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第一章 真空设备1

第一节 真空的基本知识1

目录1

一、真空的定义；二、真空的表示；三、量度单位…四、区域划分；五、真空在薄膜制备中的作用第二节 真空的获得5

一、机械泵；二、分子泵和罗茨泵；三、扩散泵；四、吸附泵；五、溅射离子泵；六、升华泵第三节 真空的测量13

一、热真空计；二、电离真空计；三、放电管17

第四节 实用真空系统17

一、几个基本物理量；二、真空系统抽气计算22

第二章 制备技术22

第一节 物理气相淀积（PVD）22

一、热蒸发；二、溅射；三、离子镀；四、分子束外延（MBE）61

第二节 化学气相淀积（CVD）61

一、CVD的基本原理；二、常压和低压CVD；三、等离子和光激活CVD；四、金属有67

机物化学气相淀积（MOCVD）67

第三节 溶液成膜法67

第一节 工艺因素分析74

一、化学反应淀积；二、电化学反应淀积；三、LB膜的制备74

第三章 制备工艺因素74

一、基板处理；二、制备参数；三、蒸气入射角；四、老化处理82

第二节 工艺因素优选82

第三节 制备参数监测84

一、基板温度测定；二、淀积速率监控；三、残余气体分析93

第四章 薄膜材料93

第一节 金属薄膜93

第二节 介质和半导体薄膜103

一、对材料的基本要求；二、几种常用薄膜的性质111

第三节 有机薄膜111

第四节 红外薄膜材料111

第五节 紫外薄膜材料113

第六节 任意折射率的薄膜116

第七节 基板材料119

第一节 膜厚的理论分布131

第五章 膜层厚度的均匀性131

一、玻璃；二、晶体材料；三、光学塑料131

一、平面夹具；二、球面夹具；三、旋转平面夹具；四、旋转球面夹具137

第二节 实用蒸发源的蒸汽发射特性137

第三节 改善均匀性的措施145

第四节 膜厚均匀性的测量148

第六章 薄膜的厚度监控152

第一节 概述152

第二节 目视法153

第三节 极值法155

一、极值法控制原理；二、极值法控制的典型装置；三、极值法的精度讨论；四、极值法控制技巧；五、极值法的改进装置第四节 波长调制法165

一、波长调制法的监控原理和装置；二、波长调制法的监控精度；三、双色法一一波长调制法的一个派生法第五节 任意厚度的监控方法和装置169

一、石英晶体控制；二、单波长监控；三、宽光谱扫描175

第六节 监控误差的计算机模拟175

第七章 薄膜的结构特性181

第一节 薄膜的形成181

第二节 薄膜的微观结构185

一、表面吸附；二、成核过程；三、膜的生长185

一、基本的微观结构特性；二、薄膜生长的计算机模拟；三、薄膜的晶体结构；四、微观结构的观测第三节 薄膜的成分203

第四节 薄膜微观结构和成分对膜层性质的影响205

一、光学不稳定性；二、光学损耗；三、折射率非均匀性；四、抗激光损伤223

第五节 改善结构的途径223

第八章 薄膜的光学性质及其测量229

第一节 光谱特性229

第二节 光学常数237

一、透射率和反射率；二、吸收率和散射率237

一、光度+法；二、阿贝法；三、波导法；四、椭圆偏振法；五、表面等离子激元波技术第九章 薄膜的力学性质及其检测252

第一节 薄膜的附着力和硬度252

一、附着力；二、硬度；三、附着力和硬度的检测257

第二节 薄膜的应力257

一、应力的起因；二、淀积工艺对应力的影响；三、应力的测试264

附录一 薄膜材料特性264

附录二 去膜腐蚀液271

附录三 常用物理常数和单位转换272