的分类185

6.2.3 表面组装对焊膏的要求186

6.2.4 焊膏的选用原则187

6.3 助焊剂188

6.3.1 助焊剂的化学组成188

6.3.2 助焊剂的分类189

6.3.3 助焊剂的特点190

6.3.4 助焊剂的选用191

6.4 清洗剂191

6.4.1 清洗剂的化学组成192

6.4.2 清洗剂的分类192

6.4.3 清洗剂的特性194

6.4.4 清洗方式194

6.5.1 阻焊剂195

6.5 其它材料195

6.5.3 插件胶196

思考题6196

6.5.2 防氧化剂196

第七章 表面组装工艺与组装质量检测197

7.1 表面组装工艺及设备197

7.1.1 表面组装工艺的组成197

7.1.2 表面组装方式及工艺198

7.1.3 表面组装设备202

7.2 组装质量检测204

7.2.1 组件故障与检测方式204

7.2.2 组装检测205

7.2.3 组件返修217

思考题7218

8.1.1 SMT生产系统基本组成及其功能特点220

第八章 SMT生产系统控制与管理220

8.1 SMT生产系统控制及其管理220

8.1.2 SMT生产系统的其它组成形式222

8.1.3 SMT生产系统基本控制形式223

8.2 SMT产品质量控制与管理227

8.2.1 质量控制技术的内涵与特点227

8.2.2 SMT产品质量控制与管理体系基本形式228

8.3 SMT生产系统的管理体系230

8.3.1 管理体系的基本组成230

8.3.2 管理信息系统230

思考题8233

附录:中华人民共和国电子行业标准 表面组装技术术语234

参考文献241