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电子元器件引线可焊性标准及其测试方法1

电子元器件的可焊性1

可焊性标准的制定问题11

锡焊可焊性试验方法及评定标准16

基本环境试验规程 第二部分：各种试验 试验T 锡焊(IEC68-2-20)24

基本环境试验规程 第二部分：各种试验 对试验T锡焊试验的导则(IEC68-2-44)41

电子及电气元件试验方法 方法208D 可锡焊性(MIL--STD--202F)46

电子及电气元件试验方法 方法210A 耐焊接热(MIL--STD--202F)55

对IEC68--2--20试验T的补充：使用润湿秤量法的可焊性试验［50C(秘书处)37号文件］58

法国国家委员会对IEC68--2--20试验T的补充建议［50C(法国)23号文件］66

关于在长期贮存以后园导线端头的可焊性的评定72

加速老化处理对可焊性的影响75

锡焊工艺现状及国际锡金属研究协会的工作84

可焊性测试系统89

金属表面的可焊性测定装置的改进96

用化学退镀法测引线镀层厚度101

印制电路板和元器件引线可焊性及镀层厚度的测试方法109

保护可焊性用材料的评价114

元器件引线可焊性试验方法中的各项摸底试验122

可焊性测试方法和测试仪器133

电子元器件引线可焊机理及工艺143

影响可焊性因素143

影响电子元器件可焊性若干问题的分析与解决方法143

改善元件引线可焊性的途径150

半导体器件外引线难焊的因素分析及可焊性变化的机理讨论154

总结经验，提高电子元器件引线的可焊性157

如何改善元件引线的可焊性161

可焊镀层的电镀165

锡及锡铅合金电镀过程中各因素的影响165

可焊性电镀170

引线镀层的软钎焊性能及其研究218

引线制作237

镀锡铜包钢丝试制总结237

电阻引线的生产及可焊性246

电子工业使用的热镀锡铜线253

镀锡金属线的生产258

低熔点合金镀线262

以钝铁代替可伐合金生产晶体管金属零件的尝试263

可焊性镀敷工艺264

半导体器件引线致密镀金工艺技术264

晶体管的无氰电镀工艺268

微电子封装引线框架的高速选择性镀金269

继电器可伐引线的镀银工艺及其可焊性281

高频晶体管镀镍代镀金技术288

镀双层镍工艺在电镀中、小高频晶体管可伐管座中的应用295

铜引线连续快速电镀锡工艺概述298

用连续电镀法生产引线提高引线可焊性305

无氰滚镀锡工艺及其可焊性309

晶体管引线电镀铜锡合金工艺及其可焊性313

锡铅电镀的发展317

光亮的锡--铜合金电镀321

引线快速电镀光亮锡铅合金工艺及其可焊性328

光亮酸性镀锡工艺及其在电子元器件生产中的应用331

碱性电镀锡工艺333

HEDP体系弱酸性镀铅锡合金工艺337

外引线为杜美丝的化学镀锡345

热浸镀线的方法348

关于电子元件引线热浸锡铅新工艺的研究351

RS11型有机实芯电阻器引线涂铅工艺及其可焊性354

电阻引线热浸锡工艺及其可焊性358

电阻引线二次热浸锡铅合金工艺简介360

瓷介电容器电极引线热浸锡工艺简介362

电容器引线二次热浸锡铅合金工艺简介363

涤纶电容器引出线的搪锡工艺364

热镀锡铅、锡镍线及可焊性介绍368

超声波自动搪锡机简介373

“立式浮动定径引线热浸锡--铅合金专机”的简介376

热浸工艺存在的问题及改进措施378

涂料及保护涂层380

By-2电接触固体薄膜润滑剂的简介380

浸渍TX和By-2解决电位器接触片银层变色工艺382

迅速固化电阻涂料384

双组份环氧树脂型快干漆的应用及电阻器引线可焊性396

其它工艺400

在制造工艺中如何保证印制板的可焊性400

RTX小型炭膜电阻器的包装方法及今后包装的设想410

电子元器件的包装方法412

焊料、焊剂414

电子工业用锡铅基软钎料414

HH60-G1活性焊锡丝428

低温无毒焊料的研制438

无铅焊料用于铜线浸锡444

钎焊材料449

锡焊助焊剂489

助焊剂在电子工业中的应用499

锡铅钎料用钎剂及其作用原理514

氟碳助焊剂531

水溶性焊剂539

电子焊接中使用的一种新焊剂540

锡焊用焊剂543

有机焊剂评价544

熔剂的腐蚀作用548

易熔焊料钎焊用焊剂555

光固阻焊剂的应用557

626光敏阻焊剂概述569

BH-1与BH-2光敏阻焊剂572

江南牌106阻焊剂576

关于引线可焊性的初步探讨578

801抗氧化焊锡的研制578

焊锡防氧化剂的研制和应用585

焊接锡锅防氧化剂试验591

电装焊接599

可焊性与焊接质量分析599

钎焊技术中的科学617

软钎焊理论与机理625

钎焊技术638

钎焊技术649

软钎焊666

锡焊操作678

导线与薄膜焊接之研究718

电子元件锡焊的物理化学过程724

焊接工艺要素的探讨737

锡焊质量与焊接温度的研究747

加强基础训练工作 提高焊接质量755

波峰焊接机在焊接工艺中的应用760

波峰焊接术障碍的探讨--兼介绍一种高效助焊剂768

顺序焊接系统在焊接工艺中的应用778

日本EC30-75S型自动焊锡机的结构特点及使用情况790

电磁泵和电磁式波峰焊机795

恒温电烙铁810

含磨料尼龙刷辊刷板机815

编后语815