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第一章概述1

1.1何谓陶瓷和结构陶瓷1

目 录1

1.2电子元器件用的结构陶瓷的发展2

1.3 电子元器件用的结构陶瓷之展望3

第二章结构陶瓷工艺原理8

2.1结构陶瓷的工艺特点8

2.2结构陶瓷的原料8

2.2.1矿物原料9

2.2.2化工原料12

2.3.1原料处理14

2.3成型前原料的处理14

2.3.2配料16

2.3.3粉碎及混合17

2.4结构陶瓷生坯的成型24

2.4.1热压铸成型24

2.4.2 干压成型26

2.4.3 注浆成型29

2.4.4 轧膜成型30

2.4.5挤制成型31

2.4.6流延成型33

2.5.1结构陶瓷的组织结构34

2.5结构陶瓷的烧成34

2.5.2结构陶瓷烧成过程中的变化36

2.5.3结构陶瓷的烧成设备40

2.6结构陶瓷的烧后处理43

2.6.1 机械加工43

2.6.2表面上釉43

2.6.3金属化45

3.2结构陶瓷的主要性能47

3.2.1介电常数47

3.1结构陶瓷的类别47

第三章结构陶瓷的类别及其主要特性47

3.2.2 比体积电阻48

3.2.3介质损耗49

3.2.4击穿强度49

3.2.5机械强度51

3.2.6线膨胀系数52

3.2.7导热系数52

3.2.8热稳定性53

3.2.9致密性54

3.3各种结构陶瓷54

3.3.1氧化铝陶瓷54

3.3.2 刚玉－莫来石瓷55

3.3.3氧化铍瓷57

3.3.4 滑石瓷58

3.3.5镁橄榄石瓷59

3.3.6堇青石瓷60

3.3.7透明氧化物陶瓷61

3.3.8氮化硅陶瓷62

3.3.9氮化硼陶瓷63

3.3.10碳化硅陶瓷64

3.3.11氮化铝陶瓷65

4.1.1 陶瓷绝缘子68

第四章结构陶瓷的应用68

4.1一般的结构陶瓷零件68

4.1.2线圈骨架70

4.1.3其它陶瓷绝缘子71

4.2 陶瓷旋转式开关和电子管管座72

4.3 电阻器用的陶瓷基体75

4.3.1一般电阻器用的陶瓷基体75

4.3.2其它电阻器用的陶瓷基体79

4.3.3陶瓷加热器80

4.4结构陶瓷在电真空器件中的应用81

4.5.1 混合集成电路对陶瓷基片的要求85

4.5混合集成电路用的陶瓷基片85

4.5.2厚膜混合集成电路用的陶瓷基片89

4.5.3薄膜混合集成电路用的陶瓷基片89

4.5.4陶瓷多层布线基片93

4.6集成电路用的陶瓷封装外壳101

4.6.1叠层陶瓷封装外壳（DIP）102

4.6.2 陶瓷低温玻璃熔封外壳113

4.7火花塞陶瓷绝缘子119

4.8陶瓷催化载体122

4.9透明陶瓷的应用126

4.9.1高压钠灯用的陶瓷发光管126

4.9.3高温耐热材料128

4.9.2 电子元器件用基体和绝缘子128

4.9.4红外线用的光学材料129

4.9.5激光材料131

4.9.6透明陶瓷的其它应用132

4.10非氧化物陶瓷的应用133

4.10.1 高温耐腐蚀用的坩埚和“舟”133

4.10.2半导体器件用的扩散源135

4.10.3半导体器件散热片137

4.10.4在热机方面的应用137

4.10.5泵用端面机械密封环和阀门球阀141

参考文献142