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绪论1

第一章 材料3

1.1 电真空陶瓷3

1.1.1 硅酸盐瓷4

1.1.2 氧化物瓷6

1.1.3 其它介质材料10

1.1.4 电真空瓷的物理性能15

1.1.5 电真空瓷的化学性能23

1.1.6 瓷的选择25

1.2 钎焊与封接用焊料27

1.2.1 铜基焊料28

1.2.2 银基焊料31

1.2.3 金基焊料33

1.2.4 钯基焊料36

1.2.5 其它焊料40

1.2.6 国外常用电真空焊料41

1.2.7 电真空钎焊用优选焊料42

1.3 金属材料44

1.3.1 铜及其合金45

1.3.2 镍及其合金51

1.3.3 铁和钢54

1.3.4 膨胀合金56

1.3.5 钨和钼63

1.3.6 钽和铌64

1.3.7 钛和锆66

第二章 通用工艺及典型设备69

2.1 零件的清洗69

2.1.1 去油工艺69

2.1.2 金属零件的化学清洗71

2.1.3 焊料的清洗74

2.1.4 陶瓷零件清洗75

2.1.5 零件的烧氢与真空退火76

2.2 零件的电镀镍77

2.2.1 镀前的准备77

2.2.2 镀镍溶液的配制77

2.2.3 电镀工艺77

2.2.4 常见缺陷及原因78

2.2.5 镀液的处理79

2.3 涂膏工艺79

2.3.1 涂膏前的准备79

2.3.2 手工涂敷82

2.3.3 其它涂敷方法83

2.4 工艺卫生和技术安全85

2.4.1 工艺卫生85

2.4.2 技术安全常识86

2.5 钎焊、封接用典型设备90

2.5.1 卧式氢气炉90

2.5.2 双管三室氢气炉92

2.5.3 立式惰性氢气炉94

2.5.4 立式无惰性氢气炉96

2.5.5 大型立式氢气炉98

2.5.6 真空炉100

2.5.7 半自动大电流钎焊炉102

2.5.8 镀膜机103

2.5.9 高频炉106

第三章 电真空器件的钎焊108

3.1 钎焊时的物理-化学过程108

3.1.1 润湿与毛细作用108

3.1.2 合金相图111

3.2 钎焊接头结构及钎焊用模具121

3.2.1 电真空器件的金属零件钎焊接头结构121

3.2.2 钎焊模具129

3.3 钎焊工艺132

3.3.1 钎焊对零件的要求132

3.3.2 钎焊工艺规范133

3.3.3 常用金属材料的钎焊134

3.3.4 常用的钎焊方法135

3.3.5 多级钎焊143

3.4 钎焊中常见缺陷的分析147

3.4.1 钎焊基金属材料及焊料的缺陷147

3.4.2 钎焊熔蚀缺陷149

3.4.3 钎焊焊缝缺陷150

3.4.4 可伐钎焊缺陷152

3.4.5 不锈钢钎焊缺陷156

第四章 陶瓷-金属封接工艺与机理160

4.1 烧结金属粉末法160

4.1.1 钼-锰金属化法161

4.1.2 其它烧结金属粉末法205

4.2 活性金属法217

4.2.1 钛-银-铜法218

4.2.2 钛-镍法232

4.2.3 钛-铜法238

4.2.4 其它活性金属法241

4.2.5 各种活性金属法的比较242

4.2.6 活性金属法的封接机理244

4.3 其它封接方法254

4.3.1 氧化物焊料法254

4.3.2 气相沉积工艺257

4.3.3 固相工艺263

4.3.4 电子束焊接267

4.3.5 压力封接269

4.4 某些特殊介质的封接方法272

4.4.1 氧化铍瓷的封接273

4.4.2 石英与金属封接273

4.4.3 人造云母的封接275

4.4.4 微晶玻璃与金属封接276

4.4.5 其它278

第五章 陶瓷-金属封接应力与结构278

5.1 封接应力289

5.1.1 封接应力简介289

5.1.2 封接应力的分析与计算290

5.1.3 封接应力的测量与检验309

5.2 封接结构的设计原则318

5.2.1 封接材料的选择原则319

5.2.2 封接件结构型式的设计原则322

5.2.3 焊缝区的设计原则329

5.2.4 设计组成封接件的各基本元件（金属零件及陶瓷零件）时应注意的几个问题332

5.2.5 焊料对封接应力的影响334

5.2.6 根据设计原则改进封接质量的例子337

5.3 封接结构实例339

5.3.1 平封结构339

5.3.2 套封结构344

5.3.3 针封结构348

5.3.4 各种结构型式的混合应用349

第六章 钎焊、封接中的测量、检验与分析349

6.1 钎焊、封接工艺中的几项352

第六章 钎焊、封接中的测量、检验与分析测量技术352

6.1.1 粉末粒度测量352

6.1.2 溶液粘度测量361

6.1.3 气体露点测量366

6.1.4 温度测量373

6.2 钎焊、封接的部件检验382

6.2.1 钎焊、封接件的气密性检验382

6.2.2 陶瓷-金属封接件的强度检验385

6.3 钎焊、封接件的微观分析391

6.3.1 形貌观察392

6.3.2 微区成份分析402

6.3.3 X射线、电子衍射分析407

附图413

附图1 各种材料的熔点413

附图2 用于微波管材料的密度414

附图3 用于微波管结构某些材料的电阻率415

附图4 用于微波管中某些材材的平均比热416

附图5 各种材料的热传导率417

附图6 各种材料的热传导率417

附图7 各种材料的热膨胀系数418

附图8 用于微波管材料的弹性模量419

附图9 各种材料的抗拉强度420

附图10 各种材料的屈服强度（0.2％偏离）421

附图11 某些元素蒸汽压422

附图12 某些元素蒸汽压422

附图13 某些合金的蒸汽压423

附图14 某些铜合金的蒸汽压423

附图15 氢在各种材料中溶解度与温度关系424

附图16 Au-Cu相图424

附图17 Ag-Ni相图424

附图18 Au-Ti相图424

附图19 Be-Ti相图424

附图20 Cu-O相图425

附图21 Cu-Zr相图425

附图22 CuO-A12O3及Cu2O-A12O3相图425

附图23 Fe-Mo相图425

附图24 Fe-Mn相图425

附图25 Fe-Ni相图425

附图26 Mo-W相图426

附图27 Ni-Mo相图426

附图28 Ni-Nb部分相图426

附图29 Ni-Mn相图426

附图30 Ni-O部分相图426

附图31 Ni-W相图426

附图32 Ni-Zr相图427

附图33 Pd-Ti相图427

附图34 Pd-Ti相图427

附图35 Pt-Ti相图427

附图36 Re-W相图428

附图37 Ti-Mn相图428

附图38 Ti-Mo相图428

附图39 Ti-Nb相图428

附图40 Ti-O相图428

附图41 Ti-Fe相图429

附图42 Ag-Au-Ni液相线429

附图43 Au-Cu-Ni液相线429

附图44 CaO-Al2O3-MgO部分相图430

附图45 CaO-A12O3-SiO2相图431

附图46 CaO-MgO-SiO2相图432

附图47 固体合金中Fe-Co-Ni相图432

附图48 Fe-Ni-Mo1200℃等温线433

附图49 MgO-A12O3-BeO相图433

附图50 SiO2-TiO2-A12O3相图434

附图51 Ti-Ag-Cu合金相图434

附图52 TiO2-Al2O3-BeO部分相图435

附图53 Pd-Au-Ag液相线435

附图54 Pd-Pt-Ag液相线435

附表436

附表1 电真空器件常用金属材料主要物理性质436

附表2 常用金属化学性质表438

附表3 各种元素的熔点TA和饱和蒸汽压439

附表4 用于电真空器件焊料一览表440

附表5 焊接某些用于电真空器件的金属所采用的焊料一览表444

附表6 各种实用烧结金属粉末法金属化配方、工艺一览表451