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第一部分 概论1

第一章 绪论1

1.1 表面安装技术的选择3

1.2 工艺分类17

1.3 标准及技术规范24

第二部分 元件31

第二章 无源元件31

2.1 固定电阻器32

2.2 电位器和可变电阻器40

2.3 电阻网络44

2.4 固定电容器46

2.5 电感器59

第三章 半导体器件62

3.1 表面安装半导体器件的设计考虑62

3.2 分立半导体器件的封装形式77

3.3 通用集成电路的设计考虑84

3.4 IC封装类型89

3.5 集成电路封装规范选择105

第四章 接插件及机电元件107

4.1 接插件107

4.2 IC插座112

4.3 测试夹115

4.4 开关和继电器116

第五章 焊接材料和可焊性118

5.1 锡－铅相图118

5.2 焊料合金119

5.3 可焊性122

5.4 焊剂123

5.5 可焊性问题的起因128

5.6 可焊性的技术规范131

5.7 可焊性试验132

5.8 老化144

5.9 元件端电极的专用材料147

第三部分 设计151

第六章 组件设计及可靠性151

6.1 表面安装的焊接151

6.2 封装和互连结构156

6.3 有机材料160

6.4 夹芯增强材料167

6.5 陶瓷基板169

6.6 柔性层材料169

6.7 组装工艺对可靠性的影响171

第七章 设计和布线规则176

7.1 印制线路板176

7.2 全电路板布线183

7.3 元器件焊盘图形185

7.4 其它设计考虑197

第四部分 生产技术199

第八章 SMT工厂及其工艺流程199

8.1 工艺流程的选择201

8.2 混装技术205

8.3 双面表面安装208

8.4 工厂的设计214

8.5 工厂成本的分析221

8.6 工厂设计的介绍224

第九章 焊膏和应用技术226

9.1 流变学226

9.2 粘度测量229

9.3 焊膏232

9.4 焊膏的规格和试验238

9.5 丝网印刷244

9.6 注射器涂膏254

9.7 可选择的焊膏涂敷工艺257

附录259

第十章 元件贴装260

10.1 通用的机器结构260

10.2 设备特性262

10.3 设备分类278

10.4 设备设计考虑287

10.5 元器件进料系统301

第十一章 回流焊313

11.1 回流理论313

11.2 有关回流的零件的移动317

11.3 回流方法322

11.4 热传导回流323

11.5 气相回流焊325

11.6 红外回流334

11.7 激光回流343

11.8 热对流回流346

11.9 回流技术的比较347

第十二章 波蜂焊349

12.1 波峰焊概述349

12.2 涂敷焊剂350

12.3 电路板预热353

12.4 波峰焊354

12.5 掺油波峰焊364

12.6 胶粘剂365

第十三章 焊后清洗375

13.1 污染物的类型376

13.2 清洗工艺的选择379

13.3 溶剂系统382

13.4 选择清洗工艺394

13.5 含水清洗400

13.6 洁净度的测量405

13.7 清洗规则：何时需要清洗407

第十四章 检验和测试409

14.1 检验的基本原理：检验还是不检验410

14.2 在线检验点414

14.3 检验技术418

14.4 电气测试428

第十五章 表面安装组件的修理440

15.1 可修理性设计441

15.2 修理工艺444

15.3 设计改进455

15.4 现场修理对策459

参考文献462

附录A 表面安装组件目检的验收规范470

附录B 术语475