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第一章 电子设备制造概要5

1—1 对电子设备的基本要求5

一、工作环境对电子设备的要求5

二、使用方面对电子设备的要求5

三、生产方面对电子设备的要求8

1—2 电子设备研制的基本任务9

一、电子设备设计制造的主要依据9

二、电子设备设计制造的主要任务9

二、整机制造的工艺种类和规程12

一、整机制造的主要工作内容12

1—3 电子设备整机制造工艺12

三、整机制造的一般顺序13

第二章 电子设备的可靠性16

2—1 可靠性概述16

一、可靠性概念16

二、可靠性主要指标16

三、可靠性分类18

四、可靠性设计的基本原则19

2—2 电子设备可靠性技术措施24

一、正确选用电子元器件24

二、电子元器件的降额使用27

三、电子元器件瞬间过应力的防护28

第三章 电子设备的防护29

3—1 概述29

3—2 电子设备的气候防护30

一、潮湿的防护30

二、盐雾和霉菌的防护32

三、金属的防腐33

四、压力防护和密封结构34

3—3 电子设备的散热35

一、温度的影响35

二、热的传导方式36

三、电子设备的散热及防热38

四、功率晶体管的散热和散热器的选择43

3—4 减振与缓冲47

一、机械作用的影响及防护48

二、减振系统的组成49

三、减振系统的结构54

四、橡胶减振器的选用55

第四章 电子设备的电磁兼容性59

4—1 概述59

一、屏蔽概念60

二、电场屏蔽60

4—2 屏蔽原理及结构60

三、磁场屏蔽63

四、电磁场屏蔽65

4—3 电路的屏蔽69

一、电路单元的屏蔽69

二、屏蔽的结构形式与安装70

三、电磁屏蔽导电涂料的应用72

4—4 泄漏及防泄漏72

二、防止孔洞泄漏73

三、防止传动轴泄漏73

一、防止缝隙泄漏73

4—5 馈线干扰的抑制74

一、隔离74

二、滤波75

三、导线的屏蔽77

4—6 地线干扰的抑制79

一、接地的目的79

二、地线中的干扰和抑制79

三、接地的方法81

四、系统接地82

一、印制电路板互连84

5—1 概述84

第五章 印制电路板的设计及制造工艺84

二、印制电路板的类型和特点85

三、敷铜箔板的种类及性能85

5—2 印制电路板的设计86

一、印制电路板设计的主要内容86

二、印制电路板元器件布局与布线86

三、印制导线的尺寸和图形90

四、定位孔的绘制与定位方法93

五、表面贴装技术对印制板的要求93

六、印制电路板的设计步骤和方法94

一、印制板原版底图的制作方法98

5—3 印制电路板的制造工艺98

二、照相底图的贴图技术要求99

三、印制电路板的印制、蚀刻和机械加工103

四、印制电路板的质量检验110

5—4 印制电路和互连技术的新发展111

5—5 印制电路CAD简介113

第六章 电子设备组装工艺117

6—1 概述117

一、电子设备组装的内容和方法117

二、组装工艺技术的发展118

三、整机装配的工艺过程120

一、布局的原则122

6—2 电子元器件的布局122

二、元器件排列的方法及要求123

三、典型电路元器件布局举例125

6—3 印制电路板的组装127

一、印制电路板组装工艺的基本要求127

二、印制电路板装配工艺129

三、印制电路板组装工艺流程130

6—4 布线及扎线工艺132

一、配线132

二、布线原则134

三、布线方法135

四、扎线工艺136

6—5 组装结构工艺141

一、电子设备的组装结构形式141

二、整机结构的装配工艺性要求141

三、常用零部件装配工艺142

四、整机联装146

第七章 焊接技术148

7—1 焊接的基本知识148

一、焊接的分类及特点148

二、焊接机理149

三、焊点形成的必要条件151

7—2 手工焊接技术152

一、焊接工具152

二、焊接材料155

三、焊接工艺160

7—3 自动焊接技术163

一、浸焊163

二、波峰焊164

三、自动焊接工艺169

7—4 表面安装技术（SMT）169

一、概述170

二、SMT的基础材料171

三、表面安装的工艺流程172

四、焊接工艺174

第八章 电子设备调试工艺177

8—1 概述177

一、调试工作的内容及特点177

二、调试方案的制订177

8—2 调试仪器178

一、调试仪器的选择及组成178

二、调试中的干扰及其抑制180

三、提高测试精度的几种方法180

一、调试工作的一般程序182

8—3 调试工艺技术182

二、静态工作点的调整184

三、动态特性测试185

四、整机性能的测试188

五、自动测试技术的应用195

六、调试中故障的查找与排除199

七、调试的安全措施201

8—4 整机检验202

一、直观检验202

二、主要性能指标的测试203

三、环境试验203

一、产品分级及设计文件分类206

第九章 整机技术文件206

9—1 设计文件206

二、设计文件的完整性及编号方法207

三、设计文件的格式及填写方法209

四、常用设计文件介绍215

9—2 工艺文件220

一、工艺工作简介220

二、工艺管理基础223

三、工艺文件的编制方法229

四、工艺文件格式填写方法230

一、对电子设备结构基本要求244

第十章 电子设备整机机械结构244

10—1 概述244

二、整机结构形式及基本内容245

三、尺寸系列247

四、结构设计的一般步骤247

10—2 整机机械结构系统249

一、机箱249

二、机柜251

三、底座与面板253

四、导轨与插件箱256

五、积木化结构259

一、现代电子设备的结构分级和特点261

10—3 整机组装结构微型化261

二、微型化结构设计应考虑的一些因素263

三、电子设备结构微型化设计方法的变化264

四、现代电子设备结构微型化进程及组装特点264

10—4 人机系统269

一、人机关系269

二、控制器275

三、显示器277

附录281

参考文献298