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第1章 EDA简介及Protel概述1

1.1 EDA技术简介1

1.1.1 EDA技术的特征1

1.1.2 EDA技术的应用2

1.1.3 EDA技术的设计方法3

1.1.4 EDA技术的发展前景4

1.2 Protel的发展历史4

1.3 Protel 2004的系统组成5

1.4 Protel 2004的设计环境7

1.4.1 菜单栏7

1.4.2 工具栏10

1.4.3 工作区10

1.4.4 工作区面板11

1.4.5 系统参数设置13

1.5 Protel 2004的文件管理16

1.5.1 Protel 2004的文件系统结构16

1.5.2 Protel 2004的文件类型16

1.5.3 基本的文件操作17

1.6 设计实例19

第2章 原理图设计基础27

2.1 原理图设计步骤27

2.2 新建原理图文件27

2.3 文档参数设置28

2.3.1 图纸选项设置29

2.3.2 文档参数设置30

2.3.3 单位设置32

2.4 原理图设计环境介绍33

2.4.1 菜单介绍33

2.4.2 工具栏介绍35

2.5 环境参数设置38

2.6 元件库操作43

2.6.1 元件库概述43

2.6.2 装载元件库45

2.6.3 查找元件46

第3章 绘制原理图48

3.1 放置元器件48

3.1.1 通过放置元件对话框放置元件49

3.1.2 通过元件管理器放置元件50

3.1.3 通过工具栏放置元件50

3.2 元件位置的调整52

3.2.1 元件的选取52

3.2.2 元件的移动54

3.2.3 元件的排列和对齐55

3.3 元件的编辑57

3.3.1 编辑元件属性57

3.3.2 设置元件的封装60

3.3.3 编辑元件参数属性61

3.3.4 元件的其他编辑操作62

3.4 原理图连线63

3.4.1 绘制导线63

3.4.2 放置电路节点65

3.4.3 放置电源端口66

3.4.4 放置网络标号67

3.4.5 放置输入输出端口69

3.4.6 绘制总线70

3.5 绘制图形71

3.5.1 绘制线条72

3.5.2 绘制多边形74

3.5.3 放置文字77

3.5.4 添加图像79

第4章 层次原理图设计81

4.1 层次原理图的设计方法81

4.2 自顶向下的层次原理图设计83

4.2.1 绘制层次化原理图母图83

4.2.2 绘制层次化原理图子图86

4.3 自底向上的层次原理图设计87

4.4 重复性层次原理图设计90

4.5 层次原理图的切换91

第5章 原理图设计后处理94

5.1 原理图的编译94

5.1.1 电气检查规则的设置94

5.1.2 原理图的编译96

5.2 生成报表96

5.2.1 网络表97

5.2.2 元件列表99

5.2.3 元件交叉参考表100

5.2.4 项目层次表101

5.3 原理图的打印102

第6章 原理图库元件设计104

6.1 原理图元件及元件库104

6.2 原理图元件库编辑器105

6.2.1 打开元件库编辑器105

6.2.2 SCH Library选项卡106

6.2.3 Tools菜单110

6.2.4 绘图工具111

6.3 创建新元件112

6.4 生成项目元件库118

6.5 生成元件库报表119

6.5.1 元件报表119

6.5.2 元件库列表119

6.5.3 元件库报表120

6.5.4 库元件规则检查表121

第7章 印制电路板基础知识123

7.1 PCB基本结构123

7.1.1 印制电路板123

7.1.2 元件封装124

7.1.3 PCB上的其他元素125

7.1.4 层的概念126

7.2 PCB设计流程127

7.3 PCB设计基本规范130

7.3.1 PCB设计基本要求130

7.3.2 元器件布局原则131

7.3.3 PCB布线原则132

7.3.4 焊盘设计原则132

第8章 PCB设计基础134

8.1 新建PCB文件134

8.1.1 通过向导生成PCB文件134

8.1.2 手动生成PCB文件139

8.1.3 通过模板生成PCB文件140

8.1.4 将PCB文件添加到项目中141

8.2 PCB编辑器141

8.2.1 菜单栏141

8.2.2 工具栏164

8.3 PCB中的视图操作167

8.3.1 视图的移动167

8.3.2 视图的缩放168

8.3.3 显示整个PCB图文件169

8.4 PCB中的编辑操作171

8.5 PCB系统参数设置172

第9章 PCB的设计179

9.1 PCB设计的准备工作179

9.2 网络与元件的导入181

9.3 元器件布局183

9.3.1 元器件自动布局183

9.3.2 元器件手动布局185

9.4 元器件布线185

9.4.1 自动布线规则设置185

9.4.2 自动布线193

9.4.3 手动调整布线195

第10章 制作元件封装198

10.1 元件封装编辑器198

10.2 创建元件封装199

10.2.1 利用向导创建元器件封装199

10.2.2 手动创建元器件封装203

10.2.3 项目元件封装206

第11章 PCB设计后处理207

11.1 生成PCB报表207

11.2 PCB的打印输出213

第12章 PCB的电磁兼容设计216

12.1 电磁兼容概述216

12.1.1 电磁兼容及其标准216

12.1.2 电磁兼容三要素217

12.1.3 电磁兼容抑制方法218

12.2 PCB设计中的电磁兼容问题219

12.2.1 电路元件的高频特性219

12.2.2 共模和差模电流221

12.2.3 PCB和天线222

12.3 PCB的电磁兼容设计原则222

12.3.1 PCB的层数选择和层间安排223

12.3.2 去耦电容223

12.3.3 信号线设计原则224

12.3.4 接地问题225

第13章 单片机实验板设计实例228

思考题与习题236

参考文献242