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第一章 电子工艺技术简介1

第一节 电子工艺1

第二节 我国电子工艺发展的现状2

第三节 电子产品制造工艺简介3

一、电子产品制造工艺工作3

二、电子产品的制造工艺技术12

三、电子产品的调试与检验13

第四节 电子工艺技术文件16

一、工艺文件16

二、工艺文件的编制方法21

三、工艺文件的格式及填写方法22

四、设计文件24

复习思考题25

第二章 安全用电知识26

第一节 三相电源26

一、三相对称电动势的产生26

二、三相电源的星形连接27

三、供电系统简介28

第二节 触电对人体的危害31

一、电伤和电击31

二、影响触电危害程度的因素31

第三节 触电原因33

一、直接触电33

二、静电引起的触电34

三、跨步电压引起的触电34

四、高压电击34

第四节 用电安全技术简介35

一、接地和接零保护35

二、漏电保护开关36

三、其他37

第五节 安全知识37

一、人身安全37

二、设备安全38

三、触电急救与电气消防39

复习思考题41

第三章 常用电子元器件43

第一节 电阻器43

一、电阻器及其主要参数43

二、电阻器的型号命名及标识方法47

三、电阻器的分类与电气特性49

四、电阻器的检测与代换52

五、电阻器的合理选用54

第二节 电位器55

一、电位器的主要参数55

二、电位器的型号命名及标识方法57

三、电位器的分类与电气特性58

四、电位器的检测与代换62

五、电位器的合理选用63

第三节 电容器65

一、电容器的主要参数65

二、电容器的型号命名及标识方法67

三、电容器的分类与电气特性69

四、电容器的检测与代换72

五、电容器的合理选用74

第四节 电感器77

一、电感器的主要参数77

二、电感器的型号命名及标识方法78

三、电感器的分类与电气特性80

四、电感器的检测与代换82

五、电感器的选用82

第五节 变压器82

一、变压器的结构与分类82

二、变压器的型号命名83

三、常见变压器及其应用84

四、变压器的检测及合理选用87

第六节 其他电子元件88

一、开关与接插件88

二、继电器95

三、压电元件97

四、霍耳元件100

五、电声元件102

第七节 半导体分立器件104

一、半导体分立器件概述104

二、晶体二极管108

三、特殊二极管111

四、晶体三极管115

五、场效应管120

六、晶闸管121

第八节 集成电路125

一、集成电路的分类125

二、集成电路的型号命名及标识方法126

三、集成电路的封装形式128

四、集成电路的选择和使用注意事项130

第九节 传感器131

一、传感器的基本知识132

二、常用传感器135

三、传感器的合理选用145

复习思考题146

第四章 电子装配连接与焊接工艺148

第一节 电子装配工艺概述148

一、装配工艺的基本要求148

二、装配的工艺流程149

三、装配工艺中的紧固与连接150

四、电子装配过程中需要考虑的其他因素152

第二节 装配准备工艺153

一、电子元器件选用、检验与筛选153

二、印制电路板与电子元器件的预处理154

三、导线的加工157

四、屏蔽线的加工158

第三节 电子元器件的安装160

一、元器件的安装要求及方式160

二、常用电子元器件的安装161

三、整机总装工艺164

第四节 磁性材料165

一、软磁性材料165

二、永磁性材料166

第五节 粘接材料166

一、胶黏剂简介166

二、粘接工艺168

第六节 焊接的基本知识169

一、焊接的分类169

二、电子焊接的基本原理170

三、电子焊接的条件及要素171

第七节 焊接与装配工具173

一、电烙铁173

二、常用装配工具178

第八节 电子焊接的基本材料181

一、焊料181

二、助焊剂185

三、阻焊剂186

第九节 手工焊接技术187

一、手工焊接方式187

二、焊接操作的方法与步骤188

三、手工焊接的基本要领190

四、错误的焊接方法191

五、合格焊点及质量检查191

六、焊点的常见缺陷及原因分析192

七、分立元器件的焊接194

八、FET（场效应管）及集成电路的焊接195

九、几种易损元器件的焊接196

十、贴片元器件的焊接197

十一、拆焊198

十二、焊后整理201

第十节 电子工业生产中的焊接技术简介201

一、浸焊201

二、波峰焊202

三、再流焊205

四、其他焊接技术206

复习思考题207

第五章 表面安装技术208

第一节 表面安装技术概述208

一、表面安装技术的发展过程208

二、表面安装技术的特点209

三、表面安装技术的基本工艺210

第二节 表面安装元器件214

一、表面安装元器件的特点214

二、表面安装元器件的分类215

三、表面安装元件215

四、表面安装器件219

五、表面安装元器件的发展趋势225

第三节 表面安装材料225

一、焊膏225

二、贴片胶（红胶）226

三、助焊剂227

四、清洗剂228

第四节 工业生产中的表面安装设备与操作228

一、焊膏印刷机228

二、元器件贴片机230

三、焊接设备232

四、检测设备236

第五节 手工表面安装的基本操作237

复习思考题239

第六章 电子电路识图常识241

第一节 识读电路图的基本知识241

一、电路图基本符号241

二、识读电路图的基本方法244

三、常用电子电路图244

第二节 常见电路图的读图方法247

一、电路原理图247

二、印制板电路图253

复习思考题254

第七章 印制电路板的设计与制作256

第一节 印制电路板的基础知识256

一、印制电路板的种类和特点256

二、印制电路板的制造工艺258

三、印制电路板的发展趋势263

第二节 印制电路板的设计264

一、印制电路板的设计原则264

二、设计印制电路板前的准备269

三、印制电路板的布局设计269

第三节 印制电路板的手工制作276

一、印制电路板的手工制作方法276

二、印制电路板制造过程中的蚀刻液278

三、印制电路板的手工制作步骤279

复习思考题283

第八章 Protel 99 SE电子设计辅助软件的使用285

第一节 Protel 99 SE简介285

一、Protel 99 SE的功能概述285

二、Protel 99 SE的操作特点285

三、Protel 99 SE的设计管理器287

四、如何使用设计管理器288

五、创建新设计项目289

第二节 编辑原理图文件289

一、创建新原理图文件289

二、设置原理图文档参数289

三、绘制原理图290

四、电路原理图的电气规则检查295

第三节 设计印制电路板图296

一、创建新的PCB文件296

二、添加PCB封装库297

三、从原理图设计迁移到PCB设计298

四、设置PCB工作区298

五、定义电路板层299

六、建立新的PCB设计规则299

七、确定元器件在PCB中的位置300

八、全局编辑301

九、自动布线301

十、手工布线302

十一、校验印制电路板设计303

十二、检查原理图与PCB图的一致性305

十三、PCB图的打印输出305

第四节 电路仿真307

一、仿真设置307

二、放大器电路的暂态和工作点仿真分析308

第五节 Protel 99 SE的其他主要功能309

一、层次原理图的设计309

二、创建原理图元器件库以及绘制元器件符号310

三、创建PCB元件封装库以及绘制元器件封装312

复习思考题314

第九章 电子工艺技术实训内容315

第一节 亚超声遥控开关的制作315

一、电路的工作原理315

二、元器件选择316

三、安装制作316

四、调试317

第二节 多路红外线遥控开关的设计与制作318

一、红外线简介318

二、音频译码器原理318

三、采用音频译码器的红外遥控电路320

四、元器件选取与电路调试322

第三节 LED节能灯的设计与制作322

一、LED照明技术的优势322

二、LED照明电路举例323

三、电源电路设计323

四、元器件的选取324

五、常见故障324

第四节 USB供电立体声有源音箱的设计与制作324

一、TDA2822M功放芯片简介325

二、电路原理325

三、注意事项327

第五节 单端反激式开关电源的设计与制作327

一、基本设计指标328

二、TOPSwitch-FX芯片简介328

三、电路原理说明329

四、变压器设计330

第六节 数字温度计的设计与制作333

一、测温原理334

二、数字电压表工作原理334

三、整体调试338

附录1 Protel 99 SE常用快捷键列表339

附录2 SMT常用术语342

附录3 电路板术语346

附录4 部分电子测量仪器的工作原理及使用方法356

附录4.1 MF10型万用表356

一、万用表工作原理356

二、MF10型万用表的主要技术指标359

三、MF10万用表的面板介绍359

四、MF10万用表的使用方法360

五、MF10万用表的使用注意事项361

附录4.2 VC8045-Ⅱ台式数字万用表361

一、主要技术指标361

二、面板说明361

三、使用方法362

四、维护与保养364

附录4.3 TH2812C型LCR数字电桥365

一、主要技术指标365

二、主要功能366

三、仪器前、后面板结构366

四、操作说明368

附录4.4 XJ4810半导体管特性图示仪370

一、使用前须知370

二、面板介绍370

三、使用方法375

四、使用常识及注意事项380

附录4.5 HZ4832晶体管特性图示仪381

一、测试前的注意事项381

二、测试前的仪器准备381

三、晶体管主要参数的测试方法384

参考文献394