图书介绍

印制电路技术2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载

刘德清著著
出版社：成都：四川科学技术出版社
ISBN：15298·49
出版时间：1984
标注页数：330页
文件大小：11MB
文件页数：337页
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图书目录

第一章概论1

第一节印制电路概述1

目录1

第二节印制电路技术的发展概况2

第三节印制电路基板材料7

第四节印制电路制造工艺概况11

第二章布线设计与照相底图15

第一节布线设计15

第二节照相底图28

第三章照相制版32

第一节照相设备32

第二节照相材料38

第三节照相制版工艺44

第一节液体感光胶的图形转移66

第四章光化学法图形转移66

第二节光致抗蚀干膜的图形转移77

第五章网印图形转移105

第一节丝网框架105

第二节网印模版112

第三节印料124

第四节网印工艺133

第五节网印设备137

第六章蚀刻140

第一节蚀刻工艺140

第二节蚀刻液142

第三节侧腐蚀166

第四节蚀刻方式及设备169

第一节化学镀基础知识175

第七章金属化孔互连技术175

第二节化学镀铜原理178

第三节孔金属化工艺188

第四节金属化孔质量检验191

第八章金属涂覆195

第一节表面处理195

第二节电镀涂覆198

第三节化学涂覆234

第四节焊料涂覆237

第九章多层印制板241

第一节多层印制板的设计问题242

第二节多层印制板的基板材料243

第三节多层印制板制造中的定位及公差251

第四节多层印制板制造工艺256

第五节多层印制板的可靠性检测268

第十章机械加工270

第一节坯料加工270

第二节孔加工273

第三节成型加工286

第十一章可焊性处理及有机涂覆292

第一节表面清洁处理292

第二节阻焊层的涂覆296

第三节助焊处理及可焊性306

第四节防护处理316

附录1 硬质合金钻头规格324

附录2 几种国产覆箔板主要技术指标325

附录3 IEC标准（一般性能）327