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第一章 功能陶瓷及其应用1

1.1 功能陶瓷的概念1

1.2 功能陶瓷的应用1

1.3 典型的功能陶瓷材料3

1.3.1 半导体材料4

1.3.2 磁性材料6

1.3.3 基片陶瓷7

1.3.4 功能玻璃材料8

1.3.5 压电材料9

1.3.6 热释电材料12

1.3.7 磁光晶体13

1.3.8 光学晶体14

1.3.9 激光晶体16

1.3.10 电光晶体16

第二章 功能陶瓷的加工特征17

2.1 弹性系数高18

2.2 硬度高18

2.3 加工变质层小19

2.4 晶相稳定20

2.5 耐蚀性好20

2.6 适合超精密平面加工20

第三章 超精密加工技术概述21

3.1 超精密加工的概念21

3.2 超精密加工的意义23

3.3 超精密加工的方法24

3.4 超精密加工的难点28

3.5 超精密加工的实现条件29

3.5.1 超精密加工机床30

3.5.2 超精密加工工具30

3.5.3 超精密加工材料31

3.5.4 超精密加工测量32

3.5.5 超精密加工环境32

3.5.6 误差预防和补偿32

3.5.7 超精密加工设计32

3.6 超精密加工技术新发展33

3.6.1 超精密切削34

3.6.2 超精密磨削35

3.6.3 超精密研磨37

3.6.4 展望39

第四章 超精密研磨技术基础40

4.1 超精密研磨及其特点41

4.1.1 微量切削42

4.1.2 按进化原理成形43

4.1.3 多刃多向切削44

4.1.4 化学作用46

4.2 研磨46

4.2.1 功能陶瓷的研磨机理46

4.2.2 研磨现象及关系式48

4.3 抛光51

4.3.1 抛光机理51

4.3.2 微小机械去除与化学作用52

4.4 表面的形成过程54

4.5 主要工艺因素56

4.5.1 工艺参数56

4.5.2 运动轨迹59

4.5.3 研磨盘与抛光盘60

4.5.4 研磨剂与抛光剂65

4.6 超精密平面抛光66

4.6.1 超精密平面研磨抛光机66

4.6.2 抛光运动与抛光盘磨损变形70

4.6.3 高平行度平面的获得75

4.6.4 晶向误差的修正77

4.6.5 薄片抛光的粘结78

4.6.6 平面抛光工艺规律小结80

第五章 超精密研磨新技术82

5.1 无损伤抛光83

5.2 非接触抛光87

5.2.1 弹性发射加工87

5.2.2 动压浮离抛光91

5.2.3 浮动抛光93

5.2.4 切断、开槽及端面抛光101

5.2.5 非接触化学抛光103

5.3 界面反应抛光104

5.3.1 机械化学固相反应105

5.3.2 水合反应107

5.3.3 界面反应抛光原理108

5.3.4 机械化学抛光109

5.3.5 水合抛光111

5.3.6 胶态SiO2抛光115

5.4 进行式机械化学抛光118

5.5 电场和磁场抛光118

5.5.1 磁流体抛光119

5.5.2 磁悬浮抛光120

5.5.3 磁磨料抛光122

5.5.4 电泳抛光126

第六章 超精密加工表面测量和评价129

6.1 超精密测量技术的发展趋势129

6.2 纳米级测量技术131

6.2.1 光干涉测量131

6.2.2 F-P标准具测量132

6.2.3 X射线干涉测量132

6.2.4 扫描隧道显微测量133

6.3 检测与误差补偿137

6.4 超精密测量的环境条件138

6.5 表面粗糙度的测量138

6.6 加工变质层及其测量139

6.6.1 加工变质层的种类139

6.6.2 硬脆材料加工变质层141

6.6.3 加工变质层的测量方法142

第七章 超精密加工的环境144

7.1 空气环境和温湿度环境144

7.1.1 空气环境144

7.1.2 温湿度环境146

7.1.3 洁净室148

7.1.4 分层次的局部环境150

7.2 振动环境150

7.2.1 振动的影响150

7.2.2 振动的消除151

7.2.3 隔振元器件152

7.3 噪声环境152

7.3.1 噪声及其指标152

7.3.2 噪声控制152

7.4 其它环境153

7.4.1 光环境153

7.4.2 静电环境153

7.5 超精密加工的环境设施154

7.6 超精密研磨加工的环境154

第八章 功能陶瓷超精密加工实例159

8.1 半导体硅片的超精密加工159

8.1.1 硅片的制造工艺160

8.1.2 硅片的抛光161

8.1.3 硅片的粘贴162

8.1.4 硅片的精度163

8.2 化合物半导体的超精度加工164

8.2.1 砷化镓单晶的抛光164

8.2.2 磷化铟单晶的抛光166

8.2.3 磅化镉单晶的抛光168

8.2.4 化合物半导体的P-MAC抛光176

8.3 水晶的超精密加工179

8.3.1 预加工180

8.3.2 超精密抛光加工182

8.3.3 影响抛光效率的工艺参数186

8.4 硼化镧微电极的加工188

8.5 硒化锌晶体的水合抛光190

8.6 磁头的超精密加工192

参考文献197