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前言1

第一章 精密加工概述1

第一节 精密加工的技术内涵1

一、精密加工的范畴1

目录1

二、精密加工的特点2

三、精密加工方法及其分类4

第二节 精密加工体系及发展5

一、精密加工的体系结构5

二、精密加工关键技术11

三、精密加工的形成和发展12

第一节 精密切削机理17

一、精密切削加工简介17

第二章 精密切削加工17

二、精密切削加工机理18

第二节 精密切削加工机床及其应用28

一、精密机床发展概况28

二、精密切削机床主要部件29

三、典型精密和超精密机床简介36

第三章 精密磨削加工39

第一节 精密磨削加工机理39

一、磨削技术发展概述39

二、精密磨削加工机理41

三、精密磨削加工机床及其应用47

第二节 超精密磨削加工技术47

一、超精密磨削机理48

二、研磨技术49

一、特种加工方法的种类54

第一节 概述54

第四章 精密特种加工技术简介54

二、特种加工的特点55

第二节 典型的精密特种加工技术55

一、电火花加工55

二、电解加工58

三、高能束加工59

四、超声加工62

第五章 金属精密加工工艺及实例64

第一节 精密加工与热处理64

一、精密加工和热处理64

二、热处理和淬火变形64

四、精密加工后的零件热处理65

五、热处理后尚需进行精密加工的零件65

三、精密零件的热处理65

六、精密热处理66

七、结束语66

第二节 超精密切削加工工艺及实例67

一、超精加工工艺67

二、金刚石刀具超精密车削的应用及其发展68

三、超声振动加工实例69

四、特种珩磨工艺实例70

五、研磨加工实例73

第三节 特种加工工艺应用实例77

一、挤压珩磨加工实例77

二、光化学加工实例79

三、高能束加工实例84

四、电解加工实例88

五、电火花加工实例91

六、磨粒流工艺应用实例96

第四节 金属超精密加工实例100

一、球面、非球面反射镜的精密切削100

二、多面反射镜的精密切削104

三、硬磁盘基片的精密切削109

四、模具的研磨、抛光118

第五节 典型精密元件加工120

一、精密平板和90°角尺加工120

二、精密分度板（盘）加工124

三、精密球体加工129

第六章 硬脆非金属材料的精密加工实例132

第一节 陶瓷加工132

一、陶瓷的种类和性质132

二、陶瓷的研磨135

三、陶瓷的抛光137

第二节 磁头的精密加工141

一、薄膜型磁头的超精密加工141

二、加工方法和加工系统142

三、VTR用磁头的超精密加工145

第三节 光学透镜、棱镜的加工153

一、概述153

二、影响光学元件加工精度的因素155

三、非球面透镜的超精密加工159

第四节 反射光栅的加工164

第五节 石英振子的加工167

第六节 金刚石的超精密加工171

一、金刚石的特性171

二、金刚石戒面（钻石戒面）的加工174

三、金刚石刀具的加工176

四、生物显微组织切片刀的加工180

五、硬度计用金刚石压头的加工181

第七节 宝石的加工182

一、概述182

二、宝石加工用的磨料、磨具183

三、宝石的切割185

四、素面宝石加工185

五、刻面宝石加工187

六、圆珠及圆球的加工191

七、宝石孔的加工191

第七章 半导体基片的超精密加工192

第一节 半导体基片的加工特性192

一、概述192

二、基片的规格和有关问题192

三、单晶的特性及基片的加工工序194

一、切片和集成块分离切断195

第二节 半导体基片的加工技术195

二、磨削与倒角199

三、基片的研磨203

四、基片的腐蚀205

五、基片的机械化学抛光207

第三节 其他加工方法和加工装置212

一、蓝宝石基片的加工212

二、磷化铟（InP）基片的加工214

第四节 半导体基片加工的外围技术217

一、基片的检测217

二、基片的清洗技术221

三、基片的粘接及无蜡抛光222

四、精密和超精密加工的环境设施224

参考文献227