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1.1 概述1

1.1.1　电阻的概念1

1.1.2 电阻的作用1

1.1.3　电阻的发展1

第1章　电阻和电位器1

1.1.4 电路中电阻符号及参数标记规则2

1.2　电阻的命名及标志3

1.2.1 电阻的命名3

1.2.2　电阻的标志4

1.3.1 电位器的概念10

1.3.2 电位器的命名10

1.3　电位器的概念、命名和标志10

1.3.3 电位器的标志11

1.4　电阻和电位器的技术指标13

1.4.1　电阻的技术指标13

1.4.2　电位器的技术指标17

1.5 电阻和电位器的分类与选用19

1.5.1 电阻的分类19

1.5.2　不同电阻的特点19

1.5.3　电阻的选用27

1.5.4 电位器的分类29

1.5.5　不同电位器的特点30

1.5.6　电位器的选用36

1.6.1 电阻的测量38

1.6 电阻和电位器的测量38

1.6.2　电位器的测量40

1.7　练习思考题42

实训题1 电阻和电位器的识别42

实训题2 电阻的检测43

第2章　电容器45

2.1　概述45

2.2 电容器的命名及标志45

2.2.1 电容器的命名45

2.2.2　电容器的标志47

2.3 电容器的技术指标52

2.3.1　优先数系52

2.3.4　温度系数55

2.3.2　额定电压55

2.3.3　允许偏差55

2.3.5　绝缘电阻及漏电流56

2.3.6　损耗角正切56

2.3.7　频率特性57

2.4　电容器的分类与选用57

2.4.1 电容器的分类57

2.4.2　常用电容器的特点59

2.4.3　电容器的选用65

2.5　电容器的测量70

2.5.1　电桥法测量电容器70

2.5.2　谐振法测量电容器71

2.5.4　数字万用表对小容量电容器的测量73

2.5.5　电容器的代换73

2.5.3 万用表对电解电容器的极性识别73

2.6　练习思考题74

实训题1 电容器的识别74

实训题2　电容器的检测75

第3章 电感器77

3.1 概述77

3.1.1　电感器的分类77

3.1.2　电感器的型号命名方法78

3.1.3　电感器的标志方法79

3.1.5　线圈的符号识别80

3.1.4　线圈的结构80

3.2　电感器的技术指标81

3.2.1 电感量81

3.2.2　品质因数82

3.2.3 固有电容和直流电阻82

3.2.4　额定电流82

3.2.5　稳定性82

3.3　变压器82

3.3.1　变压器的分类83

3.3.2　变压器的型号命名83

3.3.3　变压器的主要特征参数85

3.4.4　罐形磁芯线圈86

3.4.3 中周线圈86

3.4.5　高频变压器86

3.4　常用电感器和变压器86

3.4.1　小型固定电感器86

3.4.2　平面电感86

3.4.6　中频变压器87

3.4.7　低频变压器87

3.4.8　脉冲变压器87

3.4.9　电源变压器87

3.5 电感及变压器的测量87

3.5.1 电桥法测量电感87

3.5.2　谐振法直接测量电感89

3.5.3　Q值的测量89

3.5.6　变压器同名端的检测90

3.5.4　用万用表测量中频变压器90

3.5.5　输入、输出变压器判别90

3.5.7　变压器的使用注意事项91

3.6 电感及变压器的选用和质量判别91

3.6.1 电感线圈的选用91

3.6.2 电感器的质量判别92

3.6.3　变压器的选用92

3.6.4　变压器的质量判别92

3.7　练习思考题93

4.2　半导体分立器件的型号命名94

4.2.1 中国半导体器件的型号命名94

第4章　半导体分立器件94

4.1　概述94

4.2.2　日本半导体器件型号命名96

4.2.3　美国半导体器件型号命名97

4.2.4 欧洲半导体器件型号命名98

4.2.5 苏联半导体器件型号命名100

4.3　半导体二极管102

4.3.1　二极管的概念102

4.3.2　二极管的主要参数103

4.3.3　特种半导体二极管105

4.3.4　全桥、半桥和硅堆129

4.3.5　二极管极性的识别与测量131

4.4　晶体三极管135

4.4.1 晶体三极管的构成135

4.3.6　二极管的使用注意事项135

4.3.7　二极管的代换135

4.4.2　三极管的主要参数136

4.4.3　三极管管脚的识别与测量137

4.4.4　晶体三极管的测量138

4.4.5　三极管的使用注意事项141

4.4.6　三极管的代换141

4.5　场效应管141

4.5.1　场效应管的特点与分类141

4.5.2　场效应管的主要参数142

4.5.4　场效应管的测量144

4.5.3　场效应管管脚的识别144

4.5.6　场效应管的代换145

4.6　晶闸管145

4.5.5　场效应管的使用注意事项145

4.6.1　晶闸管的构成146

4.6.2　晶闸管的工作原理146

4.6.3　晶闸管的分类146

4.6.4　晶闸管的主要参数148

4.6.5　晶闸管的测量148

4.6.6　晶闸管的使用注意事项150

4.7　单结管151

4.7.1　单结晶体管的结构151

4.6.7　晶闸管的代换151

4.7.2　单结晶体管的特性152

4.7.3　单结晶体管的主要参数152

4.7.4　单结晶体管的测量153

4.8　练习思考题153

实训题　半导体器件的检测154

第5章　换能元器件156

5.1　热敏元器件156

5.1.1　热敏电阻156

5.1.2　热敏电阻的特性参数158

5.1.3　热敏电阻的应用161

5.1.4　热敏电阻的测量162

5.1.5　热电偶162

5.1.6　半导体制冷器163

5.2　光敏器件164

5.2.1　光敏电阻164

5.2.2　光敏电阻的特性参数164

5.2.3　光敏电阻的应用166

5.2.4　光敏电阻的测量166

5.2.5　光敏二极管167

5.2.6　光敏三极管167

5.2.7　光电耦合器168

5.2.8　硅光电池169

5.3　压敏元器件171

5.3.1 压敏电阻171

5.3.2　压敏电阻的特性参数172

5.3.3　压敏电阻的应用173

5.3.4　瞬态电压抑制二极管176

5.3.5 气体放电管178

5.4　力敏元器件179

5.4.1 电阻应变片的概念179

5.4.2　电阻应变片的应用180

5.4.3　常用电阻应变片180

5.4.4　力敏电阻的测量180

5.5　磁敏元器件181

5.5.1　磁敏电阻181

5.5.2　霍耳元件182

5.5.3　磁敏二极管184

5.5.4　磁敏三极管185

5.5.5　磁头186

5.6　气敏元器件187

5.6.1　气敏电阻的主要参数188

5.6.2 气敏电阻的应用188

5.7 电光器件190

5.7.1 发光二极管190

5.7.2　半导体激光器191

5.7.3　LED显示器192

5.7.4　LCD显示器193

5.8　电声器件195

5.8.1 传声器件195

5.8.2　扬声器件200

5.8.3　耳机201

5.9　练习思考题203

实训题　用万用表区分光敏二极管和光敏三极管203

第6章　半导体集成电路205

6.1　概述205

6.1.1　半导体集成电路的概念205

6.1.2　集成电路的分类205

6.1.3　集成电路的封装及引脚识别206

6.2 中国半导体集成电路型号命名210

6.3　各类集成电路的性能比较211

6.3.1　TTL集成电路211

6.3.2　CMOS集成电路212

6.3.3　ECL集成电路213

6.3.5　集成电路的使用注意事项及代换214

6.3.4　三种集成电路的性能比较214

6.4　555时基电路216

6.4.1　555时基电路的概念216

6.4.2　555时基电路的封装217

6.4.3　555时基电路的工作原理218

6.4.4　555时基电路的主要参数218

6.4.5　双极型和CMOS型555时基电路的性能比较220

6.4.6　555时基电路的应用221

6.4.7　555时基电路的生产厂家及型号221

6.5　集成运算放大器222

6.5.1 集成运算放大器的概念222

6.5.2　集成运算放大器的分类223

6.5.3　集成运算放大器的主要参数224

6.5.4　集成运算放大器的应用227

6.5.5　集成运算放大器的选用228

6.5.6　集成运算放大器的使用注意事项228

6.6　三端集成稳压器232

6.6.1　三端集成稳压器的概念232

6.6.2　三端集成稳压器的主要参数232

6.6.3 端固定式集成稳压器233

6.6.4　三端可调式集成稳压器238

6.7　练习思考题241

实训题1 用指针式万用表检查TTL系列电路241

实训题2　制作稳压电源242

7.1　表面组装技术概述243

7.1.1　表面组装元器件的特点243

第7章　表面组装元器件243

7.1.2　表面组装元器件的发展244

7.1.3　表面组装元器件的分类244

7.2　表面组装元件245

7.2.1　表面组装电阻245

7.2.2　表面组装电容249

7.2.3　表面组装电感257

7.3.1　片式分立器件259

7.3.2　片式集成电路259

7.3　表面组装器件259

7.4　其他表面组装元器件261

7.4.1　片式滤波器261

7.4.2　片式振荡器262

7.4.3　片式延迟线264

7.4.4　片式磁芯264

7.4.5　片式开关265

7.4.6　片式继电器266

7.4.7　BGA器件266

7.4.8　CSP器件267

7.5　练习思考题268

实训题　看图识别表面组装元器件268

8.1.1　触电危害270

8.1.2　安全电压270

第8章 电子技术安全知识270

8.1　人身安全270

8.1.3　触电引起伤害的因素271

8.1.4　触电原因271

8.2　安全用电技术273

8.2.2　三相电路的保护接零273

8.2.2　三相电路的保护接地274

8.2.3　漏电保护开关274

8.3.2　错误使用设备275

8.3.3　金属外壳带电275

8.3.1　直接触及电源275

8.3　常见的不安全因素及防护275

8.3.4 电容器放电276

8.4　安全常识276

8.4.1　接通电源前的检查276

8.4.2　装焊操作安全规则276

8.5　练习思考题277

第9章　电子工程图的识图278

9.1 电子工程图概述278

9.1.1 电子工程图的基本要求278

9.1.2 电子工程图的特点278

9.2　电子工程图的图形符号及说明278

9.2.1　常用图形符号278

9.2.3　元器件代号283

9.2.4　下脚标码283

9.2.2　有关符号的规定283

9.2.5　电子工程图中的元器件标注284

9.3　电子工程图的种类介绍284

9.3.1　方框图285

9.3.2　电原理图285

9.3.3　逻辑图286

9.3.4　接线图和接线表286

9.3.5　印制电路板装配图287

9.4　电子工程图的识图方法288

9.5　练习思考题288

第10章 电子产品装焊工具及材料290

10.1 电子产品装焊常用五金工具290

10.2.1 电烙铁的分类及结构291

10.2 电烙铁291

10.2.2 对电烙铁的要求293

10.2.3　电烙铁的选用293

10.3　焊料294

10.3.1 锡铅焊料294

10.3.2　焊锡的物理性能及杂质影响296

10.3.3　常用焊锡297

10.4　焊剂298

10.4.1　焊剂的作用及应具备的条件298

10.4.2　焊剂的分类298

10.4.3　无机焊剂299

10.4.4　有机焊剂300

10.4.5　树脂焊剂300

10.6　表面组装设备302

10.5.2　阻焊剂的分类302

10.5　阻焊剂302

10.5.1　阻焊剂的作用302

10.6.1　涂布设备303

10.6.2　贴片设备304

10.6.3　焊接设备305

10.7　练习思考题306

实训题　焊接工具、焊剂、焊料及锡焊的感性认识307

第11章 印制电路板的设计与制作308

11.1 覆铜板308

11.1.1　覆铜板的结构308

11.1.3　覆铜板的性能参数310

11.1.2　覆铜板的类型310

11.1.4　覆铜板的厚度312

11.1.5　覆铜板的大小312

11.2　印制电路排版设计前的准备313

11.2.1　设计前的一般考虑313

11.2.2　板材、板厚、形状、尺寸的确定313

11.2.3　印制电路板对外连接方式的选择314

11.3　印制板上的干扰及抑制315

11.3.1　地线布置引起的干扰315

11.3.2　电源干扰316

11.3.3　磁场干扰316

11.4 印制电路设计的一般原则317

11.4.1　元器件的安装与布局317

11.3.4　热干扰317

11.4.2　焊盘与印制导线318

11.5　印制电路的排版设计321

11.5.1　分析电路原理图321

11.5.2　单面板的排版设计322

11.5.3　双面板的排版设计323

11.5.4 正式排版草图的绘制323

11.6　SMT印制板324

11.6.1　SMT印制板基板材料324

11.6.2　SMT印制板设计326

11.7　印制电路板的制作329

11.7.1　绘制照相底图329

11.7.3　图形转移330

11.7.2　照相制版330

11.7.4　蚀刻331

11.7.5　金属化孔333

11.7.6　金属涂敷334

11.7.7　涂助焊剂和阻焊剂334

11.8　练习思考题334

实训题　印制电路板的制作335

第12章　焊接技术与表面组装技术336

12.1　锡焊336

12.1.1　焊接的分类336

12.1.2　锡焊及其特点336

12.2.1　焊料对焊件的浸润337

12.2　锡焊机理337

12.1.3　锡焊的条件337

12.2.2　扩散338

12.2.3　结合层338

12.3　元器件装焊前的准备338

12.3.1 元器件引线的加工成型338

12.3.2　镀锡338

12.4　手工焊接技术340

12.4.1　焊接的操作要领340

12.4.2　焊接操作的步骤341

12.4.3　焊接温度与加热时间342

12.5.2　集成电路的焊接343

12.5.1 印制电路板的焊接343

12.5 电子线路手工焊接工艺343

12.5.3　几种易损元件的焊接344

12.5.4　导线焊接技术345

12.5.5 拆焊347

12.6　焊点的要求及质量检查348

12.6.1　焊点的质量要求348

12.6.2　常见焊点的缺陷及分析349

12.7　表面组装技术350

12.7.1　表面组装的基本形式350

12.7.2　表面安装基本工艺352

12.7.3　涂敷工艺353

12.7.4　贴装工艺356

12.7.5　焊接工艺357

12.8　练习思考题361

实训题1　手工焊五步法362

实训题2　印制板的焊接363

第13章　调试与工艺质量管理364

13.1　调试的目的与要求364

13.1.1　调试的目的364

13.1.2　调试的要求364

13.2　调试的基本方法365

13.2.1　通电前的检查365

13.2.2　通电调试365

13.2.3　调试注意事项366

13.3.1　产品试制阶段367

13.3　电子产品制造工艺的工作流程367

13.3.2　产品定型阶段368

13.4　电子产品工艺文件368

13.4.1　工艺文件的分类368

13.4.2　工艺文件的作用369

13.5　电子产品制造工艺的管理369

13.5.1　工艺管理的基本任务369

13.5.2　工艺管理人员的主要工作内容369

13.5.3　工艺管理的组织机构371

13.5.4　企业各有关部门的主要工艺职能371

13.6　练习思考题372

参考文献373