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第1章 Cadence Allegro SPB 16.6 简介1

1.1 概述1

1.2 功能特点1

1.3 设计流程3

1.4 Cadence Allegro SPB 16.6 新功能的介绍4

第2章 Capture原理图设计工作平台10

2.1 Design Entry CIS软件功能介绍10

2.2 原理图工作环境11

2.3 设置图纸参数12

第3章 制作元器件及创建元器件库16

3.1 OrCADCapture元器件类型与元器件库16

3.2 创建单个元器件17

3.2.1 直接新建元器件18

3.2.2 用电子表格新建元器件27

3.3 创建复合封装元件29

3.4 创建其他元器件30

习题31

第4章 创建新设计32

4.1 原理图设计规范32

4.2 Capture基本名词术语32

4.3 建立新项目34

4.4 放置元器件35

4.4.1 放置基本元器件36

4.4.2 对元器件的基本操作39

4.4.3 放置电源和接地符号40

4.4.4 完成元器件放置42

4.5 创建分级模块42

4.6 修改元器件序号与元器件值51

4.7 连接电路图52

4.8 添加网络组57

4.9 CIS抓取网络元件60

习题64

第5章 PCB设计预处理65

5.1 编辑元器件的属性65

5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配76

5.3 建立差分对81

5.4 Capture中总线（Bus）的应用84

5.5 元器件的自动对齐与排列92

5.6 原理图绘制的后续处理94

5.6.1 设计规则检查95

5.6.2 为元器件自动编号100

5.6.3 回注（Back Annotation）102

5.6.4 自动更新元器件或网络的属性103

5.6.5 生成网络表104

5.6.6 生成元器件清单和交互参考表106

习题109

第6章 Allegro的属性设置110

6.1 Allegro的界面介绍110

6.2 设置工具栏116

6.3 定制Allegro环境117

6.4 定义和运行脚本127

6.5 属性参数的输入输出129

习题131

第7章 焊盘制作132

7.1 基本概念132

7.1.1 PCB的基本概念132

7.1.2 封装基础知识133

7.2 热风焊盘的制作135

7.3 贯通孔焊盘的制作137

7.4 贴片焊盘的制作143

第8章 元器件封装的制作146

8.1 封装符号的基本类型146

8.2 集成电路封装（IC）的制作147

8.3 连接器（IO）封装的制作157

8.4 分立元器件（DISCRETE）封装的制作173

8.4.1 贴片的分立元器件封装的制作174

8.4.2 直插的分立元器件封装的制作178

8.4.3 自定义焊盘封装制作182

8.4.4 使用合并Shape创建组合几何图形189

习题189

第9章 PCB的建立190

9.1 建立PCB190

9.1.1 使用PCB向导（Board Wizard）建立PCB190

9.1.2 手工建立PCB193

9.1.3 建立PCB机械符号197

9.1.4 建立Demo设计文件207

9.2 输入网络表214

习题218

第10章 PCB设计基础219

10.1 PCB相关问题219

10.1.1 电磁干扰与串扰问题219

10.1.2 磁场与电感耦合220

10.1.3 回路电感221

10.1.4 电场与电容耦合221

10.2 地平面与地跳跃222

10.2.1 地平面与地跳跃222

10.2.2 地平面的分割223

10.3 PCB的电气特性224

10.3.1 特征阻抗224

10.3.2 反射226

10.3.3 振铃227

10.4 PCB布局布线注意事项228

10.4.1 元件的布局228

10.4.2 PCB叠层设置231

10.4.3 线宽和线间距233

第11章 设置设计规则235

11.1 间距规则设置235

11.2 物理规则设置238

11.3 设定设计约束（Design Constraints）241

11.4 设置元器件／网络属性242

习题248

第12章 布局249

12.1 规划PCB250

12.2 手工摆放元器件254

12.3 按Room快速摆放元器件259

12.4 原理图与Allegro交互摆放262

12.5 交换267

12.6 排列对齐元件272

12.7 使用PCB Router自动布局273

习题275

第13章 敷铜276

13.1 基本概念276

13.2 为平面层建立Shape278

13.3 分割平面280

13.4 分割复杂平面294

习题298

第14章 布线299

14.1 布线的基本原则299

14.2 布线的相关命令300

14.3 定义布线的格点301

14.4 手工布线302

14.5 扇出（Fanout By Pick）306

14.6 群组布线308

14.7 自动布线的准备工作311

14.8 自动布线316

14.9 控制并编辑线323

14.9.1 控制线的长度323

14.9.2 差分布线329

14.9.3 高速网络布线335

14.9.4 45°角布线调整（Miter By Pick）338

14.9.5 改善布线的连接340

14.10 优化布线（Gloss）345

习题350

第15章 后处理351

15.1 重命名元器件序号351

15.2 回注（Back Annotation）354

15.3 文字面调整356

15.4 建立丝印层360

15.5 建立孔位图362

15.6 建立钻孔文件364

15.7 建立Artwork文件365

15.8 输出底片文件377

15.9 浏览Gerber文件377

习题380

第16章 Allegro其他高级功能381

16.1 设置过孔的焊盘381

16.2 更新元器件封装符号383

16.3 Net和Xnet384

16.4 技术文件的处理385

16.5 设计重用390

16.6 DFA检查397

16.7 修改env文件399

习题399

附录 使用LP Wizard自动生成元器件封装400