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第一章 印制电路概论1

第一节 印制电路基本概念1

一、印制电路的定义1

二、印制电路板的用途与地位1

三、印制电路板的种类与结构4

第二节 印制电路发展10

一、印制电路发展历史10

二、中国的印制电路发展史12

三、印制电路发展趋势14

第三节 印制电路技术概要15

一、电子设备设计与制造概要15

二、印制电路板应用材料16

三、印制电路板制造工艺18

四、印制电路板装配技术25

第四节 印制电路板生产流程29

一、单面印制板生产流程29

二、双面印制板生产流程29

三、多层印制板生产流程30

四、其他印制板生产流程31

本章小结33

思考与习题33

第二章　印制板用基板材料35

第一节　概述35

一、作用35

二、发展历史35

三、分类与标准36

第二节　覆铜箔层压板的主要原材料38

一、铜箔38

二、浸渍绝缘纸39

三、玻璃纤维布40

四、高分子树脂41

第三节　纸基覆铜板41

一、概述41

二、酚醛纸基覆铜板的性能42

第四节　环氧玻纤布覆铜板43

一、概述43

二、环氧玻纤布覆铜板技术新动向43

三、半固化片的生产及品质控制44

第五节　复合基覆铜板46

一、CEM-1覆铜板46

二、CEM-3覆铜板47

第六节　几种高性能基板材料48

一、低介电常数基板材料48

二、高玻璃化温度（Tg）基板材料49

三、BT树脂基板材料49

四、无卤基板材料50

本章小结50

思考与习题50

第三章 印制电路工程设计与制版52

第一节 印制板设计因素53

一、印制电路的设计目标53

二、印制板类型选择54

三、印制板基材选择55

四、表面涂饰的选择55

第二节 印制电路结构设计55

一、印制板的形状55

二、印制板的尺寸56

三、印制板的厚度57

第三节 印制电路电气设计57

一、印制电路的布局57

二、印制电路的布线62

第四节　光绘与制版工艺65

一、制作照相底图65

二、光绘数据格式67

三、制版工艺78

本章小结82

思考与习题82

第四章　印制电路机械加工85

第一节　概述85

一、印制电路机械加工的特点85

二、印制板机械加工的分类85

三、印制板孔加工的方法及特点86

四、印制板外形加工的方法及特点87

第二节　数控钻88

一、数控钻床88

二、钻头88

三、上下垫板91

四、钻孔工艺参数93

五、印制板钻孔的质量缺陷分析95

第三节　数控铣96

一、数控铣的定位97

二、定位销98

三、铣削技术99

四、铣刀100

第四节　激光钻孔101

一、概述101

二、激光成孔的不同工艺方法103

三、激光加工流程104

四、激光钻孔常见质量缺陷及解决方法105

本章小结105

思考与习题105

第五章　印制电路化学工艺　　107

第一节　化学镀铜107

一、概述107

二、孔金属化的基本流程107

三、前处理流程107

四、化学沉铜流程108

第二节　直接电镀111

一、化学镀铜的现状111

二、直接电镀的基本原理111

三、直接电镀的特点112

第三节　电镀铜113

一、概述113

二、镀层的要求113

三、镀铜液的选择113

四、光亮酸性硫酸盐镀铜114

五、印制板镀铜的工艺过程116

第四节 电镀锡117

一、概述117

二、镀锡液的选择117

三、电镀锡工艺117

四、印制板电镀锡合金工艺118

第五节 电镀镍金118

一、概述118

二、电镀镍金液的选择119

三、低氯化物硫酸盐镀镍工艺119

四、低氰化物镀金液121

五、印制板电镀镍金工艺122

第六节　蚀刻工艺122

一、概述122

二、蚀刻的基本概念123

三、酸性氯化铜蚀刻124

四、碱性氯化铜蚀刻125

五、蚀刻质量的控制127

本章小结128

思考与习题128

第六章　印制电路光致成像工艺130

第一节　光致抗蚀干膜及光致成像130

一、概论130

二、光致成像132

三、贴膜常见故障及对策136

四、湿法贴膜工艺136

第二节　液体光致抗蚀剂137

一、特点137

二、普通液体光致抗蚀剂138

三、内层辊涂工艺139

四、电沉积液体光致抗蚀剂141

第三节　激光直接成像工艺142

一、接触成像工艺142

二、激光直接成像143

本章小结146

思考与习题146

第七章 丝网印刷工艺148

第一节　丝网准备148

一、丝网的一般知识148

二、网框准备152

三、绷网154

第二节 感光制版155

一、直接法155

二、间接法156

三、直间接法157

第三节 印料159

一、抗蚀印料159

二、字符印料161

三、导电印料162

四、印料性能162

五、印料的使用162

第四节　丝网印刷工艺163

一、准备工作163

二、丝网印刷操作工艺164

本章小结165

思考与习题165

第八章　印制电路可焊性处理167

第一节　热风整平168

一、热风整平工艺168

二、热风整平的特点170

三、热风整平常见故障及解决办法171

四、水平式热风整平171

第二节　有机可焊性保护剂172

一、工艺过程172

二、OSP组成和影响因素172

三、OSP膜的优点174

四、质量检测174

第三节　化学镀镍金175

一、概述175

二、化学镀镍金工艺流程175

三、化学镀镍金工艺简介175

第四节　化学镀钯178

一、化学镀钯的提出178

二、化学镀钯层特性179

本章小结180

思考与习题180

第九章 多层印制板制造技术182

第一节　概述182

一、定义182

二、制造工艺183

第二节　多层印制板材料184

一、半固化片184

二、多层板制造用铜箔187

第三节 多层印制板层压技术188

一、前定位系统层压工艺技术188

二、后定位系统层压工艺技术195

三、层压过程的工艺品质控制简介199

第四节　去环氧钻污201

一、孔壁环氧树脂钻污的成因201

二、避免环氧钻污产生的方法202

三、孔壁去环氧钻污及凹蚀处理203

本章小结207

思考与习题207

第十章 挠性印制板制造技术209

第一节 挠性印制电路概论209

一、挠性印制板定义与特点209

二、挠性印制板结构与种类210

三、挠性印制板发展与应用212

第二节　挠性印制电路板用材料214

一、构成挠性印制板的主要材料214

二、挠性薄膜基材214

三、挠性覆金属箔层压板216

四、挠性电路覆盖层219

五、其他材料220

第三节　挠性印制板制造工艺221

一、挠性印制板制造特点221

二、挠性单面印制板制造工艺222

三、两面通路挠性单面印制板制造工艺224

四、挠性双面印制板制造工艺225

五、挠性多层印制板制造工艺227

第四节 刚挠结合印制板制造工艺229

一、刚挠结合印制板特点229

二、刚挠结合印制板制造工艺230

第五节　挠性印制板设计特点与性能要求233

一、挠性印制板设计特点233

二、挠性印制板相关标准237

三、挠性印制板主要性能要求240

本章小结246

思考与习题246

第十一章 高密度互连印制板制造技术248

第一节 高密度互连印制板概要248

一、高密度互连的由来248

二、高密度互连印制板概述249

第二节　高密度互连印制板结构250

一、HDI板基本结构250

二、HDI板导通孔结构250

三、HDI板的分类与命名251

四、HDI板的结构尺寸252

第三节　高密度互连印制板制造工艺254

一、典型的HDI板制造技术254

二、主要工艺过程说明260

第四节 高密度互连印制板用主要材料264

一、HDI板用主要材料类型264

二、光敏性绝缘介质265

三、非光敏性绝缘介质265

四、绝缘体与导体复合材料266

五、导体材料268

第五节　高密度互连印制板标准与性能要求268

一、HDI板标准268

二、主要标准的要点270

本章小结272

思考与习题272

第十二章 电路板生产污染物的处理技术274

第一节 印制电路板生产中的污染物274

第二节 电路板生产污染物的处理技术275

一、化学沉淀法的基本原理275

二、印制电路板生产废液的回收技术277

三、单面印制板生产废水处理工艺279

四、双面印制板（含多层印制板）生产废水处理工艺281

五、废气和泥渣处理282

本章小结283

思考与习题283

第十三章 印制电路板验收标准与检测284

第一节 印制电路板验收标准284

一、概述284

二、印制板验收条件285

三、清洁测试措施294

第二节 印制电路板产品检测294

一、概述294

二、金相剖切检测295

三、电气检测295

四、自动光学检测297

本章小结300

思考与习题300

第十四章 印制电路制造实训301

第一节　板材准备301

一、目的301

二、设备301

三、工具和材料301

四、工艺过程301

五、操作注意事项302

六、自检302

第二节　数控钻铣实训302

一、目的302

二、设备303

三、工具和材料303

四、实训工艺303

第三节　丝网印刷实训304

一、目的304

二、设备304

三、工具和材料304

四、实训工艺305

第四节 曝光显影蚀刻实训308

一、目的308

二、设备308

三、工具和材料308

四、实训工艺308

第五节　化学沉铜电镀铜实训309

一、目的309

二、设备309

三、工具和材料309

四、实训工艺310

五、安全311

本章小结311

参考文献312