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第1章 电子产品装接工艺基础1

1.1对电子产品的基本要求1

1.1.1电子产品的特点1

1.1.2电子产品的工作环境要求1

1.1.3电子产品的生产要求2

1.1.4电子产品的使用要求2

1.2电子产品的可靠性3

1.2.1可靠性的基本概念3

1.2.2提高电子产品可靠性的措施6

1.3电子产品的防护6

1.3.1电子产品对气候因素的防护6

1.3.2电子产品的散热及防护9

1.3.3电子产品对机械因素的防护11

1.3.4电磁干扰的屏蔽13

本章小结16

习题116

第2章 装接常用工具和仪器仪表的使用18

2.1常用工具的使用18

2.1.1紧固工具18

2.1.2剪切工具20

2.1.3钳口工具21

2.1.4焊接工具23

2.2万用表27

2.2.1指针式万用表27

2.2.2数字万用表30

2.3直流稳压源32

2.3.1稳压源的基本原理32

2.3.2稳压源的使用方法32

2.4信号源33

2.4.1低频信号发生器34

2.4.2高频信号发生器35

2.5示波器36

2.5.1示波器的基本原理36

2.5.2示波器的使用方法38

2.6电子电压表40

2.6.1电子电压表的基本原理40

2.6.2电子电压表的使用40

本章小结42

习题243

第3章 电子材料与元器件45

3.1电子材料45

3.1.1导电材料45

3.1.2绝缘材料46

3.1.3半导体材料48

3.2R、L、C元件50

3.2.1电阻器50

3.2.2电感器55

3.2.3电容器58

3.3半导体器件61

3.3.1二极管61

3.3.2三极管62

3.3.3场效应管63

3.4集成电路64

3.4.1集成电路的基本特性64

3.4.2集成电路的基本类型64

3.4.3集成电路的选择和使用66

3.5表面组装元器件66

3.5.1表面组装元器件的特性66

3.5.2表面组装元器件的基本类型67

3.5.3表面组装元器件的选择与使用72

3.6其他常用器件72

3.6.1压电器件72

3.6.2电声器件74

3.6.3光电器件76

本章小结77

习题378

实训项目：电子元件的检测79

第4章 印制电路板设计与制造83

4.1印制电路板的基础知识83

4.1.1印制电路板的类型与特点83

4.1.2覆铜板84

4.1.3印制焊盘85

4.1.4印制导线87

4.2印制电路板的设计89

4.2.1印制电路板的设计内容和要求89

4.2.2印制电路板的布局90

4.2.3印制电路板的设计过程与方法91

4.2.4印制电路板的计算机辅助设计简介94

4.3印制电路板的制造工艺95

4.3.1印制电路板的制造过程96

4.3.2单面板、双面板的生产工艺103

4.3.3多层印制电路板的生产工艺106

4.3.4挠性印制电路板108

4.3.5印制电路板的质量检验108

4.4印制电路板的手工制作110

4.4.1涂漆法110

4.4.2贴图法111

4.4.3刀刻法112

4.4.4感光法112

4.4.5热转印法113

本章小结113

习题4114

实训项目：印制电路板的手工制作115

第5章 装配准备工艺118

5.1导线的加工工艺118

5.1.1绝缘导线的加工工艺118

5.1.2线扎的加工工艺123

5.1.3屏蔽导线的加工工艺127

5.2浸锡工艺132

5.2.1芯线浸锡132

5.2.2裸导线及焊片浸锡133

5.2.3元器件引线浸锡133

5.3元器件引脚的成型工艺134

5.3.1成型的基本要求134

5.3.2成型的方法136

本章小结137

习题5138

实训项目：手工浸锡练习139

第6章 电子产品装联技术142

6.1紧固件连接技术142

6.1.1螺装技术142

6.1.2铆装技术145

6.2粘接技术147

6.2.1粘合剂简介147

6.2.2粘合机理与粘接工艺148

6.3导线连接技术151

6.3.1导线简介151

6.3.2导线连接工艺154

6.4印制连接技术157

6.4.1印制连接的特点157

6.4.2焊接的分类159

6.4.3焊接机理161

本章小结163

习题6164

第7章 焊接技术166

7.1手工焊接技术166

7.1.1手工焊接方法166

7.1.2手工焊接的技巧和注意事项170

7.2自动焊接技术174

7.2.1浸焊（Dip Soldering）174

7.2.2波峰焊（Wave Soldering）176

7.2.3再流焊（Reflow Soldering）179

7.2.4免洗焊接技术182

7.3无铅焊接技术183

7.3.1无铅焊料183

7.3.2无铅焊接技术184

7.4无锡焊接184

7.4.1压接184

7.4.2绕接185

7.5拆焊186

7.5.1拆焊的原则与要求186

7.5.2拆焊的方法187

本章小结189

习题7189

实训项目：手工焊接练习191

第8章 电子产品装配工艺193

8.1装配工艺技术基础193

8.1.1组装特点及技术要求193

8.1.2组装方法194

8.2电子元器件的安装195

8.2.1导线的安装195

8.2.2常规元器件的安装199

8.2.3特殊元器件的安装201

8.3整机组装205

8.3.1整机组装的结构形式及工艺要求205

8.3.2整机组装工艺208

8.4微组装技术简介213

8.4.1微组装技术的基本内容213

8.4.2微组装技术层次的划分213

本章小结214

习题8215

实训项目：元件安装和整机装配训练216

第9章 表面组装技术（SMT）218

9.1概述218

9.1.1SMT工艺发展218

9.1.2SMT的工艺特点220

9.1.3SMB（表面组装印制电路板）221

9.2表面组装技术与工艺223

9.2.1表面组装技术与工艺组成223

9.2.2组装方式224

9.2.3组装工艺流程225

9.3表面组装设备227

9.3.1涂布设备227

9.3.2贴装设备230

9.4SMT焊接工艺236

9.4.1SMT焊接方法与特点236

9.4.2SMT焊接工艺237

9.4.3清洗工艺技术239

本章小结241

习题9241

实训项目：SMC／SMD的手工焊接243

第10章 电子产品调试工艺247

10.1概述247

10.1.1调试工作的内容247

10.1.2调试方案的制订248

10.2调试仪器249

10.2.1调试仪器的选择249

10.2.2调试仪器的配置250

10.3调试工艺技术250

10.3.1调试工作的一般程序250

10.3.2静态调试254

10.3.3动态调试256

10.3.4自动测试技术简介259

10.4整机质检260

10.4.1质检的基本知识261

10.4.2验收试验261

10.4.3例行试验262

10.5故障检修264

10.5.1故障检修的一般步骤264

10.5.2故障检修的方法265

10.6安全用电270

10.6.1安全用电常识270

10.6.2调试安全措施273

10.6.3触电急救措施275

本章小结276

习题10277

实训项目：整机性能测试279

第11章 电子产品技术文件283

11.1设计文件283

11.1.1设计文件的分类283

11.1.2设计文件的组成与格式284

11.1.3常用设计文件介绍288

11.2工艺文件291

11.2.1工艺文件的概述291

11.2.2工艺文件的编制293

11.2.3常见工艺图表简介295

本章小结297

习题11298

实训项目：技术文件的绘制299

第12章 万用表装调实例300

12.1万用表电路原理300

12.1.1万用表的组成300

12.1.2测量电路301

12.2万用表的整机装配304

12.2.1元器件的选用304

12.2.2万用表装配过程305

12.3万用表的调试313

12.3.1调试313

12.3.2电路故障的分析315

本章小结316

习题12317

附录A 常规元件的型号及命名319

附录B 半导体器件的型号及命名321

附录C 电工仪表代表符号的含义323

附录D 电子电气设备的常用文字符号324

参考文献327