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第1章 电子产品结构工艺基础1

1.1 电子产品基础知识1

1.1.1 电子产品的特点1

1.1.2 电子产品的工作环境1

1.1.3 电子产品的生产要求2

1.1.4 电子产品的使用要求3

1.2 电子产品的可靠性4

1.2.1 可靠性概述4

1.2.2 提高电子产品可靠性的措施9

1.3 电子产品的防护10

1.3.1 气候因素的防护10

1.3.2 电子产品的散热及防护15

1.3.3 机械因素的防护20

1.3.4 电磁干扰的屏蔽24

本章小结28

习题129

第2章 常用材料30

2.1 导电材料30

2.1.1 线材30

2.1.2 覆铜板33

2.2 焊接材料34

2.2.1 焊料35

2.2.2 焊剂36

2.2.3 阻焊剂37

2.3 绝缘材料37

2.3.1 绝缘材料的特性38

2.3.2 常用绝缘材料39

2.4 粘接材料41

2.4.1 粘接材料的特性41

2.4.2 常用黏合剂介绍41

2.5 磁性材料42

2.5.1 磁性材料的特性42

2.5.2 常用磁性材料44

本章小结45

习题245

第3章常用电子元器件47

3.1 RCL元件47

3.1.1 电阻器47

3.1.2 电容器54

3.1.3 电感器57

3.2 半导体器件60

3.2.1 二极管60

3.2.2 三极管63

3.2.3 场效应管65

3.3 集成电路66

3.3.1 集成电路的基本性质66

3.3.2 集成电路的识别与检测67

3.4 表面组装元器件68

3.4.1 表面组装元器件的特性68

3.4.2 表面组装元器件的基本类型69

3.4.3 表面组装元器件的选择与使用72

3.5 其它常用器件73

3.5.1 压电器件73

3.5.2 电声器件75

3.5.3 光电器件78

本章小结79

习题379

第4章 印制电路板设计与制造82

4.1 印制电路板设计基础82

4.1.1 印制电路板的设计内容和要求82

4.1.2 印制焊盘82

4.1.3 印制导线84

4.2 印制电路的设计86

4.2.1 印制板的布局86

4.2.2 印制电路图的设计89

4.2.3 印制电路的计算机辅助设计简介92

4.3 印制电路板的制造工艺93

4.3.1 印制电路板原版底图的制作93

4.3.2 印制电路板的印制94

4.3.3 印制电路板的蚀刻与加工95

4.3.4 印制电路质量检验96

4.4 印制电路板的手工制作97

4.4.1 涂漆法97

4.4.2 贴图法98

4.4.3 刀刻法98

4.4.4 感光法98

4.4.5 热转印法98

本章小结99

习题499

第5章 电子产品装连技术101

5.1 紧固件连接技术101

5.1.1 螺装技术101

5.1.2 铆装技术104

5.2 粘接技术105

5.2.1 黏合机理105

5.2.2 粘接工艺106

5.3 导线连接技术107

5.3.1 导线连接的特点107

5.3.2 导线连接工艺108

5.4 印制连接技术111

5.4.1 印制连接的特点111

5.4.2 印制连接工艺111

本章小结113

习题5114

第6章 焊接技术115

6.1 焊接基础知识115

6.1.1 焊接的分类及特点115

6.1.2 焊接机理116

6.2 手工焊接技术118

6.2.1 焊接工具118

6.2.2 手工焊接方法121

6.3 自动焊接技术126

6.3.1 浸焊126

6.3.2 波峰焊127

6.3.3 再流焊130

6.3.4 免洗焊接技术131

6.4 无铅焊接技术132

6.4.1 无铅焊料132

6.4.2 无铅焊接工艺133

6.5 拆焊134

6.5.1 拆焊的要求134

6.5.2 拆焊的方法135

本章小结136

习题6136

第7章 电子产品装配工艺138

7.1 装配工艺技术基础138

7.1.1 组装特点及技术要求138

7.1.2 组装方法139

7.2 装配准备工艺139

7.2.1 导线的加工工艺139

7.2.2 浸锡工艺145

7.2.3 元器件引脚成型工艺147

7.3 电子元器件的安装149

7.3.1 导线的安装149

7.3.2 普通元器件的安装152

7.3.3 特殊元器件的安装154

7.4 整机组装156

7.4.1 整机组装的结构形式156

7.4.2 整机组装工艺157

7.5 微组装技术简介161

7.5.1 微组装技术的基本内容161

7.5.2 微组装焊接技术162

本章小结163

习题7163

第8章 表面组装技术（SMT）165

8.1 概述165

8.1.1 SMT工艺发展165

8.1.2 SMT的工艺特点166

8.1.3 表面组装印制电路板（SMB）167

8.2 表面组装工艺169

8.2.1 表面组装工艺组成169

8.2.2 组装方式170

8.2.3 组装工艺流程171

8.3 表面组装设备172

8.3.1 涂布设备172

8.3.2 贴装设备173

8.4 SMT焊接工艺176

8.4.1 SMT焊接方法与特点176

8.4.2 SMT焊接工艺176

8.4.3 清洗工艺技术178

本章小结179

习题8180

第9章 电子产品调试工艺182

9.1 概述182

9.1.1 调试工作的内容182

9.1.2 调试方案的制订183

9.2 调试仪器184

9.2.1 调试仪器的选择184

9.2.2 调试仪器的配置184

9.3 调试工艺技术184

9.3.1 调试工作的一般程序184

9.3.2 静态调试185

9.3.3 动态调试187

9.4 整机质检188

9.4.1 质检的基本知识189

9.4.2 验收试验189

9.4.3 例行试验190

9.5 故障检修192

9.5.1 故障检修一般步骤192

9.5.2 故障检修方法193

9.5.3 故障检修注意事项195

9.6 调试的安全196

9.6.1 触电现象196

9.6.2 触电事故处理199

9.6.3 调试安全措施199

本章小结201

习题9202

第10章 电子产品结构204

10.1 电子产品整机结构204

10.1.1 机壳204

10.1.2 底座206

10.1.3 面板207

10.2 电子产品结构设计208

10.2.1 结构设计概念208

10.2.2 结构设计基本内容212

10.2.3 结构设计的一般方法213

本章小结214

习题10214

第11章 电子产品技术文件215

11.1 设计文件215

11.1.1 设计文件的概述215

11.1.2 设计文件内容216

11.1.3 常用设计文件介绍219

11.2 工艺文件221

11.2.1 工艺文件的分类221

11.2.2 工艺文件的编制222

11.2.3 常见工艺文件介绍223

本章小结227

习题11228

第12章 电子产品装调实训229

12.1 万用表装调实训229

12.1.1 万用表电路原理229

12.1.2 万用表的整机装配231

12.1.3 万用表的调试236

12.2 收音机装调实训238

12.2.1 收音机电路原理238

12.2.2 收音机的整机装配240

12.2.3 收音机的调试242

本章小结244

习题12244

参考文献245