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1.1电子设备结构工艺1

1.1.1现代电子设备的特点1

第1章 电子设备的工作环境和对设备的要求1

1.1.2电子设备的生产工艺和结构设计2

1.1.3课程内容2

1.2电子设备的工作环境及其对设备的影响3

1.2.1气候因素及其对电子设备的影响3

1.2.2机械因素及其对设备的影响6

1.2.3电磁干扰及其对电子设备的影响7

1.3对电子设备的基本要求7

1.3.1工作环境对电子设备的要求7

1.3.2使用方面对电子设备的要求7

1.3.3生产方面对电子设备的要求8

1.4.1可靠性概述9

1.4产品可靠性9

1.4.2元器件可靠性与产品可靠性13

1.5提高电子产品可靠性的方法15

1.5.1正确选用电子元器件15

1.5.2电子元器件的降额使用16

1.5.3采用冗余系统（备份系统）16

1.5.4采取有效的环境防护措施17

1.5.5进行环境试验17

1.5.6设置故障指示和排除系统17

小结17

习题18

第2章 电子设备的防护设计19

2.1潮湿及生物危害的防护19

2.1.1潮湿的防护19

2.1.2生物危害的防护21

2.2金属腐蚀机理及金属腐蚀的危害性23

2.2.1金属腐蚀的机理23

2.1.3防灰尘23

2.2.2金属腐蚀对电子设备的危害性25

2.2.3常用金属的耐腐蚀性能26

2.3防腐蚀设计29

2.3.1防腐蚀覆盖层29

2.3.2金属防腐蚀的结构措施31

2.4高分子材料的老化与防老化33

2.4.1老化及其特征33

2.4.2高分子材料的防老化34

小结35

习题35

3.1.1热传导36

第3章 电子设备的热设计36

3.1电子设备的热设计基础36

3.1.2对流换热41

3.1.3辐射换热42

3.1.4复合换热45

3.2电子设备的自然散热47

3.2.1电子设备自然散热的结构因素47

3.2.2元器件的散热及散热器的选用51

3.3电子设备的强迫空气冷却55

3.3.1强迫空气冷却的基本形式55

3.3.2通风管道压力损失及结构设计58

3.3.3通风机的选择及应用59

3.3.4结构因素对风冷效果的影响62

3.4.1液体冷却64

3.4电子设备的其他散热方法64

3.4.2蒸发冷却66

3.4.3热电制冷与热管67

小结69

习题69

第4章 电子设备的减振与缓冲71

4.1振动与冲击对电子设备的危害71

4.1.1机械作用的分类71

4.1.2振动与冲击对电子设备的危害72

4.2减振和缓冲基本原理72

4.2.1隔振的基本原理73

4.2.2隔冲的基本原理75

4.3.1减振器的类型76

4.3常用减振器及选用76

4.3.2减振器的选用原则80

4.3.3减振器的合理布置81

4.4电子设备减振缓冲的结构措施81

4.4.1电子设备的总体布局81

4.4.2元器件的布置和安装81

4.4.3其他措施83

小结84

习题84

第5章 电子设备的电磁兼容性85

5.1电磁干扰概述85

5.1.1电磁干扰的来源85

5.1.2电磁干扰的传播86

5.1.3电磁干扰的主要影响87

5.2.1电场屏蔽88

5.2屏蔽与屏蔽效果88

5.2.2磁场屏蔽94

5.2.3电磁场的屏蔽98

5.2.4电路的屏蔽100

5.3抑制电磁干扰的工程措施102

5.3.1接缝的屏蔽103

5.3.2导电衬垫103

5.3.3导电胶带105

5.3.4通风窗口的电磁屏蔽106

5.3.5屏蔽窗107

5.3.6开关、表头的电磁屏蔽107

5.3.7旋转调节孔和传动轴的电磁屏蔽107

5.3.9导电涂料108

5.3.8金属箔带108

5.4馈线干扰的抑制109

5.4.1隔离109

5.4.2滤波109

5.4.3屏蔽112

5.5地线干扰及其抑制113

5.5.1地阻抗干扰和抑制113

5.5.2地环路干扰114

5.5.3电子设备的接地115

5.6电子设备的静电防护116

5.6.1静电接地设计117

5.6.2电子整机作业过程中的静电防护119

小结123

习题123

6.1电子元器件的布局125

6.1.1元器件的布局原则125

第6章 电子设备的元器件布局与装配125

6.1.2布局时的排列方法和要求126

6.2典型单元的组装与布局127

6.2.1整流稳压电源的组装与布局127

6.2.2放大器的组成与布局129

6.2.3高频系统的组装与布局130

6.3布线与扎线工艺133

6.3.1选用导线要考虑的因素133

6.3.2布线136

6.3.3线束137

6.4组装结构工艺140

6.4.1电子设备的组装结构形式140

6.4.3组装时的相关工艺性问题141

6.4.2总体布局原则141

6.5电子设备连接方法及工艺143

6.5.1紧固件连接143

6.5.2连接器连接145

6.5.3其他连接方式149

6.6表面安装技术157

6.6.1安装技术的发展概述157

6.6.2表面安装技术158

6.6.3表面安装工艺166

6.6.4表面安装设备167

6.6.5表面安装焊接169

6.7微组装技术169

6.7.1组装技术的新发展169

6.7.2MPT主要技术170

6.7.3MPT发展171

6.7.4微组装焊接技术172

小结173

习题173

第7章 印制电路板的结构设计及制造工艺175

7.1印制电路板结构设计的一般原则175

7.1.1印制电路板的结构布局设计175

7.1.2印制电路板上元器件布线的一般原则179

7.1.3印制导线的尺寸和图形182

7.1.4印制电路板的设计步骤和方法185

7.2印制电路板的制造工艺及检测187

7.2.1印制电路板的制造工艺流程188

7.2.2印制电路板的质量检验200

7.2.3手工制作PCB的几种方法202

7.3.1印制电路板的分类204

7.3印制电路板的组装工艺204

7.3.2印制电路板组装工艺的基本要求206

7.3.3印制电路板装配工艺209

7.3.4印制电路板组装工艺流程210

7.4印制电路板的计算机辅助设计（CAD）过程简介213

7.4.1软件介绍214

7.4.2印制电路板CAD设计流程214

7.4.3利用Protel99SE设计印制电路板的工艺流程214

小结225

习题226

第8章 电子设备的整机装配与调试227

8.1电子设备的整机装配227

8.1.1电子设备整机装配原则227

8.2电子设备的整机调试230

8.2.1调试工艺文件230

8.1.2质量管理点230

8.2.2调试仪器的选择使用及布局231

8.2.3整机调试程序和方法232

8.3电子设备自动调试技术233

8.3.1静态测试与动态测试234

8.3.2MDA、ICT与FT234

8.3.3自动测试生产过程234

8.3.4自动测试系统硬件与软件235

8.3.5计算机智能自动检测235

8.4电子设备结构性故障的检测及分析方法236

8.4.1引起故障的原因236

8.4.2排除故障的一般程序和方法237

8.5电子整机产品的老化和环境试验238

8.5.2电子整机产品的环境试验239

8.5.1整机产品的老化239

小结242

习题243

第9章 电子产品技术文件和计算机辅助工艺过程设计244

9.1概述244

9.1.1技术文件的应用领域244

9.1.2技术文件的特点244

9.2设计文件245

9.2.1设计文件种类247

9.2.2设计文件的编制要求248

9.2.3电子整机设计文件简介250

9.3工艺文件256

9.3.1工艺文件的种类和作用256

9.3.2工艺文件的编制要求257

9.3.3工艺文件的格式262

9.4计算机辅助工艺过程设计（CAPP）272

9.4.1CAPP简介272

9.4.2CAPP的发展现状和趋势272

9.4.3CAPP发展的背景273

9.4.4CAPP软件的基本功能274

9.4.5CAPP在企业信息化建设中的应用277

小结277

习题278

第10章 电子设备的整机结构279

10.1机箱机柜的结构知识279

10.1.1机箱280

10.1.2机柜285

10.1.3底座和面板289

10.1.4导轨与插箱292

10.1.5把手和门锁294

10.2电子产品的微型化结构295

10.2.1微型化产品结构特点295

10.2.2微型化产品结构设计举例300

10.3电子设备的人机功能要求309

10.3.1人体特征309

10.3.2显示器314

10.3.3控制器316

小结318

习题319

附录1 绝缘电线、电缆的型号和用途320

附录2 XC76型铝型材散热器截面形状、尺寸和特性曲线323

附录3 叉指形散热器的型式、尺寸和特性曲线327

附录4 电子设备主要结构尺寸系列（GB3047.1—1982）331

参考文献335