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第1章 概述7

第2章 集成电路的封装方式7

2.1 传统的集成电路封装方式7

2.1.1 TO封装7

2.1.2 DIP封装8

2.1.3 SIP封装8

2.1.4 SOP封装9

2.1.5 QFP封装与PLCC封装10

2.1.6 LLCC封装10

2.1.7 TCP封装10

2.1.8 PGA封装11

2.1.9 传统的集成电路封装方式演化过程11

2.2 目前常见的组装与封装方式12

2.2.1 BGA封装12

2.2.2 CSP封装18

2.2.3 WLP装21

2.2.4 COB封装、COF封装与COG封装21

2.3 崭露头角的新型封装方式24

2.3.1 MCM封装24

2.3.2　平铺型MCM封装26

2.3.3 叠层型MCM封装27

2.3.4 POP型MCM封装30

2.3.5 集成电路芯片内置式（刚性）印制电路模块31

2.3.6 COC型MCM封装32

2.3.7 系统封装SIP、SOP与SOF33

2.3.8 整个集成电路封装方式的演化方向35

第3章 表面组装与封装的主要材料与基本技术35

3.1 表面组装与封装中的基本原则41

3.1.1 信号、功率与热量分配方面的问题属于在印制电路设计中解决的内容41

3.1.2　对器件的保护43

3.1.3 批量生产适应性与生产成本44

3.1.4 易检测性44

3.1.5 环保方面的要求46

3.2 表面组装与封装使用的主要材料48

3.2.1 集成电路芯片往自身外壳中封装时使用的材料48

3.2.2 往电子产品基板上进行表面组装与封装时使用的材料64

3.3 表面组装与封装的基本技术与设备80

3.3.1 芯片固定（Die Bonding）技术80

3.3.2 引线焊接（引线键合）84

3.3.3 倒装焊97

3.3.4 球栅阵列（BGA）表面组装与封装技术112

3.3.5 裸片搭载COB、COF、COG与TAB技术与设备118

3.3.6 多功能组装技术与设备，特殊组装技术与设备125

3.4 表面组装与封装的质量保障127

第4章 系统集成基础知识131

4.1 系统集成一词在不同的技术领域具有不同的含义131

4.2 系统芯片的出现135

4.3 电子技术领域内的系统集成140

第5章 机器人143

5.1 机器人的概念143

5.2 关于机器人的逸闻趣事144

5.3 形形色色的机器人146

5.4 穿着日本江户时代装束的茶童机器人154

5.5 日本村田公司的机器人村田顽童159

5.5.1 村田顽童的研发经过159

5.5.2 技艺高超的村田顽童2006160

5.5.3 村田顽童2006高车技的奥秘162

5.5.4 村田顽童中的超声波传感器163

5.5.5 村田顽童中的陀螺传感器164

5.5.6 村田顽童中的振动传感器166

5.5.7 村田顽童中的透光性陶瓷166

5.5.8 村田顽童中的蓝牙模块167

5.5.9 村田顽童中的锂离子电池167

5.5.10 村田顽童中的DC-DC转换器169

5.5.11 村田顽童中的薄型平面扬声器171

5.5.12 村田公司投资研发村田顽童的真正目的172

5.5.13 村田顽童的堂妹村田少女172

第6章　汽车电子179

6.1 印制总线与连接179

6.2 车身控制182

6.2.1 ABS系统182

6.2.2 第一代的ABS系统183

6.2.3 新型的ABS系统183

6.2.4 TCS系统184

6.2.5 ESP程序186

6.2.6 陀螺传感器188

6.2.7 双轴静电容量式加速度传感器188

6.2.8 无线ASIC汽车轮胎压力监测报警190

6.3 汽车动力191

6.4 安防系统200

6.5 娱乐游戏系统209

6.6 全球定位系统210

第7章 电子乐器215

7.1 形形色色的电子乐器215

7.2 MIDI技术221

7.3 研制电子笙的规划与设计224

7.4 硬件研发225

7.5 系统集成软件的研发环境与执行环境的不同232

7.6 验证234

参考文献237