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第1章 减少故障延长寿命1

第2章 电子设备可靠性改善的历史5

2-1 可靠性工程学的产生5

2-2 硅半导体和故障7

2-3 树脂材料的改善11

第3章 何为电子设备的故障15

3-1 何为故障15

3-2 电子设备的故障原因21

4-1 半导体的历史24

第4章 半导体器件的故障24

4-2 半导体器件的故障34

第5章 电容器的故障53

5-1 电容器的性质53

5-2 电容器的构造54

5-3 铝电解电容器55

5-4 铝固体电容器67

5-5 钽固体电容器70

5-6 陶瓷电容器74

5-7 薄膜电容器81

5-8 超级电容器84

5-9 电容器的自我修复85

第6章 电阻器86

6-1 电阻器的种类和结构86

6-2 电阻器的故障和问题88

第7章 印刷电路板93

7-1 印刷电路板的种类和构造93

7-2 印刷电路板的问题点95

第8章 焊料101

8-1 何为焊料101

8-2 焊料的问题点和故障105

8-3 无铅焊料109

第9章 电源部分111

9-1 电源的种类111

9-2 电源部分的故障和问题点115

第10章 离子迁移与晶须118

10-1 离子迁移118

10-2 晶须125

第11章 温度、湿度与故障127

11-1 温度与故障的关系127

11-2 关于湿度134

11-3 湿度与故障138

12-1 故障分析的意义141

第12章 故障分析141

12-2 故障分析的基础方法143

12-3 故障分析的活用154

第13章 良品分析156

13-1 何谓良品分析156

13-2 良品分析的经过157

13-3 良品分析的实施事例162

13-4 良品分析的效果与问题点169

14-1 何谓可靠性试验170

第14章 电子设备、电子元件的可靠性试验170

14-2 温度、湿度的可靠性试验172

14-3 可靠性试验的实施实例184

第15章 工厂的改善197

15-1 关于工厂与制造工程的改善197

15-2 外资系统的半导体工厂的工程改善198

15-3 国内半导体制造厂的工程改善200

15-4 C公司的工程改善201

15-5 铝电解电容器202

15-6 可变阻抗器制造工厂205

15-7 电子设备组装工厂213

第16章 电子设备的故障不再现215

16-1 故障不再现215

16-2 短路与接触不良216

16-3 电容器的问题217

16-4 电子元件的破裂与焊锡的破裂219

16-5 离子迁移与晶须219

16-6 α线损坏220

17-1 故障发生与设计222

第17章 为了减少故障延长寿命222

17-2 电子设备的制造部门224

17-3 电子设备的检查部门226

17-4 半导体器件的问题228

17-5 电阻器、电容器的问题229

17-6 印制板230

17-7 制造电子设备、电子元件时的陷阱231

17-8 可靠性的创造234

结束语236

参考资料241

索引243