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第一章 成像技术基础1

1.1成像与成像技术1

1.1.1成像1

1.1.2成像技术2

1.2数字网点成像基础3

1.2.1记录分辨率与网点层次3

1.2.2记录分辨率与加网线数的关系4

1.2.3幅度调制加网与频率调制加网5

1.2.4复合加网技术9

1.2.5密度调制成像工艺11

1.2.6记录精度、加网线数与阶调表现的关系13

第二章 成像光源16

2.1激光原理16

2.1.1光的吸收与辐射16

2.1.2粒子数反转分布与激光工作物质18

2.1.3光学谐振腔19

2.1.4激光器的基本结构20

2.2激光的主要物理特征21

2.2.1激光的方向性和单色性21

2.2.2单色性22

2.2.3激光束的强度分布与传输23

2.2.4激光束的亮度24

2.2.5激光的相干性25

2.3气体激光器26

2.3.1气体激光器简介26

2.3.2氦氖激光器27

2.3.3二氧化碳激光器29

2.3.4 氩离子激光器31

2.4固体激光器32

2.4.1固体激光器概述32

2.4.2红宝石激光器33

2.4.3掺钕钇铝石榴石激光器35

2.5半导体激光器36

2.5.1半导体激光器的特点36

2.5.2半导体能带结构简介37

2.5.3同质结半导体激光器38

2.5.4异质结半导体激光器41

2.6其他成像光源43

2.6.1 UV光源43

2.6.2发光二极管44

第三章 成像精度与成像系统47

3.1激光成像概述47

3.1.1激光束直径的计算47

3.1.2影响激光成像精度的主要因素48

3.2成像工艺的系统结构49

3.2.1成像系统概念49

3.2.2多系统成像51

3.3栅格图像处理器52

3.3.1 RIP结构与功能52

3.3.2解释器与应用程序的信息交换54

3.3.3彩色数据的处理55

3.3.4 RIP的集成与执行56

3.3.5 RIP在印前工作流程中的作用58

3.4成像设备结构与成像精度控制60

3.4.1概述60

3.4.2平板式结构61

3.4.3绞盘式结构63

3.4.4内鼓式结构65

3.4.5外鼓式结构67

3.4.6成像结构比较68

第四章 激光胶片成像70

4.1银盐感光材料70

4.1.1银盐感光材料的分类与结构70

4.1.2黑白胶片的基本结构71

4.1.3胶片的基本材料73

4.2光成像基础74

4.2.1胶片激光成像的基本概念74

4.2.2光成像涉及的主要参数75

4.3胶片的感光性能77

4.3.1胶片的感光特性77

4.3.2胶片的细节转移特性79

4.3.3胶片表达原稿细节的能力指标80

4.3.4胶片的其他成像性能82

4.4激光胶片成像的工艺基础83

4.4.1激光成像工艺对胶片的基本要求83

4.4.2显影84

4.4.3反转处理85

4.4.4定影处理87

4.4.5水洗和银的回收88

4.5胶片的计算机激光直接成像89

4.5.1计算机直接激光成像与传统工艺的比较89

4.5.2胶片直接成像的一般工作流程90

4.5.3照排机非线性效应的补偿措施91

4.5.4照排机的线性化处理92

4.5.5拼大版成像工艺93

4.5.6大规格胶片直接成像的优点93

4.6新型胶片材料95

4.6.1热转移成像干胶片95

4.6.2其他干胶片与成像工艺96

第五章 预涂感光版成像97

5.1胶印工艺与印版97

5.1.1平版印刷与胶印工艺97

5.1.2极性分子和非极性分子99

5.1.3材料的亲水和亲油性能100

5.1.4界面吸附和选择性吸附101

5.1.5阳图型PS版和阴图型PS版102

5.1.6印版的工艺作用103

5.2印版感光性高分子材料104

5.2.1概述105

5.2.2铬胶感光材料106

5.2.3重氮类感光材料107

5.3感光性树脂的成像机理108

5.3.1光化学反应基础108

5.3.2光分解109

5.3.3光聚合110

5.3.4光交联111

5.4预涂感光版及其成像工艺112

5.4.1 PS版基112

5.4.2 PS版感光层114

5.4.3 PS版的曝光成像115

5.4.4 PS版的显影117

5.4.5后处理操作118

5.4.6成像质量探讨119

第六章 计算机到印版直接成像121

6.1直接制版技术的发展历史121

6.1.1概述121

6.1.2 CTP技术已经成熟122

6.1.3技术和工艺形态123

6.2平面印版的计算机直接成像124

6.2.1直接制版工艺的通用基本部件124

6.2.2胶印计算机直接制版系统结构概述125

6.2.3激光成像127

6.2.4 PS版UV光成像127

6.3胶印印版计算机直接成像系统129

6.3.1商业印刷和书刊印刷用印版直接成像系统129

6.3.2报纸印刷用计算机直接成像系统130

6.3.3小规格胶印计算机直接成像系统131

6.4印版计算机直接成像流程与相关问题132

6.4.1印版计算机直接成像工作流程132

6.4.2印版打孔134

6.4.3质量与质量控制措施135

6.4.4生产能力和经济效益136

6.5铝基光敏CTP数字成像印版137

6.5.1铝基光敏聚酯印版138

6.5.2铝基卤化银印版139

6.5.3铝基夹心印版139

6.5.4铝基CTP印版总结140

6.6热敏CTP印版141

6.6.1热敏版的成像特性141

6.6.2阳图型铝基热敏版142

6.6.3热交联与热分解两用CTP热敏版143

6.6.4其他CTP热敏版材144

6.6.5热敏版材现状总结145

6.7特殊计算机直接成像工艺与版材146

6.7.1静电照相CTP技术147

6.7.2胶印用纸基或聚酯印版及其成像工艺147

6.8计算机直接制版技术的发展趋势149

第七章 特种印版计算机直接成像技术151

7.1柔性版计算机直接成像技术151

7.1.1凸版印刷与柔性版印刷151

7.1.2橡皮版152

7.1.3光敏聚酯版的基本特点153

7.1.4柔印光敏聚酯版分类与成像原理154

7.1.5柔印版计算机直接成像155

7.1.6柔印计算机直接制版的“套筒”技术157

7.2凹印计算机直接成像技术159

7.2.1凹版印刷概述159

7.2.2凹印技术分类160

7.2.3凹版滚筒的物理结构与网点结构161

7.2.4凹版滚筒成像系统162

7.2.5凹版滚筒成像与凹印参数164

7.3计算机到网屏技术165

7.3.1丝网印刷165

7.3.2印版的结构特征167

7.3.3丝网印刷方法168

7.3.4丝网印刷子区域169

7.3.5计算机到丝网技术170

7.3.6 丝网直接成像与印刷一体机170

第八章 直接成像胶印173

8.1概述173

8.1.1不同计算机直接输出技术的比较173

8.1.2在机制版与脱机制版比较174

8.1.3无水胶印的基本概念与技术特征175

8.2 DI系列直接成像胶印技术176

8.2.1第一代无水胶印直接成像技术176

8.2.2第二代无水胶印直接成像技术177

8.2.3第三代直接成像胶印机179

8.2.4大规格直接成像胶印技术182

8.3 TruePress直接成像胶印技术184

8.3.1基本特点184

8.3.2控制技术与选配件185

8.3.3成像和印刷过程185

8.4其他直接成像胶印技术187

8.4.1计算机到印刷机加直接成像系统的发展趋势188

8.4.2 74 Karat直接成像印刷机188

8.4.3 Jprint DI直接成像印刷机190

8.4.4系统扩充与比较191

8.4.5新型直接成像印版192

第九章 可重复成像材料与成像技术194

9.1可重复成像基本问题194

9.1.1一次成像印版与重复成像印版194

9.1.2重复成像与一次成像、可成像表面的比较195

9.1.3成像记录介质的功能与工艺参数比较196

9.1.4可变换聚合物197

9.2热转移和热熔化重复成像概念199

9.2.1热转移重复成像胶印制版199

9.2.2熔化凹版滚筒重复成像工艺201

9.3其他需添加材料的重复成像工艺202

9.3.1光电重复成像胶印制版202

9.3.2印版在机涂层重复成像工艺204

9.4铁电性与铁电体205

9.4.1无机材料的介电性能205

9.4.2铁电性207

9.4.3铁电体208

9.4.4铁电晶体的结构特点210

9.4.5铁电体的实用价值212

9.5不添加材料的重复成像工艺212

9.5.1重复成像系统与铁电体材料213

9.5.2以铁电性为基础的印刷单元214

9.5.3电偶极子随机排列时的成像方法215

9.5.4电偶极子为均匀正方向或均匀负方向时的成像方法216

9.5.5铁电体热敏成像法217

第十章 磁成像技术220

10.1磁成像基础知识220

10.1.1基本磁现象220

10.1.2物质磁性的基本概念221

10.1.3磁性的分类223

10.1.4磁畴224

10.1.5磁滞回线225

10.2磁成像工作原理227

10.2.1磁成像概述227

10.2.2磁成像及其复制工艺228

10.2.3成像头229

10.3磁成像胶印制版230

10.3.1磁成像制版与直接成像印刷230

10.3.2磁成像直接印刷系统231

10.4磁成像复制工艺与磁成像数字印刷机233

10.4.1图像载体与印刷单元233

10.4.2呈色剂与显影234

10.4.3转印过程236

10.4.4后处理功能237

10.4.5记录分辨率问题237

10.4.6磁成像技术的优缺点238

10.4.7磁成像印刷系统实例239

第十一章 静电照相成像技术241

11.1静电照相成像发展史241

11.1.1早期复制工艺241

11.1.2静电照相复印机和打印机的诞生242

11.1.3静电照相成像技术的现代进展243

11.2静电照相成像复制工艺步骤244

11.2.1感光鼓充电244

11.2.2曝光246

11.2.3显影249

11.2.4转印250

11.2.5熔化251

11.2.6清理252

11.3图像载体252

11.3.1图像载体的发展沿革252

11.3.2图像载体的物理形态和物理特性253

11.4成像系统255

11.4.1曝光光源255

11.4.2旋转棱镜激光扫描成像系统255

11.4.3发光二极管成像系统257

11.4.4旋转棱镜扫描成像与发光二极管成像比较258

11.4.5数字微镜成像系统259

11.4.6光阀成像系统260

11.5呈色剂261

11.5.1概述262

11.5.2双组分呈色剂263

11.5.3单组分呈色剂264

11.5.4液体呈色剂265

11.6显影（输墨）方法与显影系统266

11.6.1喷流式显影266

11.6.2绝缘型磁刷显影267

11.6.3导电型磁刷显影268

11.6.4单组分呈色剂充电270

11.6.5单组分呈色剂显影271

11.6.6液体显影技术273

11.7整机概念274

11.7.1双组分显影打印机274

11.7.2单组分呈色剂数字印刷系统275

11.7.3液体显影数字印刷机276

11.8液体显影系统印刷品的质量分析277

11.8.1液体呈色剂与固体呈色剂比较277

11.8.2线条稿对象的边缘清晰度278

11.8.3网点扩大和颜色一致性279

11.8.4图像光泽度280

11.8.5干燥和耐光性281

11.8.6材料兼容性、上光和覆膜282

第十二章 喷墨成像与喷墨印刷284

12.1喷墨成像技术和工艺概述284

12.1.1喷墨技术发展史284

12.1.2喷墨成像技术分类286

12.2连续喷墨287

12.2.1以赫兹技术为基础的双态偏转连续喷墨技术287

12.2.2双态偏转墨滴形成与偏转控制288

12.2.3双态偏转高速连续喷墨数字印刷系统290

12.2.4多态偏转连续喷墨技术291

12.3热喷墨成像292

12.3.1热喷墨成像原理292

12.3.2顶喷与侧喷成像工艺293

12.4压电喷墨295

12.4.1压电性与压电效应295

12.4.2压电振子296

12.4.3常用压电材料297

12.4.4压电喷墨模式298

12.4.5压电喷墨成像的其他问题301

12.5静电喷墨302

12.5.1静电喷墨的一般描述302

12.5.2泰勒效应静电喷墨成像303

12.5.3热效应黏度控制静电喷墨成像304

12.6超声波喷墨成像305

12.6.1墨雾形成305

12.6.2超声波喷墨色调等级的建立306

12.7按需喷墨成像系统技术性能307

12.7.1按需喷墨成像打印头的技术性能307

12.7.2油墨或墨水309

12.7.3纸张311

12.7.4密度调制与幅度调制313

12.7.5一行喷嘴排列方案提高记录分辨率的措施314

12.7.6两行喷嘴的交叉排列方案315

12.7.7多行喷嘴交叉排列提高记录分辨率316

12.8多色喷墨印刷系统317

12.8.1数字打样喷墨系统317

12.8.2大规格喷墨印刷系统318

12.8.3高生产率喷墨印刷系统319

12.8.4小规格喷墨印刷系统320

12.9喷墨成像直接制版技术321

第十三章 离子成像技术323

13.1离子成像基础323

13.1.1绝缘体电作用的传递323

13.1.2离子成像早期工程模型324

13.1.3离子与离子化325

13.1.4离子电导326

13.2离子成像与离子成像装置327

13.2.1离子发生与离子发生控制328

13.2.2离子发生与成像装置329

13.2.3离子成像的工艺控制330

13.2.4离子成像的技术特点331

13.3离子成像印刷单元332

13.3.1鼓形图像载体印刷单元332

13.3.2以皮带为图像载体的设计原则334

13.3.3双面印刷的实现335

13.3.4卫星式离子成像彩色数字印刷系统336

13.3.5直接转印多次通过系统338

第十四章 热成像技术340

14.1热成像技术概述340

14.1.1直接热成像与转移热成像340

14.1.2色膜与承印材料341

14.2热转移成像343

14.2.1热转移成像工作原理343

14.2.2热转移成像和复制工艺特点345

14.2.3两步转移彩色数字打样工艺346

14.2.4可变分辨率加网技术347

14.2.5激光热转移数字打样348

14.3热升华成像与复制技术349

14.3.1工作原理概述349

14.3.2热升华打样351

14.3.3热转移和热升华成像两用系统352

14.3.4两次转移热升华工艺353

14.4热转移与热升华成像工艺比较354

14.4.1色膜转移与配置354

14.4.2热成像工艺比较355

第十五章 发展中的成像技术356

15.1概述356

15.1.1成像技术分类356

15.1.2新型成像技术概述357

15.2电子成像358

15.2.1电子成像工艺358

15.2.2电子成像工艺分类359

15.2.3基于电场作用成像技术的比较360

15.2.4电子成像印刷系统362

15.3照相成像363

15.3.1照相成像记录原理363

15.3.2显影和数字打样两用系统364

15.3.3热成像和照相成像复合系统365

15.4呈色剂喷射成像367

15.4.1呈色剂转移原理367

15.4.2记录分辨率问题368

15.4.3技术挑战和技术改进369

15.5电子凝结成像370

15.5.1电子凝结成像技术发展史371

15.5.2油墨的电子凝结372

15.5.3电子凝结成像系统373

15.5.4电子凝结印刷单元374

15.5.5电子凝结成像的主要技术特征376

15.6直接成像复制技术377

15.6.1成像类型与工作原理377

15.6.2单层多色印刷工艺378

15.6.3成像滚筒与环状电极380

参考文献382